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Automobil Elektronik Kongress – Trends & Technik

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Automobil-Elektronik Kongress

Der Automobil Elektronik Kongress zeigt zentrale Entwicklungen und Trends in der Fahrzeug-Elektronik. Fachvorträge und Diskussionen geben Einblicke in Technik, Strategien und Zukunftskonzepte.

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Dr. Claudio Seitz, Solution Field Head Portfolio bei ETAS

Claudio Seitz, Solution Field Head Portfolio bei ETAS

„Eine Diagnose, die primär auf Komponenten schaut, reicht nicht mehr aus“

Mit dem SDV stößt die klassische Fahrzeugdiagnose zunehmend an ihre Grenzen. Im Interview erklärt Claudio Seitz, Solution Field Head Portfolio bei ETAS, wie breitere Fahrzeugdaten, KI-gestützte Ursachenanalysen und ein „Human in the Loop“ helfen sollen, Softwarefehler schneller zu finden und unnötigen Teiletausch zu vermeiden.

24. September 2026

Dr. Matthias Traub (rechts), Geschäftsführer von Vector, und Jan Linnebacher (Mitte), Director Business Development bei Vector, sind sich sicher:

Interview mit Dr. Matthias Traub und Jan Linnebacher, Vector

„Absicherung von SDVs beginnt heute am Entwicklerarbeitsplatz“

23. September 2026

Mann hält ein Gerät auf einer Konferenzbühne vor blauem Hintergrund mit großer Schrift.

Interview mit Niall Berkery, CEO von Neumo

„Human-State-Daten werden so strategisch wie Fahrzeugtelemetrie“

Benjamin Müller

15. September 2026

Thomas Irawan (l.) und Christian Sobottka bei Harman Automotive

Wechsel von ETAS

Harman Automotive beruft Thomas Irawan zum COO

Dr. Martin Large

10. September 2026

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Mann steht auf einer Konferenzbühne vor einer blauen Präsentationswand und hält ein Gerät in der Hand.

Interview mit Alexandre Corjon, SVP bei Sonatus

„Häufig fehlen flexible Netzwerk-Fabric und Compute-Ressourcen“

Benjamin Müller

29. Juli 2026

Podiumsdiskussion zum Thema Chiplets auf der Bühne des 30. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongresses 2026 in Ludwigsburg. Sechs Diskussionsteilnehmer sitzen auf roten Sesseln vor einem großen blauen Bühnenhintergrund mit stilisierter Fahrzeuggrafik, Netzwerklinien und Sponsorlogos. Links moderiert ein Teilnehmer die Runde, während die übrigen Panelisten aufmerksam zuhören oder in Richtung Moderator blicken. Die Szene zeigt eine fachliche Diskussion über Chiplets, Automotive Computing, Fahrzeugrechner, Halbleiterarchitekturen, Software-defined Vehicles, Skalierbarkeit, Standardisierung, Integration, Lieferketten und künftige E/E-Architekturen im Auto. Das Bild eignet sich für Beiträge über den 30. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress, AEK 2026, Podiumsdiskussionen, Automotive-Halbleiter, Chiplet-Technologie, Fahrzeugplattformen, KI im Auto und den Branchenaustausch in Ludwigsburg.

AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress in der Analyse

Wie Automotive Computing die nächste Fahrzeuggeneration prägt

Dr. Martin Large

22. Juli 2026

Extrem minimalistisches KI-Bild eines generischen futuristischen Autos ohne Markenlogo, das mit hoher Geschwindigkeit durch eine dunkle, reduzierte Umgebung fährt. Das silberne Konzeptfahrzeug mit flacher, aerodynamischer Karosserie, schmalen Lichtsignaturen und großen Rädern wird von blauen und roten Lichtspuren begleitet, die Dynamik, Beschleunigung und technologische Zukunft vermitteln. Das Motiv steht symbolisch für softwaredefinierte Fahrzeuge, schnelle Lernzyklen, künstliche Intelligenz, Kundendaten, kontinuierliche Software-Updates und den zunehmenden Wettbewerb der Automobilhersteller um Geschwindigkeit, Innovationsfähigkeit und bessere Nutzererlebnisse.

Software-defined Vehicle

SDV: Welcher Autohersteller lernt am schnellsten?

Joachim , Langenwalter

9. Juli 2026

Bild 1: SOVD-Toolkette von Vector für eine ganzheitliche Fahrzeugdiagnose moderner Fahrzeugarchitekturen.

Softwaredefiniertes Fahrzeug

Vector vereinfacht den Einstieg in die SOVD Fahrzeugdiagnose

8. Juli 2026

5 Lehren aus Ludwigsburg

AEK 2026: Warum die Automobilindustrie liefern muss

Dr. Martin Large

2. Juli 2026

SDV – Complexity out. Speed in.

Der Quantensprung für Software-defined Vehicles

Hartwig Schwerdtle

Klaus Jungbauer

2. Juli 2026

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Redner auf einer blau beleuchteten Kongressbühne vor einer großen Präsentationsleinwand.

Interview mit Dr. Liu Qiang, Vice President von Li Auto

„Das chinesische SDV-Modell setzt auf KI-Entwicklung in-house“

Benjamin Müller

30. Juni 2026

Gelber Geländewagen vor den Buchstaben SW auf weißem Hintergrund.

Abgefahren – die Software-Kolumne

AI ist der neue Automotive Imperativ

29. Juni 2026

Interview mit Ned Curic, Stellantis

„Globale Plattformen brauchen lokale Freiheit“

25. Juni 2026

Florian Weig, SVP Purchasing and Supplier Network Digital bei BMW, ist auf einem professionellen Porträtfoto vor einem hellen, neutralen Hintergrund zu sehen. Er trägt einen dunkelblauen Anzug mit weißem Hemd, blickt freundlich in die Kamera und lächelt. Das Bild zeigt Florian Weig als BMW-Manager und Ansprechpartner für Purchasing, Supplier Network Digital, Elektronik-Beschaffung, Halbleiter, Software, KI, digitale Lieferketten und automobile Wertschöpfungsketten. Das Porträt eignet sich für ein Interview über BMW, die Neue Klasse, Automotive Electronics, Beschaffung automobiler Elektronik, Halbleiterstrategie, Elektronik-Lieferkette, geopolitische Spannungen, steigende Kosten, technologische Komplexität, globale Skalierung, regionale Anpassung, chinesische digitale Ökosysteme, Software-defined Vehicles, KI im Fahrzeug, Chiplets, CHASSIS-Initiative, Standards, Partnernetzwerke, Zuliefererbeziehungen, Supply Chain Resilience, Transparenz in der Wertschöpfungskette, Zusammenarbeit zwischen OEMs und Partnern sowie die Rolle von Florian Weig beim AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress.

Inteview mit Florian Weig, BMW

Wie BMW seine Elektronik-Beschaffung absichert

18. Juni 2026

Willkommen zu Tag 2: Der AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress geht in Ludwigsburg weiter – mit neuen Vorträgen, Diskussionen und Impulsen rund um Software, KI, E/E-Architekturen und die Zukunft des Autos.

30. AEK 2026 in Ludwigsburg

Live-Ticker zum AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress 2026

Dr. Martin Large

18. Juni 2026

Ein Mann sitzt an einem runden Tisch in einem Innenraum mit warmem Licht und Metallgeländer im Hintergrund.

Interview mit Harald Kroeger, Head of Sales bei SiMa.ai

„Das KI-definierte Fahrzeug wird das SDV zum Frühstück verspeisen“

Benjamin Müller

15. Juni 2026

Interview mit Sven Kappel, ETAS, und Markus Rettstatt, Mercedes-Benz Tech Innovation

„Wir wollen nicht immer wieder bei null anfangen müssen“

12. Juni 2026

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Eine kurze Reise durch die Zeit

Wie der AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress zur Bühne der E/E-Branche wurde

Dr. Martin Large

12. Juni 2026

Porträt eines Mannes vor einer hellen Wand, leicht seitlich zur Kamera blickend.

Interview mit Michael Schaffert, SVP & Head of Chiplet Program bei Bosch

„Chiplets ermöglichen einen echten Top-down-Designansatz“

Benjamin Müller

11. Juni 2026

Neue E/E-Architekturen

Schaeffler und Sonatus bringen Edge AI auf Steuergeräte

Dr. Martin Large

10. Juni 2026

Glen DeVos, CEO von MicroVision, sieht den Durchbruch von Lidar weniger als Leistungsfrage, sondern vor allem als Kosten- und Integrationsaufgabe. Mit mehr als vier Jahrzehnten Erfahrung in Automotive, Mobilität und Fahrzeugelektronik treibt er MicroVisions Weg von der Entwicklung zur skalierten Kommerzialisierung voran.

Interview mit Glen DeVos, CEO von MicroVision

„Lidar funktioniert sehr gut – aber es ist einfach zu teuer.“

Benjamin Müller

8. Juni 2026

Geschäftsmann im dunklen Anzug vor hellem Hintergrund im Porträt

Interview mit Joachim Kahmann, Senior VP Purchasing bei Stellantis

„Wir bewegen uns weg vom Einkauf traditioneller Black Boxes“

Benjamin Müller

19. Mai 2026

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Lächelnder Mann mit Bart in hellblauem Hemd vor zweifarbiger Wand

Interview mit Martin Wagner, Head of Software Platforms ADAS bei BMW

„OEMs brauchen mehr Flexibilität bei Community-basierten Standards“

Benjamin Müller

18. Mai 2026

AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress: Eine Institution feiert 30. Geburtstag

AEK 2026: Hier entsteht die Zukunft des Autos

Dr. Martin Large

13. Mai 2026

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Lächelnder Mann im Sakko steht in einem hellen Büro vor Schreibtischen mit Monitoren.

Interview mit Dr. Thomas Irawan, CEO von ETAS

„Viele SDV-Ansätze sind noch immer ein Flickenteppich.“

Benjamin Müller

5. Mai 2026

Aufmacherbild zu einem Fachbeitrag über Middleware und Software-Defined Vehicles: Rechts steht ein Mann in dunkelblauem Anzug und weißem Hemd vor unscharfem Industrie- oder Bürogebäude unter bewölktem Himmel. Links ist in großer schwarzer Typografie das Zitat platziert: „Open Source liefert Geschwindigkeit – Industrialisierung liefert Verlässlichkeit.“ Zwei große weiße Anführungszeichen im Hintergrund verstärken den Charakter als zentrales Statement des Beitrags. Die Bildkomposition verbindet Person, Industrieumfeld und Kernaussage des Artikels zu einem visuellen Einstieg in die Diskussion über den Weg von offenem Software-Fundament zur serienreifen Middleware-Plattform für das Software-Defined Vehicle.

Interview mit Dr. Nico Hartmann, CTO Qorix

Die Architektur des Software-Defined Vehicle im Fokus

Andrea Hoffmann-Topp

15. April 2026

Wie verändert intelligente Stromverteilung mit eFuses, 48-V-Architekturen und Zonenmodellen die Automobiltechnik?

Stromverteilung im Wandel

Intelligente Energiearchitektur im Fahrzeug der Zukunft

14. April 2026

Grafik zur strategischen Partnerschaft von Synopsys und NVIDIA auf der GTC 2026 vor schwarzem Hintergrund mit den Logos beider Unternehmen im oberen Bereich und der zentralen Überschrift „Strategic partnership momentum accelerates ecosystem innovation“. Darunter zeigt die Folie fünf nebeneinander angeordnete, violett eingefärbte Themenfelder, die die gemeinsamen Anwendungsbereiche der Partnerschaft visualisieren: Im ersten Feld „Material Science“ ist eine atomare beziehungsweise molekulare Struktur dargestellt; dazu der Hinweis, dass Applied Materials mit Synopsys QuantumATK, optimiert mit NVIDIA cuEST, ein mögliches 30-faches Beschleunigungspotenzial bei Materialsimulationen sieht. Im zweiten Feld „Automotive Design“ veranschaulichen abstrahierte Strömungs- oder Leitungsstrukturen den Automotive-Bezug; genannt wird Honda, das mit Ansys Fluent und NVIDIA-GPUs eine 38-fache Kostensenkung bei CFD-Simulationen erreicht haben soll. Das dritte Feld „Semiconductor Design“ zeigt eine stilisierte Chip- oder Leiterbahnstruktur und verweist auf Astera Labs, das das Chipdesign mit Synopsys PrimeSim auf Blackwell-Systemen in AWS um den Faktor 3,5 beschleunigt. Das vierte Feld „Digital Twins for Physical AI“ zeigt einen Roboterarm und thematisiert Analog Devices, das mithilfe hochpräziser Synopsys-Physikmodelle in NVIDIA Isaac Sim die Sim-to-Real-Lücke verkleinert. Das fünfte Feld „Agentic AI EDA Workflows“ zeigt abstrakte, leuchtende Linien auf violettem Hintergrund und verweist auf den laut Synopsys branchenweit ersten L4-Multi-Agenten-Workflow, bei dem die AgentEngineer-Technologie von Synopsys auf das NVIDIA Agent Toolkit zurückgreift, um Chipdesign-Workflows zu beschleunigen. Die Grafik fasst damit zentrale Bereiche der Kooperation zusammen – Materialwissenschaft, Automotive-Entwicklung, Halbleiterdesign, digitale Zwillinge für Physical AI und agentische KI in EDA-Workflows – und unterstreicht die Kernaussage des Beitrags, dass Synopsys und NVIDIA KI, GPU-Beschleunigung und physikbasierte Simulation zusammenführen, um Engineering-Prozesse vom Chip bis zum komplexen System schneller, präziser und wirtschaftlicher zu machen.

GPU-Simulation & Agentic AI fürs Engineering

So beschleunigen Synopsys und Nvidia das KI-Engineering

Dr. Martin Large

27. März 2026

Porträtaufnahme von Anup Sable, CTO von KPIT Technologies, als Gesprächspartner im Interview: Er sitzt bzw. steht vor neutralem Hintergrund und blickt in die Kamera. Die Bildunterschrift ordnet ihn als CTO ein und verweist auf den Automotive Elektronik Kongress (AEK). Inhaltlicher Kontext: Software-defined Vehicles – Sable betont, dass nicht die Softwareentwicklung bremst, sondern Integration und Validierung; Generative KI beschleunigt Entwicklung, macht aber eine skalierbare Plattform- und Validierungsstrategie (Regression, Automatisierung) umso wichtiger.

Interview mit Anup Sable, COO und Vorstandsmitglied KPIT | MD, Technica Engineering

„Der Stau entsteht meist erst bei der Validierung“

Andrea Hoffmann-Topp

17. März 2026

Harman hat mit Ready Ride eine Plattform für vernetzte Motorräder vorgestellt. Die Lösung kombiniert Telematik-Hardware, Mobilfunkanbindung und Software zu einer integrierten Architektur für digitale Funktionen im Zweirad.

Connectivity im Zweiradmarkt

Ready Ride: Der nächste Schritt zum vernetzten Motorrad

Dr. Martin Large

16. März 2026

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SDV verändert Rollen in der Fahrzeugentwicklung

Das Software Defined Vehicle stellt die Industrie neu auf

Hartwig Schwerdtle

Klaus Jungbauer

5. März 2026

Sachin Tikekar, President & Joint Managing Director KPIT (r.) und Franz Josef Schürmann, President & Managing Director - Europe KPIT, ordnen im Interview die Bedeutung des EU-Indien-Freihandelsabkommens für die Automotive- und Softwarebranche ein. Sie erwarten schnellere SDV-Programme, mehr Skalierbarkeit in der Entwicklung und neue Impulse für KI-getriebene Fahrzeugarchitekturen.

Freihandelsabkommen als SDV-Booster?

EU-Indien-Deal: Warum KPIT Software als Turbo sieht

Dr. Martin Large

4. März 2026

Software trifft Auto mit Dr. Christof Horn

Software Kolumne: CES Las Vegas – KI ist das neue Endspiel

27. Februar 2026

Halbleiterpolitik für Europas Automobilbranche

ZVEI-Standpunkt: Was Europas Automobilindustrie jetzt braucht

20. Februar 2026

Dr. Lederers Management-Tipps

Frisch vom Lederer: Transformation, Transformation

19. Februar 2026

Schnellere Entwicklung und Marktbefähigung

GlobalLogic und Elektrobit stärken SDV-Plattformen

Jessica Mouchegh

27. Januar 2026

Die Autoindustrie wandelt sich zur softwaregetriebenen Mobilität: zentrale Architekturen, OTA-Updates, KI und neue Ökosysteme bestimmen die Zukunft.

Software als neuer Kern der Fahrzeugentwicklung

Die Autoindustrie im Umbruch: Vom Fahrzeug zum digitalen System

23. Januar 2026

Chiplet-Technologie auf dem Vormarsch

IC-Integration in 3D wird zum Mainstream

Tony Mastroianni

Todd Burkholder

5. Dezember 2025

Was macht DDS zum Gamechanger für SDVs? Daten werden zur Schnittstelle – COVESA & DDS räumen mit Integrationschaos gründlich auf.

Datengetriebene Kommunikation für SDV-Plattformen

Data Distribution Service für die Interoperabilität von SDVs

4. Dezember 2025

'Die Herausforderung, Geschwindigkeit und Qualität in Einklang zu bringen, ist uns bewusst – und genau hier setzen wir mit klaren Strukturen und technologischer Exzellenz an.' Nino Romano, CTO von Aumovio

Interview mit Nino Romano, Chief Technology Officer von Aumovio

Transformation mit China Speed

25. November 2025

Interview mit Dr. Nico Hartmann, CTO bei Qorix

„S-CORE ist der Bauplan – wir bauen das Gebäude“

Dr. Martin Large

24. November 2025

SDV-Konzept für Serienfahrzeuge

Standardisierter, Software-konfigurierbarer Halbleiter

Dr. Martin Large

24. November 2025

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Für intelligente Mobilität

Micron startet Automotive-UFS-4.1 mit 4,2 GB/s

Dr. Martin Large

13. November 2025

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