Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Noch kompakterer Leiterplattenanschluss mit zweireihigen Clips
Wireclips von Provertha sind eine Board-to-Wire-Lösung mit der Endkonfektionierung für die ankommenden Leitungen. Der neue zweireihige Wireclip ist noch kompakter als die bisherigen einreihigen Clips und spart damit zusätzlich Platz auf der Leiterplatte.Weiterlesen...
Mächtige Oberflächen im einfachen Baukastensystem
Touch-Oberflächen sind in Mode. Was bis vor kurzen nur in der Handy- und Unterhaltungsbranche üblich war, verbreitet sich zusehends bei weißer Ware, der Industrie und anderen Märkten. Statt jeder Anwendung einen High-End-Prozessor zu spendieren, können Entwickler mit EVE auch kleine Systeme bequem Grafik- und Touch-tauglich aufwerten, sogar bis 800 × 600 Pixel.Weiterlesen...
Platzsparende und durchgängige Energieverteilung im M12-Design
M12-Steckverbinder gelten in der industriellen Anschlusstechnik als Universalgenies. Neben Signalen und Datenen wird mit dieser Verbindungstechnik immer häufiger Leistung übertragen. Die neue M12-Power-Verteilerbox von Phoenix Contact aus Blomberg ermöglicht jetzt eine platzsparende und durchgängige Energieverteilung im M12-Design. Weiterlesen...
Interaktive Dokumentation
Weil das Blättern in den riesigen PDF-Dateien sehr mühsam ist, stellt ETAS mit E-Handbook nun ein interaktives Tool bereit, in dem intelligente Suchfunktionen das lästige Nachschlagen ersetzen – und das aus Quelldaten von ASCET, Simulink oder C-Code automatisiert interaktive Grafiken und Modelle generiert. Weiterlesen...
Kompakter Drucktaster für raue Einsatzbedingungen und Folienanwendungen
Mit geringen Baumaßen von 8 mm x 8 mm und einer Höhe von 2,5 mm ist der Taster Ultramec 6C des internationalen Schalterherstellers Apem deutlich kleiner als die Vorgängermodelle. Damit ist die Serie Ultramec 6 unter anderem ideal geeignet für die Montage unter einer Schutzfolie oder für die Integration in ein Folienoverlay.Weiterlesen...
Elektronikgehäuse bequem verdrahtet
Neue Anforderungen an die Elektronikentwicklung machen auch bei Elektronikgehäusen nicht halt: Systemlösungen treten mehr und mehr in den Vordergrund. Eine kompakte Bauform mit dicht gepackten Anschlusspolen im Frontbereich mussten Anwender bisher individuell anpassen. Nun löst Phoenix Contact dieses Problem mit einer Push-in-Technik.Weiterlesen...
Optimierte Kühlkörper durch mechanische Nacharbeit
Die Temperaturregelung elektronischer Bauteile ist ein wesentlicher Aspekt zur Erhaltung der Lebensdauer. Doch neben wärmetechnischen Berechnungen und einer Betrachtung der Einbausituation müssen Anwender auch die mechanischen Randparameter von Kühlkörperprofilen berücksichtigen. Fischer Elektronik erklärt, wieso.Weiterlesen...
Schurter bietet EMV-Messungen beim Kunden vor Ort
Die Zunahme schnell getakteter elektronischer Geräte erhöht auch die Wahrscheinlichkeit hochfrequenter Störungen. Verschärfte gesetzliche EMV-Vorschriften erfordern eine sorgfältige Schaltungsentwicklung und lassen fürs Nachbessern mit Filtern und Drosseln kaum Spielraum. Schurters mobiler Service bietet entwicklungsbeleitende EMV-Messungen an.Weiterlesen...
Energiesparende Mikrocontroller mit Datenübertragung für das IoT
Technische Konzeptionierung, Projektierung, kundenspezifische Hard- und Softwareentwicklung sowie Unterstützung in der Produktion – diese Dienste bietet Atlantik neben seiner Hauptaufgabe als Distributor. Jetzt beschäftigt sich das Unternehmen mit dem Internet of Things und kombiniert energiesparende Mikrocontroller mit Bluetooth Smart zu applikationsspezifischen Kundenlösungen.Weiterlesen...
Leiterplattenentwurf für Leistungselektronik
Die in HSMtec-Leiterplattentechnologie integrierten massiven Kupferprofile verstärken Leiterbahnen mit hoher Strombelastung und bieten kombiniert mit speziellen Vias ein effizientes Entwärmungskonzept für Leistungsbauteile. Für das PCB-Design einer kompakten Leistungselektronikplatine in dieser Technologie folgt hier eine Anleitung.Weiterlesen...