Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

14. Feb. 2018 | 14:00 Uhr
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Kleingehäuse für stationäre und mobile Anwendungen

Staub- und strahlwassergeschütztes Gehäuse

Mit dem Intershell IP hat Intermas seine Kleingehäuseserie für Europakartenformate und für kundenindividuelle Elektronikapplikationen erweitert.Weiterlesen...

14. Feb. 2018 | 11:00 Uhr
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Das richtige Netzteil finden

Stromversorgungen für unterschiedliche Anforderungen

In der vernetzten Welt nimmt die Konnektivität in einer beispiellosen Geschwindigkeit zu. Dies führt häufig zu Störungen durch Verkettungen und Masseschleifen. Insbesondere Netzteile sind davon betroffen. Wiederum haben die steigenden Anforderungen an die Energieeffizienz höhere elektromagnetische Emissionen zur Folge. Damit beanspruchen die Filterkomponenten mehr Platz. Es gilt für jede Anwendung den besten Kompromiss zu finden.Weiterlesen...

14. Feb. 2018 | 09:00 Uhr
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Anleitung zur Integration von Wireless-Displays

Hinzufügen von Wireless-Displays zu nahezu jeder Anwendung

Wireless-Displays machen die wichtigsten Serviceinformationen für das Betriebspersonal sichtbar. Ein kleines und kompaktes Display, wie das 0,9-Zoll-IoD-09-Range (Internet of Displays) von 4D Systems reicht aus, um die notwendigen Daten darzustellen.Weiterlesen...

14. Feb. 2018 | 08:19 Uhr
Die Redaktion ist für Sie vor Ort auf der ISSCC 2018 in San Francisco und berichtet nicht nur über SRAMs
7-nm-FinFET-SRAM hergestellt mit EUV-Lithographie

EUV-Premiere bei SRAMs auf der ISSCC 2018

Samsung hat auf der International Solid State Circuits Conference (ISSCC) erstmals ein SRAM-Design vorgestellt, das den Einsatz der Extreme-Ultraviolet-Lithographie (EUVL) beinhaltet. Die Redaktion berichtet live aus San Francisco.Weiterlesen...

13. Feb. 2018 | 14:00 Uhr
675_W+P
Hybridlösungen

Mischrasterserien im Power/Signal-Mix

W+P verfügt über ein umfangreiches Programm an Mischraster-Serien, ausgerichtet auf Board-to-Board Steckverbinder, darunter Stift- und Buchsenleisten für die Leiterplatte.Weiterlesen...

13. Feb. 2018 | 10:03 Uhr
Die neue Steckverbinder-Reihe ‚Han-Eco B‘ mit den Gehäusen aus Hochleistungskunststoff ist vollständig mit dem Industriestandard Han B kompatibel. Harting
Steckverbinder

Harting kommt mit neuen Steckverbinder-Baureihen zur Hannover Messe

Die Harting-Gruppe, Espelkamp, kommt mit einer Reihe von neuen und verbesserten Steckverbindern zur Hannover Messe Ende April, darunter dem neuen, modularen Steckertyp ‚Han Eco B‘ und einem erweiterten Programm an Push & Pull-Steckverbindern im M8-Format. Dies kündigte das Unternehmen auf seiner diesjährigen Fachpressetagung Anfang Februar an.Weiterlesen...

13. Feb. 2018 | 09:00 Uhr
Kontron
Smart Factory der Zukunft

Smart Factory mit Embedded Cloud und TSN

Die große Herausforderung bei der Umsetzung von Smart-Factory-Konzepten ist es, vielfältige Daten zusammenzuführen und daraus neue Erkenntnisse zu gewinnen: für die schnelle Entscheidung vor Ort oder für langfristige, strategische Entscheidungen. Nur wenn beides erfolgt, kann ein Unternehmen sein volles Potenzial ausschöpfen und in der digitalen Welt bestehen. Gefordert ist dafür eine produktionsnahe und sichere Cloud, deren Komponenten die Anforderungen der Industrie erfüllen.Weiterlesen...

13. Feb. 2018 | 09:00 Uhr
625_Hitex_TESSY_cyclomatic-complexity
Dynamisches Test-Werkzeug mit statischen Analyse-Funktionen

Software-Komplexität begrenzen

Standards zur Entwicklung sicherheitskritischer Software wie IEC 61508 oder ISO 26262 fordern oft die Begrenzung der Softwarekomplexität. In Version V4.1 von Tessy, einem Werkzeug zum dynamischen Modul-/Unit-Test von eingebetteter Software, ist nun erstmals eine originäre statische Analyse enthalten.Weiterlesen...

12. Feb. 2018 | 09:00 Uhr
610_Electroni Assembly_Eine fertige Bedieneinheit mit PCAP zum Einbau in beliebige Geräte- EA eDIPTFT43-ATC_1
Display-Komponente sichert Interaktionsqualität

Intelligenter Display-Baustein

Aktenvernichter, Papierschneidemaschinen fürs Büro – das sind Produkte, die auf den ersten Blick nicht unbedingt mit Hightech in Verbindung gebracht werden. Doch bei Krug & Priester lohnt ein zweiter Blick. Die Mensch-Maschine-Interaktion basiert auf einem intelligenten Displaybaustein von Electronic Assembly.Weiterlesen...

12. Feb. 2018 | 09:00 Uhr
Plessey hat Lizenzierungsprogramm für monolithische Micro-LED-Displays gestartet.
Plessey plant Markteinführung von GaN-on-Si-Micro-LEDs

Monolithische Micro-LED-Displays

Plessey Semiconductor hat ein umfassendes Lizenzierungsprogramm gestartet, um seine GaN-on-Silicon-Expertise an „microLED“-Hersteller zu lizensieren. Mit dieser neuen Geschäftsstrategie strebt das Unternehmen die Rolle als wichtigster Technologieplattform-Anbieter der Photonikindustrie an.Weiterlesen...