Markt

Markt

Ob Firmenübernahmen, Personalentscheidungen, Distributionsnews oder Branchenneuigkeiten – in dieser Rubrik erwarten Sie Nachrichten aus den Bereichen Automotive, Elektronik-Entwicklung, -Fertigung & Automatisierung.

21. Feb. 2011 | 13:50 Uhr
Die-Bonder fürs Micro Assembly

Low-Budget-Die-Bonder

Mit einem preisgünstigen manuellen Die-Bonder T-4909 rundet die Tresky AG ihr Produktportfolio ab. Zusammen mit den umfangreichen Optionen für multifunktionale Anwendungen werden hohe und spezifische Anforderungen erfüllt.Weiterlesen...

21. Feb. 2011 | 09:00 Uhr
Modulares Sicherheitssystem beschleunigt Leiterplattenbearbeitung

Maschinen sicherer machen

LPKF setzt auf Mikro-Materialbearbeitung mit Lasertechnologie: Ein Geschäftsbereich baut Anlagen für die Elektronikindustrie, die mit Hilfe von Lasern extrem kleine und flexible Platinen bearbeiten. Um immer kürzere Taktzeiten zu erzielen, musste auch das in den Maschinen eingesetzte Sicherheitssystem noch leistungs- und anpassungsfähiger werden. Die Wahl fiel deswegen auf das Sicherheitssystems 3RK3 von Siemens.Weiterlesen...

17. Feb. 2011 | 16:14 Uhr
Schneller, komplexer, komplizierter?

AOI-Systeme für die 2010er

Alle Massenproduktionen haben AOI längst adaptiert – ja sind bereits in der Ablöse älterer Generationen. Der Mittelstand und kleinere Firmen sind aber noch immer dabei, sich diesem Thema mit Evaluierungen zu widmen. Alle zusammen schauen heute nach neuen Technologien, die diese Tests schneller machen können, ohne dass jedoch Abstriche bei einfachen und schnellen Programmierung gemacht werden müssen. Es gilt, möglichst alle Fehler zu finden und dabei nicht mit allzu häufigen falschen Fehlern den Ablauf stören.Weiterlesen...

17. Feb. 2011 | 15:34 Uhr
Anlagen für das Trocknen, Kleben und Aushärten

Thermische Durchlaufsysteme

Seit der Markteinführung 2007 hat sich die Produktgruppe HTT aus dem Hause SMT, Wertheim, bestens bewährt, so dass die Produktgruppe innerhalb kürzester Zeit um weitere Maschinengrößen und -typen erweitert werden konnte.Weiterlesen...

17. Feb. 2011 | 13:13 Uhr
Bondtechnologie für Polymerwellenleiter

Modifizierte Drahtbonder fürs Faserbonden

Am Fraunhofer-IZM modifizierten Forscher die etablierte und kostengünstige Technologie des Drahtbondens. Mit dieser innovativen Verbindungsmethode werden optische Bauelemente nun in einem Fertigungsschritt durch kurze Polymerfasern untereinander oder mit einem Substrat verbunden. In demselben Fertigungsschritt erfolgt zudem das Alignment der Faser zum optisch aktiven Teil des Bauelementes.Weiterlesen...

17. Feb. 2011 | 08:41 Uhr
Geregelte Lotdrahtzufuhr beim Punktlöten

Lotdraht-Lötprozess im Griff?

Eutect bietet Anwendern von Lötprozessen mit Zusatzlotdraht eine einzigartige Möglichkeit, Reproduzierbarkeit und Betriebsdatenerfassung von lotdrahtgeführten Lötprozessen auf simple aber clevere Art und Weise zu realisieren. Mit einem geregelten Drahtvorschub können Lötungen und drahtgeführte Prozesse maßgeblich verbessert und damit die Qualität gesteigert und die Gesamtkosten gesenkt werden.Weiterlesen...

16. Feb. 2011 | 11:55 Uhr
Kein LED-Licht ohne passenden Treiber

High Power LED-Treiber mit hohem Wirkungsgrad von 97 %

Eine sehr breite Palette an High Power LED-Treibern mit Konstantausgangsströmen von 300 mA bis 1500 mA bietet Peak electronics an.Weiterlesen...

15. Feb. 2011 | 15:39 Uhr
Schnittstellenmodul

Serie ES59x erweitert

ES593-D nennt ETAS sein neustes Busschnittstellenmodul aus der Serie ES59x, das über Fast-Ethernet mit dem PC und der INCA-Software verbunden ist.Weiterlesen...

15. Feb. 2011 | 15:13 Uhr
Katalog

Mütron stellt Gesamtkatalog 2011 vor

Auf knapp 1000 Seiten werden über 30.000 Produkte vorgestellt und beschrieben.Weiterlesen...

14. Feb. 2011 | 11:53 Uhr
1000 lineare Schaltungsmodelle

Multisim Component Evaluator

Analog Devices und National Instruments haben bei der neuen Version des Bauteile-Evaluierungstools NI Multisim mit zusätzlichen Leistungsmerkmalen und noch mehr Funktionen zusammengearbeitet.Weiterlesen...