Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
America II trifft Distributionsabkommen mit IQD Frequency Products
Die Line-Card von America II hat einen Neuzugang zu vermelden: Das Portfolio von IQD Frequency Products reicht von Low-Cost-Produkten bis hin zu High-Reliability-Bauteilen. Es umfasst Quarze, Oszillatoren, VCXOs, TCXOs, OCXOs, advanced OCXO-Modules, Rubidium-Oszillatoren und automotive-qualifizierte Quarze (AEC-Q200 and TS16949).Weiterlesen...
Vom Design-In-Distributor zum Systemintegrator
In den vergangenen zehn Jahren hat sich Unitronic vom klassischen Design-in-orientieren Distributor mit Fokus auf die Themenschwerpunkte Sensorik und M2M-Kommunikation immer mehr zum Systemintegrator weiterentwickelt, der seine Kunden nicht nur bei der Auswahl der nötigen Hardware berät, sondern auf Wunsch aktiv bei der Applikationsentwicklung und -implementierung unterstützt. Auch die Entwicklung und Vermarktung eigener Produkte wird vorangetrieben. Weiterlesen...
Anwesenheit und Position mit demselben Schaltstift prüfen
Mit dem Spezial-Schaltstift F487 von Feinmetall lässt sich mit wenig Aufwand eine exakte Positionsbestimmung von Bauteilen oder Stecker-Elementen vornehmen. Der Stift ist nur 25 mm lang und benötigt ein Rastermaß von 4 mm. Weiterlesen...
Fehlende Schnittstellen und Protokolle im SoC per PRU-ICSS nachrüsten
TI stattet viele seiner SoCs mit einer PRU-ICSS genannten Einheit aus: Das Programmable Real-Time Unit Subsystem and Industrial Communication Subsystem eignet sich für harte Echtzeitanforderungen und komplexe Protokolle. Die beiden 32-Bit-RISC-Kerne der Hardware-Erweiterung lassen sich frei programmieren und entlasten die Haupt-CPU des System-on-Chip.Weiterlesen...
Funktionstest in der Linie
Die Anforderungen der Automobilindustrie sind speziell: Sicherheitsaspekte stehen natürlich im Vordergrund, doch Kosten spielen ebenfalls eine große Rolle. Ein besonderes Augenmerk wird daher auf die Prüftechnik gelegt.Weiterlesen...
Hochleistungsfähige Schaltanwendungen für Antriebe und Wechselrichter
Die IPM-Familie (Intelligent Power Module) von Rohm Semiconductor für energieeffiziente Antriebs- und Wechselrichter-Anwendungen besteht aus IGBT-basierten, für den Low- oder High-Speed-Betrieb optimierten Modulen sowie aus MOSFET-basierten IPMs, in denen der proprietäre Super-Junction- MOSFET von Rohm mit niedrigem Einschaltwiderstand zum Einsatz kommt. Weiterlesen...
Flotte Tests mit klaren Signalen
Basierend auf der GAX3-Testarchitektur bietet Spea mit der Testerserie S2 neuartiger Systeme, die das breite Anforderungsspektrum in der Elektronikproduktion abdecken. Kernstück der neuen Technologie ist das neue Flying-Tester-Konzept, die die gesamte Treiber- und Messelektronik als Testkopf direkt an der Nadel vereint. Damit ist die Distanz zwischen Nadel und Messinstrument nahezu Null. Das Resultat sind noch schnellere Tests und absolut klare Signale und präziseste Messungen.Weiterlesen...
Kratzfreie Hochstromklemme für die Steckverbinderprüfung
So viel Stromautos wie derzeit gab es noch nie. Immer mehr Hersteller befassen sich mit der Entwicklung von Hybridfahrzeugen. Die dafür im Fahrzeug erforderlichen erhöhten Spannungen und Ströme stellen neue Anforderungen an die zu verwendenden Steckverbinder. Aus Sicherheitsgründen müssen diese mit einem Berührschutz ausgestattet sein, die ein versehentliches Berühren im Prüffeld verhindern sollen.Weiterlesen...
Tipps zur Auswahl von PXI-Testgeräten für die drahtlose Nachrichtentechnik
Neue Mehrwege- und Multifunktionsgeräte erfordern große Übertragungsbandbreiten, komplexe Modulationsverfahren und mehrere Sende- und Empfangsketten. Das erhöht die Komplexität ganz wesentlich und steigert die Anforderungen an die Tests zur Validierung der Produktfunktion. Der Artikel beschreibt einige der typischen Herausforderungen beim HF-Gerätetest.Weiterlesen...
Vorteile von GaN in HF- und Mikrowellenanwendungen
Der GaN-auf-SiC-Transistor von Macom mit einer Spitzenleistung von 650 W bietet hohe Verstärkungsleistung, Effizienz und Robustheit von 1,2 bis 1,4 GHz.Weiterlesen...