Weltraum, KI, Materialengpässe

Das waren die Top-Artikel im August 2026 auf all-electronics

Vom Roman Space Telescope über CPU, GPU und KI-Beschleuniger bis zu Materialengpässen bei Leiterplatten, dem EMS-Markt und aktuellen Übernahmen: Das sind die zehn meistgelesenen Beiträge des vergangenen Monats auf all-electronics.de.

Dr. Martin Large Dr. Martin Large

31. August 2026 - 12:00

Entdecken Sie die Top 10 meistgelesenen Artikel des letzten Monats auf all-electronics.de

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Die Top-Artikel im August 2026

Blauer BMW-SUV auf einer Straße in einer trockenen Berglandschaft bei Abendlicht.

Hände stapeln Münzen vor einem Diagramm als Symbol für Sparen und Finanzwachstum.

Platz 8: Infineon übernimmt C2i Semiconductors
Infineon übernimmt den indischen Halbleiterentwickler C2i Semiconductors. Mit der Akquisition erweitert der Konzern sein Portfolio für digitale Stromversorgungslösungen in KI-Rechenzentren.

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Weltweite Engpässe bei Leiterplatten-Basismaterialien belasten die Branche

Automatisierte Maschine in einer Fabrikhalle mit sichtbaren Leiterplatten und einem Bediener im Hintergrund.

Großer Batteriemodulblock auf einer Messefläche neben einem Schild zum „Theme Day Automotive Battery“.

TE Connectivity übernimmt den HENN-Geschäftsbereich für Kunststofflösungen in Luft- und Fluidverbindungen.

Minimalistische, horizontal angelegte Konzeptgrafik im Format 16:9 zum Einfluss von KI auf die Leiterplattenindustrie. Auf der linken Bildseite ist der schematisch dargestellte Kopf einer Frau im Profil zu sehen, der eine künstliche Intelligenz symbolisiert. Gesicht, Hals und angedeuteter Oberkörper bestehen aus einem transparenten, weiß-blauen Geflecht aus feinen Linien, geometrischen Gittern, Leiterbahnen und leuchtenden Knotenpunkten. Mehrere technische Linien ziehen sich vom Hinterkopf bis an den linken Bildrand und erinnern an neuronale Netze, Schaltpläne und digitale Datenverbindungen. Der Kopf ist leicht nach vorn geneigt und blickt mit einem konzentrierten, ernst wirkenden Gesichtsausdruck nach rechts auf eine große grüne Leiterplatte. Die intensive Blickrichtung vermittelt subtil Druck und Bedrohung, ohne eine dramatische oder düstere Atmosphäre zu erzeugen. Die Leiterplatte nimmt die rechte Bildhälfte und einen großen Teil des Vordergrunds ein. Sie liegt diagonal auf einer hellgrauen, nahezu weißen Fläche und zeigt zahlreiche feine Leiterbahnen, goldfarbene Kontaktpunkte, mehrere runde Befestigungsöffnungen, kleine schwarze Halbleiterbauteile, Widerstände, Kondensatoren und ein silberfarbenes Bauteil. Im oberen Bereich der Leiterplatte sitzt ein großer quadratischer schwarzer Chip mit vielen feinen metallischen Anschlüssen. Die Platinenkontur besitzt mehrere Aussparungen und abgerundete Kanten. Zwischen dem digitalen Frauenkopf und der Leiterplatte bleibt ein schmaler heller Zwischenraum. Die insgesamt helle, reduzierte Bildgestaltung verbindet die Themen KI, Elektronik, Leiterplatte, Rechenzentren und wachsenden Materialdruck in der globalen Lieferkette.

Infografik vergleicht CPU, GPU, TPU, NPU, FPGA und ASIC mit Symbolen und Eigenschaften.

Untersicht des nahezu vollständig montierten Nancy Grace Roman Space Telescope in einer hohen, hell beleuchteten Reinraumhalle des Kennedy Space Center in Florida. Das große Weltraumobservatorium hängt senkrecht an mehreren dünnen Tragseilen und wird mit einem Hallenkran zu einem speziellen Arbeitsstand gehoben. Die Aufnahme entstand am 26. Juni 2026 im Payload Hazardous Servicing Facility während der Vorbereitung des NASA-Weltraumteleskops auf seinen Start.

Roman füllt den mittleren Teil des querformatigen Fotos fast vollständig aus und wird aus einer tiefen Perspektive von schräg unten gezeigt. Dadurch wirkt das Observatorium langgestreckt und technisch komplex. Der untere, dem Betrachter zugewandte Bereich besitzt einen großen kreisförmigen Anschlussring. Innerhalb dieses Rings sind zahlreiche Leitungen, Kabel, Rohre, Steckverbindungen, elektronische Baugruppen und metallische Strukturelemente sichtbar. Vor der runden Öffnung befindet sich ein großes schwarzes, kreisförmiges Bauteil mit einer in Segmente unterteilten Oberfläche. Dünne weiße Seile oder Leitungen verlaufen davor und verbinden die Baugruppe mit den Hebevorrichtungen.

Der zentrale Körper des Roman Space Telescope ist überwiegend mit silbern reflektierender mehrlagiger Isolationsfolie verkleidet. Die Folie ist an vielen Stellen gefaltet und bildet eine unregelmäßige, metallisch glänzende Oberfläche. Sie umschließt große Teile des Raumfahrzeugs und dient sichtbar als thermische Verkleidung der darunterliegenden Technik. Auf und neben der Isolierung sitzen mehrere rote rechteckige Schutz-, Halte- oder Befestigungselemente. Weitere rote Bauteile sind entlang des unteren kreisförmigen Rings und an den seitlichen Strukturen angebracht.

Oberhalb des silbern verkleideten Raumfahrzeugkörpers erstreckt sich eine längliche, dunkelbraune bis schwarze Fläche aus mehreren rechteckigen Abschnitten. Auf dieser Struktur sind helle Befestigungspunkte, kleine technische Komponenten und orangefarbene Leitungen oder Markierungen zu erkennen. Die Fläche verjüngt sich perspektivisch zum oberen Bildrand. Seitlich verlaufen große metallische Streben und schräg angeordnete Abdeckungen. Am oberen Ende ist eine breite Hebestruktur mit weiteren Tragseilen befestigt. Transparente Schutzfolien hängen links und rechts hinter dem oberen Bereich des Teleskops und trennen die technische Arbeitszone teilweise von der Umgebung.

Die Reinraumhalle besitzt weiße Wände und eine sehr hohe weiße Decke. Zahlreiche rechteckige Leuchten, Lüftungsfelder und graue Deckenpaneele sind regelmäßig über den Raum verteilt. Links befindet sich ein sehr großes geschlossenes Rolltor mit horizontalen Metalllamellen. Rechts oben verläuft ein weißer Hallenkran; auf einem seiner Bauteile ist die Aufschrift „Ederer“ sichtbar. Mehrere dünne Kranseile reichen von der Deckenkonstruktion bis zum Weltraumteleskop. Personen sind in diesem Bildausschnitt nicht zu sehen.

Die Aufnahme vermittelt die Größe und den Integrationsaufwand des Nancy Grace Roman Space Telescope kurz vor dem Start. Hinter den sichtbaren Strukturen und Isolationsschichten arbeitet ein technisches Gesamtsystem aus 18 gekühlten H4RG-10-Infrarotsensoren mit rund 302 Millionen Pixeln, Bordelektronik, Flugsoftware, Reaktionsrädern, thermischer Regelung, aktiver Wellenfrontkorrektur und einer Datenarchitektur für bis zu 11 Tbit komprimierte Beobachtungsdaten pro Tag. Das Bild zeigt das NASA-Weltraumobservatorium während einer der letzten bodenseitigen Arbeitsphasen, bevor es große Himmelsfelder im sichtbaren und nahen Infrarotbereich untersuchen soll.

Die Top-Artikel im Juli 2026

Platz 10: AEK 2026: Warum die Automobilindustrie liefern muss
Der AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress 2026 zeigte eine Branche unter Druck. KI, SDV, Chiplets und China-Speed verändern die Spielregeln. Was in Ludwigsburg noch klarer wurde: Geschwindigkeit ist einer der entscheidenden Faktoren für die Zukunft.

Matthias Baumgartner

Großer Konferenzsaal mit vielen sitzenden Teilnehmenden, Leinwänden und einer Bühne im Hintergrund.

Platz 8: Infineon schließt Übernahme des Sensorportfolios von ams Osram ab
Infineon Technologies baut sein Sensorengeschäft gezielt aus und übernimmt das nicht-optische Analog- und Mixed-Signal-Sensorportfolio von ams Osram. Die Akquisition soll Anwendungen in Automotive, Industrie und Medizintechnik stärken.

Ascannio

Am 2. Juli 2026 wurde die neue Smart Power Fab von Infineon in Dresden eröffnet. Die Halbleiterfabrik wurde drei Monate früher als geplant fertiggestellt.

Tesla sucht Start-ups für die Batteriezellfertigung in Grünheide. Die Cell Giga Challenge zielt auf Qualität, Tempo und Skalierung.

Extrem minimalistisches KI-Bild eines generischen futuristischen Autos ohne Markenlogo, das mit hoher Geschwindigkeit durch eine dunkle, reduzierte Umgebung fährt. Das silberne Konzeptfahrzeug mit flacher, aerodynamischer Karosserie, schmalen Lichtsignaturen und großen Rädern wird von blauen und roten Lichtspuren begleitet, die Dynamik, Beschleunigung und technologische Zukunft vermitteln. Das Motiv steht symbolisch für softwaredefinierte Fahrzeuge, schnelle Lernzyklen, künstliche Intelligenz, Kundendaten, kontinuierliche Software-Updates und den zunehmenden Wettbewerb der Automobilhersteller um Geschwindigkeit, Innovationsfähigkeit und bessere Nutzererlebnisse.

Mariella Minutolo, Vorsitzende der Geschäftsführung der ETAS GmbH

Rote IG Metall Fahne vor einem Industriegebäude als Symbolbild für die Tarifrunde 2026 in der Metall und Elektroindustrie, die Kündigung der Entgelttarifverträge durch die IG Metall, bevorstehende Tarifverhandlungen für rund 3,8 Millionen Beschäftigte, Forderungen nach höheren Entgelten, Kaufkraftsicherung und Beschäftigungssicherung sowie die angespannte wirtschaftliche Lage der M+E Industrie mit Rezession, schwacher Nachfrage, hohen Standortkosten und Strukturkrise in Deutschland.

Platz 1: Was aus BMK unter dem Dach von Hanza wird
BMK gehört jetzt zur Hanza-Gruppe – ein Schritt mit Signalwirkung für den Elektronikfertigungsstandort Augsburg. Was steckt hinter dem Zusammenschluss, und was verändert sich für Mitarbeitende, Kunden und die strategische Ausrichtung? Die BMK-Geschäftsleitung erklärt im Gespräch mit der Redaktion, warum BMK eine Schlüsselrolle spielt und wie die gemeinsame Zukunft aussieht.

Die Top-Artikel im Juni 2026

Wie verändert sich der Markt für industriellen Flash-Speicher hinsichtlich Preis, Verfügbarkeit, TLC, pSLC und Security? Martin Schreiber von Swissbit gibt die Antworten.

Menschen gehen vor dem Eingang einer Messehalle mit „Mitte“-Schriftzug und „welcome“-Banner.

Glen DeVos, CEO von MicroVision, sieht den Durchbruch von Lidar weniger als Leistungsfrage, sondern vor allem als Kosten- und Integrationsaufgabe. Mit mehr als vier Jahrzehnten Erfahrung in Automotive, Mobilität und Fahrzeugelektronik treibt er MicroVisions Weg von der Entwicklung zur skalierten Kommerzialisierung voran.

Dr. Stefan Hartung legt auf eigenen Wunsch in enger Abstimmung mit den Gesellschaftern sein Mandat zum 30. Juni 2026 als Vorsitzender der Geschäftsführung nieder und scheidet aus der Geschäftsführung aus.

Florian Weig, SVP Purchasing and Supplier Network Digital bei BMW, ist auf einem professionellen Porträtfoto vor einem hellen, neutralen Hintergrund zu sehen. Er trägt einen dunkelblauen Anzug mit weißem Hemd, blickt freundlich in die Kamera und lächelt. Das Bild zeigt Florian Weig als BMW-Manager und Ansprechpartner für Purchasing, Supplier Network Digital, Elektronik-Beschaffung, Halbleiter, Software, KI, digitale Lieferketten und automobile Wertschöpfungsketten. Das Porträt eignet sich für ein Interview über BMW, die Neue Klasse, Automotive Electronics, Beschaffung automobiler Elektronik, Halbleiterstrategie, Elektronik-Lieferkette, geopolitische Spannungen, steigende Kosten, technologische Komplexität, globale Skalierung, regionale Anpassung, chinesische digitale Ökosysteme, Software-defined Vehicles, KI im Fahrzeug, Chiplets, CHASSIS-Initiative, Standards, Partnernetzwerke, Zuliefererbeziehungen, Supply Chain Resilience, Transparenz in der Wertschöpfungskette, Zusammenarbeit zwischen OEMs und Partnern sowie die Rolle von Florian Weig beim AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress.

Willkommen zu Tag 2: Der AUTOMOBIL-ELEKTRONIK Kongress geht in Ludwigsburg weiter – mit neuen Vorträgen, Diskussionen und Impulsen rund um Software, KI, E/E-Architekturen und die Zukunft des Autos.

Die Top-Artikel im Mai 2026

Platz 10: Sustainability Gate mit starken Fachimpulsen
Das Sustainability Gate der Silicon Saxony Days 2026 versammelt Sprecher aus Industrie, Verbänden und Forschung, die regulatorische, technische und strategische Perspektiven auf nachhaltige Elektronik zusammenführen.

Platz 9: Europas Chip-Zeitenwende?
Vier Jahre nach Einführung des Chips Act zeigt sich ein differenziertes Bild. Einzelne Projekte schreiten voran, andere wurden gestoppt. Marktanteile stagnieren, strukturelle Abhängigkeiten bleiben bestehen. Eine nüchterne Analyse der europäischen Halbleiterstrategie.

Silicon Saxony / Hüthig Medien

Platz 8: ams Osram verkauft Geschäft mit CMOS-Bildsensoren an Indie
ams Osram verkauft sein Geschäft mit CMOS-Bildsensoren an Indie Semiconductor und setzt damit die strategische Neuausrichtung fort. Im Mittelpunkt stehen der Ausbau von Digital Photonics und die weitere Entlastung der Finanzstruktur.

ams Osram

Platz 7: Streit mit Infineon: ITC verhängt Importverbot gegen Innoscience
Infineon meldet einen wichtigen Erfolg im US-Patentstreit mit Innoscience um GaN: Die U.S. International Trade Commission (ITC) ordnet ein Import- und Verkaufsverbot an. Naturgemäß sieht Innoscience die Folgen jedoch deutlich begrenzter.

Platz 6: Großaktionär Ennoconn könnte Kontrolle über Kontron ausbauen
Kontron startet solide ins Geschäftsjahr 2026 – doch hinter den Zahlen gewinnt ein anderes Thema zunehmend an Dynamik: Eine mögliche Aufstockung durch den Großaktionär Ennoconn und ein daraus resultierendes Pflichtangebot könnten die Zukunft des IoT-Spezialisten entscheidend prägen.

Auf der ChargeTec 2026 ging es darum, dass Ladeinfrastruktur zunehmend vom reinen Ausbauprojekt zu einem geschäftskritischen Bestandteil von Mobilitäts-, Logistik- und Energiesystemen wird. Im Fokus standen daher vor allem Betriebssicherheit, Netzanschlüsse, Lastmanagement, Software, Daten, Reservierung, Abrechnung und wirtschaftlich skalierbare Lösungen für E-Trucks, Flotten, Depots und öffentliche Ladepunkte. — Platz 5: ChargeTec 2026: Warum Laden jetzt geschäftskritisch wird
Ladeinfrastruktur hat sich vom Aufbauprojekt zu einem Bestandteil kritischer Mobilitäts- und Energieprozesse entwickelt. Entscheidend werden Betriebssicherheit, Netze, Daten und wirtschaftliche Skalierung. Das hat die Chargetec 2026 deutlich gezeigt.

Lächelnder Mann im Sakko steht in einem hellen Büro vor Schreibtischen mit Monitoren. — Platz 4: „Viele SDV-Ansätze sind noch immer ein Flickenteppich.“
Immer komplexer werdende Fahrzeugoftware macht Skalierung zu einer zentralen Herausforderung der Automobilelektronik-Branche. Dr. Thomas Irawan von ETAS erklärt, wie abgestimmte Ökosysteme und klare Plattformdisziplin SDV-Strategien tragfähig machen.

FPGA-Chip in der Mitte einer blauen, leuchtenden Leiterplatte — Platz 3: Versteckte Gefahr: FPGA Vendor Lock-in
Ein Thema, das viele Unternehmen betrifft, aber selten offen angesprochen wird: Vendor Lock-in bei FPGAs. Dabei spricht man von einer starken technologischen und wirtschaftlichen Abhängigkeit eines Unternehmens von einem bestimmten FPGA-Hersteller.

Platz 2: Power Electronics: Trends und Technologien der Leistungselektronik
Keine Leistung ohne Leistungselektronik. Deshalb bietet der all-electronics-Thementag „Power“ am 5. Mai 2026 Einblicke in den Einsatz von Leistungshalbleitern, analysiert thermische Herausforderungen und stellt Konzepte zur Systemoptimierung vor.

Die Transformation zum Software Defined Vehicle verändert Aufbau, Entwicklung und Verantwortlichkeiten in der Fahrzeugindustrie grundlegend. Neue Hardwarekonzepte, Softwareintegration und Standardisierung rücken ins Zentrum der Systemarchitektur.

Platz 1: Wege zu mehr Nachhaltigkeit in der Elektronik
Im Vorfeld der Silicon Saxony Days am 15.-17. Juni 2026 griff der Expertentalk vom 18. Mai 2026 zum Sustainability Gate die zentralen Nachhaltigkeitsfragen der Elektronikbranche auf. Drei fachliche Perspektiven zeigen, wie eng Strategie, Kreislaufwirtschaft und Entwicklung inzwischen miteinander verbunden sind.

James @ AdobeStock

Die Top-Artikel im April 2026

Platz 10: 26. EE-Kolleg: Branchentreff im Wandel
Es gibt Veranstaltungen, die man besucht und solche, zu denen man zurückkehrt. Das EE Kolleg auf Mallorca gehört für viele seit Jahren zur zweiten Kategorie. Nicht wegen des Ortes allein, sondern wegen der Haltung. 2026 war dabei ein besonderes Jahr – eines, das leise zeigte, wie Generationenwechsel gelingen kann.

Platz 9: EE-Kolleg 2026: Was die Newcomer sagen
Eine neue Generation entdeckt das EE-Kolleg: Vier Branchen-Newcomer berichten über ihre Eindrücke, Erwartungen und überraschenden Erkenntnisse. Persönlich, authentisch und nah am Puls der Elektronikfertigung.

Nahaufnahme eines DDR-DRAM-Speichermoduls mit goldenen Kontakten auf einer grünen Leiterplatte. — Platz 8: Speichertechnologien: DRAM, NAND und HBM im Überblick
Speichertechnologien entwickeln sich zunehmend zu einem zentralen Faktor moderner Elektroniksysteme. Steigende Datenmengen, KI-Anwendungen und neue Systemarchitekturen verändern sowohl die technischen Anforderungen an DRAM, NAND und HBM als auch die Dynamik des globalen Speichermarktes.

Platz 7: Ziviler Ungehorsam gegen ausufernde Bürokratie
Die westliche Demokratie lebt vom Recht, aber nicht von blindem Regulierungsgehorsam. Wo Vorschriften ihren Zweck übersteigen, kann die Frage nach zivilem Ungehorsam vom moralischen Sonderfall zur ordnungspolitischen Debatte werden.

Glyn

Minimalistische Illustration einer Europakarte als Leiterplatte auf dunkelgrünem Hintergrund. Die Umrisse Europas sind aus kupferfarbenen Leiterbahnen, Kontaktpunkten, Pads und elektronischen Verbindungen gestaltet. Mehrere schwarze Mikrochips und Bauteile sitzen auf zentralen Regionen des Kontinents und sind über feine PCB-Strukturen miteinander verbunden. Nach Osten laufen zahlreiche Leiterbahnen aus der Europakarte heraus und verstärken den Eindruck eines vernetzten elektronischen Systems. Die Grafik visualisiert Europa als industrielle Elektronikplattform und steht sinnbildlich für den Ausbau von PCB-, IC-Substrat- und Elektronikfertigung im Rahmen des European Defence Industry Programme (EDIP). Das Bild vermittelt Themen wie Verteidigungselektronik, europäische Industriepolitik, technologische Souveränität, Lieferketten, Kapazitätsaufbau und strategische Fertigung in Europa. — Platz 6: 350 Mio. Euro: EU stärkt Verteidigungselektronik in Europa
Mit EDIP, dem European Defence Industry Programme, öffnet die EU ein neues Förderfenster für Verteidigungselektronik. 122,25 Mio. Euro sollen Investitionen von mehr als 350 Mio. Euro anstoßen. Im Fokus stehen auch Themen, die lange kaum sichtbar waren.

RAM-Module lehnen an einer Rolle aus US-Dollar-Scheinen auf einem Bett aus Banknoten. — Platz 5: Speichermarkt 2026: KI treibt Preise und Knappheit
Der Speichermarkt wächst 2026 spürbar, wird jedoch zunehmend von KI-Infrastruktur geprägt. Während HBM und Server-Speicher profitieren, steigen bei klassischen DRAM-, NAND- und Legacy-Produkten Preis- und Verfügbarkeitsrisiken.

Nahaufnahme einer elektronischen Leiterplatte mit blauem Speichermodul, Mikrochips und goldfarbenen Kontaktleisten, auf der ein Stapel Münzen und eine aufrecht stehende Gewehrpatrone platziert sind. Das Bild symbolisiert die Verbindung von Militär, Verteidigungselektronik, Obsoleszenzmanagement, Reparatur statt Ersatz, Kostenersparnis, Risikominimierung, Reverse Engineering und der Frage, wie sich veraltete elektronische Baugruppen im britischen Militär länger nutzen und wirtschaftlich instand halten lassen.

BU: — Platz 4: Wie das britisches Militär bei Elektronik bis zu 99 % spart
Das britische Militär setzt bei veralteter Elektronik zunehmend auf Reparatur statt Ersatz. In einzelnen Fällen sollen sich so bis zu 99 Prozent der Kosten sparen lassen. Doch genau dieser Ansatz wirft auch Fragen auf.

China-Speed ist weder ein Geheimnis noch ein genetischer Vorteil. Sie ist das Ergebnis geeigneter struktureller und kultureller Rahmenbedingungen. — Platz 3: Wundermittel: China-Speed
China-Speed zu etablieren kostet Mut, Konsequenz und manchen Manager seinen Einflussbereich. Nur wer dazu bereit ist, möge das Schlagwort verwenden. Hintergründe von Dr. Dieter Lederer, Berater, Investor, Unternehmer und Musiker.

Lötarbeiten an Platine mit Lötzinnrollen und großem Balver-Zinn-GmbH-Schriftzug im Vordergrund. — Platz 1: Warum die Übernahme durch AMC ein Glücksfall ist
Zum 1. April 2026 hat der internationale Metallkonzern AMC den in die Insolvenz geratenen Betrieb Balver Zinn sowie die niederländische Tochter Cobar aus der Insolvenz übernommen. Was das für das Traditionsunternehmen bedeutet.

Die Top-Artikel im März 2026

Welche Herausforderungen bringt das Software Defined Vehicle? OEMs und Zulieferer stehen vor tiefgreifenden technischen und strukturellen Veränderungen. — Platz 10: Das Software Defined Vehicle stellt die Industrie neu auf
Die Transformation zum Software Defined Vehicle verändert Aufbau, Entwicklung und Verantwortlichkeiten in der Fahrzeugindustrie grundlegend. Neue Hardwarekonzepte, Softwareintegration und Standardisierung rücken ins Zentrum der Systemarchitektur.

Platz 9: Polestar zeigt SDV-Praxis mit Core-Compute und OTA
Polestar setzt beim Polestar 3 auf zentralisierte Rechenarchitektur und Over-the-Air als Entwicklungsprinzip. Die Marke betont Integrationshoheit bei UI, Update-Strategie und Systemintegration – trotz Nutzung von Konzernplattformen.

Laborarbeitsplatz an der Hochschule Rhein-Waal mit einem halbautomatischen Bestückungs- und Dosiersystem von Fritsch zur praxisnahen Elektronikfertigung, inklusive Rundmagazin für Bauteilzuführung, pneumatischer Dispenser-Einheit, manuellem Leiterplattenhalter, ESD-Arbeitsfläche, Lötstation, Absaugarm, Mikroskop, Messgeräten sowie sortierten SMD-Bauteilboxen im Hintergrund – eine komplette Prozesskette vom Bestücken über Löten bis zum Testen wird hier im Hochschullabor realitätsnah abgebildet. — Warum Elektronikfertigung ins Studium gehört
Elektronikentwickler lernen im Studium viel Theorie, aber wenig über Fertigung, Test und Serienüberführung. Prof. Christoph Budelmann erklärt im Interview, warum das ein strukturelles Problem ist und weshalb Design for Manufacturing bereits im Studium beginnen muss.

Platz 7: Pi-Day: Warum 3,14159... die Welt auf den Kopf stellt
Am 14. März steht eine besondere Zahl im Mittelpunkt: Pi, die Kreiszahl 3,14159. Sie spielt eine entscheidende Rolle in Mathematik, Technik und Naturwissenschaften – und fasziniert Forschende seit Jahrhunderten. Doch warum ist Pi so wichtig?

Platz 6: Update: GlobalFoundries startet Ausbau der Halbleiterfab in Dresden
Ein Milliardenprojekt in Dresden soll Europas Chipindustrie beflügeln: GlobalFoundries investiert 1,1 Mrd. Euro, verdoppelt die Kapazität und stärkt das Silicon Saxony als Schlüsselstandort für technologische Souveränität in Europa.

Eingang einer Messehalle mit embedded-world-Logos, Hashtag #ew25 und eintreffenden Besuchern. — Platz 5: Neuheiten der embedded world 2026 im Überblick
Die embedded world 2026 bietet einen aktuellen Überblick über Technologien und Werkzeuge für moderne Embedded-Systeme. Im Fokus stehen Lösungen für Test, KI, Kühlung, Debugging und Systemintegration in industriellen Anwendungen.

Platz 4: EMS-Weltmarkt 2025 wächst zweistellig – Europa verliert
Die neue gemeinsame Analyse von in4ma und EMSNOW zeigt: Das globale EMS/ODM Geschäft wächst stark, getrieben von KI-Rechenzentren und asiatischen Großanbietern. Europa bleibt trotz Sondereffekten zurück.

1. AdapTronics – Robotik mit Fingerspitzengefühl
AdapTronics aus Bologna denkt robotisches Greifen grundlegend neu. Statt mechanischer Greifer setzt das Unternehmen auf elektrostatikbasierte Dünnfilmtechnologie, die auf Knopfdruck haftend wird. Dadurch lassen sich unterschiedlichste Objekte – von empfindlichen Lebensmitteln bis hin zu unregelmäßig geformten Industriebauteilen – sicher und energieeffizient handhaben.

Besonders interessant: Die integrierte Sensorik ermöglicht Feedback in Echtzeit, wodurch Roboter nicht nur greifen, sondern „verstehen“, was sie greifen. Anwendungen reichen von automatisierter Fertigung über Agrartechnik bis hin zu Weltraumoperationen, etwa beim Entfernen von Satellitentrümmern.

2. AlixLabs – Halbleiterfertigung neu gedacht
Das schwedische Unternehmen AlixLabs, hervorgegangen aus der Universität Lund, arbeitet an einem der kritischsten Engpässe der Chipindustrie: der kosteneffizienten Strukturierung im Nanometerbereich.

Mit seinem Verfahren „Atomic Layer Etching Pitch Splitting (APS)“ ermöglicht AlixLabs die Herstellung extrem feiner Strukturen unterhalb von 20 nm – und das ohne die massiven Kosten und die Komplexität moderner EUV-Lithografie. Der Ansatz reduziert Prozessschritte, minimiert Schäden am Material und könnte langfristig eine nachhaltigere und geopolitisch weniger angreifbare Halbleiterfertigung ermöglichen.

3. Daisytuner – Effizientere Software durch intelligente Optimierung
Während Hardwareeffizienz oft im Fokus steht, setzt Daisytuner bei der Software an. Das Darmstädter Unternehmen entwickelt einen selbstlernenden Compiler, der automatisch erkennt, wo Programme ineffizient laufen und wie sie optimiert werden können.

Durch die Kombination aus Laufzeitprofilen und Performance-Modellen wird Code gezielt an die jeweilige Hardware angepasst. Gerade im Kontext von KI, High-Performance-Computing und Cloud-Infrastrukturen kann das erhebliche Energieeinsparungen bringen. Ein oft unterschätzter Hebel in Zeiten explodierender Rechenlast.

4. eleQtron – Quantencomputing wird industrietauglich
eleQtron aus Siegen gehört laut Ignite Next zu den spannendsten Quanten-Start-ups Europas. Das Unternehmen ersetzt die bislang üblichen, hochkomplexen Lasersysteme zur Steuerung von Ionenfallen-Qubits durch radiofrequenzbasierte Technologien.

Die sogenannte MAGIC-Technologie (Magnetic Gradient Induced Coupling) verspricht eine deutlich bessere Skalierbarkeit und Robustheit. Ziel ist es, Quantencomputer aus dem Labor in industrielle Anwendungen zu bringen – etwa für Materialsimulation, Optimierungsprobleme oder neue Wirkstoffentwicklungen.

5. FaradaIC Sensors – Sensorik wird unsichtbare Infrastruktur
FaradaIC Sensors aus Berlin hat einen technologischen Durchbruch in der Gassensorik erzielt: Erstmals wird Sauerstoffmessung vollständig als Festkörperlösung direkt in einen Chip integriert.

Die MECS-Technologie (Micro-Electro-Chemical Systems) lässt sich in bestehende Halbleiterprozesse einbetten und ermöglicht damit kostengünstige, skalierbare Sensorlösungen. Das eröffnet neue Anwendungen in der Medizintechnik, der Lebensmittelüberwachung, der Industrieautomatisierung und im IoT – überall dort, wo präzise Umweltinformationen entscheidend sind.

6. Gemesys – Neuromorphe Chips für effiziente KI
Gemesys aus Bochum verfolgt einen radikal anderen Ansatz für künstliche Intelligenz: Statt digitaler Hochleistungsprozessoren setzt das Unternehmen auf analoge, gehirninspirierte Architekturen.

Diese neuromorphen Chips bilden die Funktionsweise biologischer Nervensysteme nach und können dadurch deutlich energieeffizienter arbeiten. Gerade für Edge-Anwendungen – etwa in autonomen Systemen, Robotik oder Sensorik – könnte das ein entscheidender Vorteil sein. Angesichts des enormen Energiebedarfs moderner KI-Modelle adressiert GEMESYS damit ein zentrales Zukunftsproblem.

7. HallTech – Neue Effizienz in der Materialbeschichtung
Das niederländische Unternehmen HallTech bringt frischen Wind in die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD). Durch die Nutzung von Prinzipien aus der elektrischen Antriebstechnik erreicht die Technologie eine höhere Beschichtungsqualität bei gleichzeitig gesteigerter Effizienz.

Das ist nicht nur für die Halbleiterindustrie relevant, sondern auch für neue Materialien in der Energietechnik – etwa bei Batterien oder Photovoltaik. Verbesserungen in der Materialdeposition wirken oft im Hintergrund, sind aber essenziell für technologische Fortschritte entlang der gesamten Wertschöpfungskette.

8. Hyperscale Power – Energie als Engpass der Digitalisierung
Mit dem Boom von KI und Cloud-Infrastrukturen wird eines immer klarer: Rechenleistung ist nur so skalierbar wie ihre Energieversorgung. Genau hier setzt Hyperscale Power aus Zürich an.

Das Unternehmen entwickelt Festkörpertransformatoren auf Basis von Siliziumkarbid (SiC), die Mittelspannung effizient in nutzbare Energie für Rechenzentren umwandeln. Die Systeme sind kompakter, effizienter und besser steuerbar als klassische Lösungen – ein entscheidender Faktor für die nächste Generation von Hyperscale- und KI-Rechenzentren.

9. Swarm Biotactics – Wenn Biologie Teil der Robotik wird
Swarm Biotactics aus Kassel geht einen ungewöhnlichen Weg: Das Unternehmen kombiniert biologische Systeme mit Robotik und künstlicher Intelligenz.

Die bio-hybriden Schwärme nutzen natürliche Sensorik und verbinden diese mit digitaler Steuerung und Schwarmintelligenz. Dadurch können sie in Umgebungen eingesetzt werden, die für klassische Robotik schwer zugänglich sind. Anwendungen reichen von Umweltmonitoring bis hin zu sicherheitskritischen Szenarien.

10. Ubitium – Der universelle Prozessor
Ubitium aus Düsseldorf adressiert eines der grundlegenden Probleme moderner IT: die zunehmende Fragmentierung von Hardwarearchitekturen.

Mit einer universellen RISC-V-basierten Prozessorarchitektur will das Unternehmen unterschiedliche Workloads – von Signalverarbeitung über KI bis hin zu Betriebssystemen – auf einer gemeinsamen Plattform vereinen. Ziel ist es, Komplexität zu reduzieren, Effizienz zu steigern und eine Grundlage für wirklich autonome Systeme zu schaffen. — Platz 3: 10 Tech-Start-ups, die Europas Technologiezukunft prägen
Für sein Scale-up-Programm hat Ignite Next zehn europäische Tech-Start-ups ausgewählt. Die Bandbreite reicht von Halbleitern und KI bis Energie und Quantencomputing. Wir haben nachgefragt, welche Strategie hinter dieser Auswahl steht.

Porträtaufnahme von Anup Sable, CTO von KPIT Technologies, als Gesprächspartner im Interview: Er sitzt bzw. steht vor neutralem Hintergrund und blickt in die Kamera. Die Bildunterschrift ordnet ihn als CTO ein und verweist auf den Automotive Elektronik Kongress (AEK). Inhaltlicher Kontext: Software-defined Vehicles – Sable betont, dass nicht die Softwareentwicklung bremst, sondern Integration und Validierung; Generative KI beschleunigt Entwicklung, macht aber eine skalierbare Plattform- und Validierungsstrategie (Regression, Automatisierung) umso wichtiger. — Platz 2: „Der Stau entsteht meist erst bei der Validierung“
Generative KI beschleunigt die Entwicklung softwaredefinierter Fahrzeuge drastisch. Doch laut KPIT-COO Anup Sable liegt die eigentliche Bremse an anderer Stelle: Integration und Validierung. Warum viele SDV-Projekte kurz vor dem Ziel ins Stocken geraten, erklärt er im Interview.

Platz 1: Die Zukunft von Balver Zinn ist gesichert
Nach Wochen der Unsicherheit meldet Balver Zinn, dass die Zukunft des Unternehmens gesichert ist: Ende Februar gab es einen Asset Deal mit der AMC-Gruppe (Amalgamated Metal Corporation PLC).

Die Top-Artikel im Februar 2026

Porträt von Dominik Göttler, Berater und ehemaliger operativer Obsolescence Manager im Bereich Elektronik und Lifecycle Management, aufgenommen vor moderner Büroarchitektur im urbanen Umfeld. Er trägt einen dunkelblauen Anzug und ein weißes Hemd und blickt direkt in die Kamera. Im Bild integriert ist das Zitat: „Viele Produkte sollen 20–30 Jahre verfügbar sein, während Bauteile oft nur wenige Jahre am Markt bleiben.“ Darüber steht die Frage „Was macht eigentlich ein…?“ Das Motiv visualisiert die Herausforderungen von Obsolescence Management, Bauteilabkündigungen, Lieferkettenrisiken, langfristiger Produktverfügbarkeit und strategischem Risikomanagement in der Elektronikindustrie. — Platz 10: Was macht eigentlich ein Obsolescence Manager?
Abgekündigte Bauteile, instabile Lieferketten und Produkte mit langer Laufzeit – hier beginnt die Arbeit des Obsolescence Managers. Doch was steckt hinter diesem Job zwischen Technik, Risiko und Strategie? Und warum wird er gerade jetzt unverzichtbar?

Die Grafik zeigt den Fachkräfte-Index für das vierte Quartal 2025 in Deutschland.
Sie verdeutlicht einen deutlichen Nachfragerückgang am deutschen Arbeitsmarkt.
Der allgemeine Markttrend 2025 weist einen Rückgang von 47 Prozentpunkten im Vergleich zum Vorjahr aus.
Die Nachfrage nach Fachkräften ist gegenüber dem vierten Quartal 2024 massiv eingebrochen.
Besonders auffällig ist das halbierte Ausschreibungsvolumen bei Stellenanzeigen im Jahresverlauf 2025.
Unternehmen haben ihre Neueinstellungen aufgrund wirtschaftlicher Unsicherheit deutlich reduziert.
Die Grafik spricht von einem Investitionsstopp bei Personal in vielen Branchen.
Im Fokus stehen verschiedene Fachbereiche, die unterschiedlich stark betroffen sind.
HR-Abteilungen gelten laut Darstellung als Krisen-Frühindikator mit einem Nachfrageverlust von 47 Prozent.
Der aktuelle Indexwert im Bereich Personal liegt nur noch bei 15 Prozent.
Im Gegensatz dazu zeigt die IT-Branche trotz Rückgängen weiterhin eine hohe strukturelle Nachfrage.
Der IT-Bereich verliert zwar 18 Prozent, erreicht aber noch einen Indexwert von 59 Prozent.
Auch der Finanzsektor verzeichnet eine Nachfrageveränderung von minus 26 Prozent bei einem Indexwert von 58 Prozent.
Das Rechtswesen bleibt laut Grafik vergleichsweise stabil und weniger anfällig für Konjunkturschwankungen.
Insgesamt macht die Infografik deutlich, dass sich der deutsche Arbeitsmarkt 2025 in einer spürbaren Fachkräftekrise mit stark sinkenden Stellenausschreibungen befindet. — Platz 9: Fachkräfteindex Q4/2025 – Elektronikingenieure unter Druck
Der Hays-Fachkräfte-Index Q4/2025 hat eine deutliche Abschwächung der Nachfrage nach qualifizierten Spezialistinnen und Spezialisten aufgezeigt. Besonders technologieorientierte Industriebereiche sind von der rückläufigen Einstellungsdynamik betroffen.

Platz 8: Wasserstoffmobilität – was jetzt über Erfolg entscheidet
Wasserstoffmobilität wirkt seriennah, doch wirtschaftlich bleibt sie fragil. Zwischen Förderung, TCO und Infrastruktur entscheidet ein Bündel aus fünf Faktoren über Skalierung – und ausgerechnet der wichtigste ist aktuell noch der teuerste.

Das Bild zeigt eine Gesprächssituation in einem Besprechungsraum bei Vicor EMEA. Am Tisch sitzen Haris Muhedinovic, Engineering Manager, und Andreas Wisser, VP EMEA Sales and Marketing, gemeinsam mit einem Interviewer. Vor ihnen liegen mehrere kompakte DC/DC-Leistungsmodule, die offenbar als Anschauungsobjekte dienen. Die Gesprächspartner tragen Business-Kleidung und sind in eine fachliche Diskussion vertieft, was durch ihre offene Gestik und den direkten Blickkontakt unterstrichen wird.

Im Hintergrund hängen vier gerahmte Poster mit Bezug zu Leistungselektronik und Stromversorgungsmodulen. Zu erkennen sind unter anderem Titel wie „Power Modules Europe“, „Bodo’s Power Systems“ sowie „Design“, ergänzt durch grafische Darstellungen von Modulen und Anwendungen wie einer Drohne im Einsatz. Die visuelle Umgebung verweist klar auf den industriellen Kontext und auf Themen wie Leistungsdichte, Packaging und Energieversorgung.

Die Anordnung der Module auf dem Tisch – in unterschiedlichen Baugrößen und Gehäuseformen – illustriert die Bandbreite der diskutierten DC/DC-Wandlerlösungen. Das Bild transportiert damit nicht nur eine Interviewsituation, sondern dokumentiert zugleich die technische Basis der besprochenen Mehrspannungsarchitekturen mit 12 V, 48 V sowie Hochvolt-Ebenen. — Platz 7: 48 V statt 12 V – DC/DC-Wandler im Fokus des SDV
Das Fahrzeug von morgen hat mehrere Spannungsebenen integriert. 12 V, 48 V sowie 400- und 800-Volt-Systeme erhöhen die Komplexität im Bordnetz. Welche Rolle DC/DC-Wandler dabei übernehmen, erläutern Haris Muhedinovic und Andreas Wisser von Vicor.

Logos von Texas Instruments und Silicon Labs symbolisieren die geplante Milliardenübernahme im Embedded-Wireless-Markt. — Platz 6: 7,5 Mrd. US-Dollar – Texas Instruments übernimmt Silicon Labs
Texas Instruments hat die Übernahme von Silicon Labs vereinbart. Der Zusammenschluss im Bereich Embedded-Wireless-Konnektivität soll Portfolios und Fertigungstiefe zusammenführen und könnte die industrielle Ausrichtung beider Unternehmen langfristig verändern.

Platz 4: Infineon kauft Sensorportfolio von ams Osram für 570 Mio. Euro
Infineon Technologies baut sein Sensorengeschäft gezielt aus und übernimmt das nicht-optische Analog- und Mixed-Signal-Sensorportfolio von ams Osram. Die Akquisition soll Anwendungen in Automotive, Industrie und Medizintechnik nachhaltig stärken.

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