Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
COSMIC Software MISRA Checker
Um den ständig steigenden Software Qualitätsanforderungen im Automotive Bereich Rechnung zu tragen hat CosmicSoftware seit ca. einem Jahr einen MISRA Regeln Checker für ANSI-C im Produktspektrum.Weiterlesen...
AdvancedTCA Backplane-Typen
Bei einem kürzlich von Xilinx durchgeführten Test erreichte die ATCA Full-Mesh-Backplane von Rittal mit nur 18 Layer – gegenüber üblichen 32 Layer – eine Leistung von 5 Gbit/s.Weiterlesen...
Digi Connect ME Integrations Kit
Gewinnen Sie ein Digi Connect ME Integrations Kit von Atlantik Elektronik im Wert von 275,– EuroWeiterlesen...
Transflektives 6,5-Zoll-TFT
Mit dem NL6448BC20-14 bietet NEC ein 6,5-Zoll-TFT-Display mit den Eigenschaften eines transflektiven Displays an, das auf einer externen Polfilter-Lösung beruht.Weiterlesen...
AccuFlex
Das Maxi-Miser Pump Technology-Konzept von Speedline (vertrieb: GPS) hilft Materialkosten sparen, vereinfacht Umrüstungen und erweitert die Bandbreite einsetzbarer Materialien.Weiterlesen...
Feldbusverteiler FBCon
Im Rahmen der Prozessautomation koppeln die PA-T-Connectoren FBCon Messgeräte, Sensoren und Aktoren direkt an den Profibus PA.Weiterlesen...
Chip tool – Entlötpinzette
Chip Tool von Ersa repräsentiert die neueste Generation von Entlötpinzetten.Weiterlesen...
Siplace-Bestückautomaten Siplace HF/3 und Siplace Compact
Die von der Siemens L&A Electronics Assembly Systems auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging in Nürnberg präsentierten Bestückautomaten Siplace HF/3 und Siplace Compact fanden regen Zuspruch.Weiterlesen...
Chemisch Silber
Im Zuge der 2006 in Kraft tretenden Bleifrei-Verordnung ist derzeit ein großer Um-Orientierungsprozess hinsichtlich Leiterplatten-Oberflächen zu verzeichnen.Weiterlesen...
Flipchip-Kleben
Eine innovative Möglichkeit ist der Einsatz von nicht leitfähigen Klebstoffen in Verbindung mit Stud Bumps, wie z. B. die Kontaktierung mit Antenne oder Interposer bei Smart Label und Kontaktloskarten oder die Kontaktierung mit Modul bei Kontaktkarten.Weiterlesen...
Gebrauchtgerätebörse
Vor 10 Jahren machte Adopt seine Gebrauchtgerätebörse zum ersten mal einem größeren Publikum bekannt.Weiterlesen...
Target 3001!
In die Platinen-CAD Software Target 3001! von Ing.-Büro Friedrich ist jetzt der Shape-Based Autorouter Electra der belgischen Firma ConnectEDA integriert.Weiterlesen...
Mobiles Geräteträgersystem TaMo
Für Kleinteile, Schüttwaren und Kabelrollen hat Elabo auf der Basis des mobilen Geräteträgersystems TaMo eine Lösung für manuelle Montagearbeitsplätze konzipiert.Weiterlesen...