Markt

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Ob Firmenübernahmen, Personalentscheidungen, Distributionsnews oder Branchenneuigkeiten – in dieser Rubrik erwarten Sie Nachrichten aus den Bereichen Automotive, Elektronik-Entwicklung, -Fertigung & Automatisierung.

10. Mai. 2011 | 11:16 Uhr
Wechsel bei Synotech

Messtechnik Urgestein Manfred Vieten übergibt an Thomas Ebi

Im März 2011 hat Dipl. Ing. Thomas Ebi die Geschäftsführung der Synotech Sensor und Meßtechnik GmbH übernommen.Weiterlesen...

10. Mai. 2011 | 10:28 Uhr
Umfassende Keramik-Kompetenz aus einer Hand

Ceramtec gründet Vertriebscenter Industriekeramik

Um die hohe Beratungskompetenz für Keramikanwendungen der Ceramtec-Gruppe zu bündeln, wurde der Vertrieb der vier Geschäftsbereiche für Industriekeramik in einer gemeinsamen Struktur vereint.Weiterlesen...

06. Mai. 2011 | 13:07 Uhr
Elektronik-Fertigungsgeräte gefragt

Aktuelle VDAM-Geschäftsklimaumfrage weckt große Erwartungen

Die Auftragssituation der Hersteller von Komponenten, Maschinen und Anlagen für die Elektronikindustrie in Deutschland weist auch zum Beginn des zweiten Quartals 2011 eine vielversprechende Entwicklung auf.Weiterlesen...

29. Apr. 2011 | 16:00 Uhr
Kolumne zur Verpackungstechnik

Sinn und Unsinn von Verpackungen

Haben Sie schon einmal in England Chips gekauft? Bis man endlich in die Kartoffelscheiben beißen kann, gilt es erst etliche Lagen von Verpackung zu durchbrechen, nur um dann, neben einem Müllberg sitzend, ein schlechtes Gewissen zu haben.Weiterlesen...

29. Apr. 2011 | 08:00 Uhr
Alles Bio beim Plastik

Biokunststoffe in der Verpackungsbranche

Bei Plastikverpackungen denken viele an Umweltverschmutzung und Delphine, die sich in alten Sixpack-Verpackungen verheddern. Dass es ökologischer und auch Öl-sparender geht, zeigen Biokunststoffe. Die Verpackungsindustrie und ihre Maschinenhersteller müssen dafür weniger umdenken, als vielleicht angenommen.Weiterlesen...

28. Apr. 2011 | 10:41 Uhr
Stapelbare Wafer-Level-Embedded-Packages

Through-Mold-Vias

Der Trend bei der Mikrointegration geht in die 3. Dimension. Dies kann durch das Falten von flexiblen Schaltungsträgern, durch das Bestücken von räumlichen Schaltungsträgern oder nahe an der Standardtechnologie und damit kostengünstig realisiert werden.Weiterlesen...

28. Apr. 2011 | 08:00 Uhr
Packende Messe

Messevorschau Interpack 2011

Die Interpack erwartet vom 12. bis zum 18. Mai 2011 etwa 2?700 Aussteller aus rund 60 Ländern, die mit gut 174.000 m² Nettofläche erneut alle 19 Hallen des Düsseldorfer Messegeländes belegen. Mit Sonderschauen legt die Messe dieses Jahr Schwerpunkte auf Konsumentenverhalten, Metallverpackungen und Nahrungsmittelverschwendung.Weiterlesen...

27. Apr. 2011 | 16:12 Uhr
Neue Anwendungen für MID und 3D-MID

Thermisch leitfähige Kunststoffe optimieren

Im Rahmen des Forschungsprojektes „Verbesserung der Lötbeständigkeit von 3D-MID durch wärmeleitende Kunststoffe“ wurden zusammen mit dem Lehrstuhl für Kunststofftechnik die Potenziale wärmeleitfähiger Thermoplaste in der MID-Technologie untersucht.Weiterlesen...

27. Apr. 2011 | 15:46 Uhr
Neue Kombi-Verbindungstechnologien

CuNiSi-Hochleistungslegierungen

Heraeus erweitert seine Produktpalette AlSi-Bond um die Hochleistungslegierung CuNiSi.Weiterlesen...

26. Apr. 2011 | 09:18 Uhr
Tektronix-ASICs machen es möglich

PXIe-Digitizer für Echtzeitbandbreiten von 3 und 5 GHz

Messtechnik-Hersteller haben sich bisher selten gegenseitig mit Know-how versorgt. Dass auch hochwertige proprietäre ASICs an einen anderen Messtechnikhersteller geliefert werden, ist neu: Tektronix-ASICs auf PXI-Boards von National Instrumets sind jetzt Realität geworden.Weiterlesen...