Elektronik-Entwicklung

Nur 6 mm schmal ist die Infrarot-Gabellichtschranke PMI für die Vorschub- und Positionskontrolle zum Überwachen von Stanz- und Umformprozessen. Damit bietet sich der Einsatz in Anwendungen mit beengten Platzverhältnisse an, etwa bei Folgeverbundwerkzeugen.Weiterlesen...

Auto-ID-Verfahren wie RFID müssen sich möglichst einfach in Gesamtlösungen integrieren lassen. Dafür hat AIM Deutschland (Association for Automatic Identification and Mobility) auf Basis von OPC UA einen Standard definiert.Weiterlesen...

Auf die Idee muss man erst mal kommen: Über das eigentlich für die Diagnose und ­Parametrierung von Sensoren und Aktoren entwickelte IO-Link, dockt ETA ihre ­intelligente Stromverteilung Control Plex an die Steuerungswelt an. Ohne viel Aufwand wird die 24-V-Ebene damit transparent und steuerbar.Weiterlesen...

Hohe Signaltreue, geringes Rauschen, variable Anzahl an Kanälen, kompakte und clevere Baugröße: Bei seinem High-Performance-Oszilloskop DPO70000SX kratzt Tektronix am oberen Ende der messbaren Bandbreiten und optimiert das Gerät für den realen Einsatz.Weiterlesen...

Lapp hat einen Web-Konfigurator für Steckergehäuse vorgestellt, mit dem sich individuelle Industriestecker-Gehäuse samt Verriegelungskonzept und Kabeleinführung zusammenstellen lassen. Insgesamt 138 Millionen unterschiedliche Konfigurationen sind so zurzeit möglich. In fünf einfachen Schritten kommt so jeder zu seinem Wunsch-Stecker.Weiterlesen...

In seinen Low-Power-Mikrocontrollern der MSP430-Serie verwendet Texas Instruments eine eigene 16-Bit-RISC-Architektur. Wer mehr Leistung braucht, kann künftig auch einen ARM Cortex-M4F-Core verwenden: Die Peripherie und die Technologie der neuen MSP432-Serie versprechen außergewöhnliche Energieeffizienz trotz eines performanten 32-Bit-Prozessorkerns mit DSP und FPU.Weiterlesen...

Teapo Electronics ist als Hersteller von Alu-Elkos bekannt und erweitert sein Produktspektrum nun mit Polymerkondensatoren, um den steigenden Anforderungen mit höchster Zuverlässigkeit zu entsprechen.Weiterlesen...

Steckverbinder auf die Leiterplatte aufzubringen ist meist mit ziemlichem Aufwand verbunden. Wenngleich die Durchstecktechnik häufig noch die erste Wahl ist, hat sich gerade in den letzten Jahren mit der Through-Hole-Reflow-Technik eine interessante Alternative etabliert. Doch worauf kommt es an, um eine zuverlässige Verbindung zu erhalten?Weiterlesen...

Kleine, günstige sowie leistungsstarke LEDs zu fertigen ist nach wie vor das Ziel. Dabei müssen Hersteller bestimmte Faktoren beachten: die richtige Kühlung, der CRI und das Binning spielen eine wichtige Rolle. Contoc stellt Hi-Power-LEDs in patentierter Gehäusetechnologie vor, die sich durch einen besonders niedrigen thermischen Widerstand auszeichnen.Weiterlesen...

Wachsende Anforderungen, komplexere Anwendungen und der Trend zur Miniturisierung die auch bei LEDs nicht halt machen, bedingt eine wohlüberlegte Vorbereitung hinsichtlich des Wärmemanagements. Durch frühzeitiges Einbinden einer thermischen Simulation in die Systementwicklung lassen sich Probleme schon früh erkennen und beheben.Weiterlesen...