Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Nicht nur praktisch
Als Alleinstellungsmerkmal und für eine intuitivere Benutzerführung legen immer mehr Unternehmen wert auf das Aussehen. Beleg dafür sind die Teilnehmer und Preisträger der renommierten Designpreise IF Product Design Award und Red Dot Design Award.Weiterlesen...
Schmal gebaut
Neben dem 4E/4A-Modul und den beiden 8E/8A-Modulen sind mit AS-i 4E und AS-i 8E jetzt auch rein digitale I/O-Module erhältlich.Weiterlesen...
IP, IP-Subsysteme und IP-Plattformlösungen
Die Integration von Halbleiter-IP war schon immer eine Herausforderung beim SoC-Design. Da aber die Zahl und Komplexität der IP-Blöcke zunimmt, steigen der Aufwand und das Risiko, um ein funktionierendes Produkt auf den Markt zu bringen, nicht linear. Verschiedene Untersuchungen der letzten Jahre haben gezeigt, dass pro ein Dollar für den Kauf von IP rund zwei Dollar für die Integration ausgegeben werden. Damit wird deutlich, dass hier etwas nicht stimmt.Weiterlesen...
Erweiterung der Coolcept-Topologie
Steca präsentiert die Weiterentwicklung der Coolcept-Topologie, mit der Wechselrichter hohe Wirkungsgrade erreichen können.Weiterlesen...
Behauptet sich im Messe-Mai
Die diesjährige Sensor+Test fand gleichzeitig mit den Messen Laser und Control in einer Woche statt – und war trotz zeitlicher Konkurrenz ein voller Erfolg. Für die Messe in Nürnberg sprachen zusätzliche, kostenlose Fachforen ebenso wie der erstmals aufgebaute Themenstand der Bildverarbeitung.Weiterlesen...
Steckverbinder im Smart Grid
Der Ausbau von Kommunikationsnetzen zur sicheren Energieversorgung ist mit Kupfer ebenso möglich wie mit Lichtwellenleitern. Phoenix Contact zeigt, dass sich die hohen Umweltanforderungen im Smart Grid mit Steckverbindern aus dem industriellen Umfeld problemlos meistern lassen.Weiterlesen...
Vision-Systeme auf einem Chip
Dank eingebetteter Bildverarbeitung werden Kameras bald „wissen“, was sie aufnehmen. Voraussetzung dafür sind leistungsfähigere Systemfunktionen und effizientere Entwicklungswerkzeuge. Mit Zynq, dem durchgängig programmierbaren System auf einem Chip (SoC), neuen Tools und IP-Einbindung hat Xilinx eine Plattform geschaffen, auf der die nächste Generation eingebetteter Vision-Produkte unbeschwert heranwachsen kann.Weiterlesen...
Robuste Elektrolumineszenz-Displays
Die DSM vertreibt die Thin-Film-Elektrolumineszenz-Displays (TFEL) von Lumineq Displays.Weiterlesen...
Kurze Time-to-market mit einbaufertigen Busknoten
Die Befehlsgeräte von Schlegel Elektrokontakt kommen in Maschinen jeglicher Art zum Einsatz. Außerdem konfektioniert das Unternehmen auch Bedientableaus nach kundenspezifischen Vorgaben. Für Bedieneinheiten, die über einen Feldbus angebunden werden sollen, verwendet Schlegel die einbaufertigen Unigate-IC-Busknoten von Deutschmann Automation. Weiterlesen...
Gehäuse für Energiezähl-Anwendungen
Intelligente Energiezähler in Smart-Grid-Anwendungen benötigen zuverlässige Gehäuse, die einerseits die Anforderungen der Elektronik erfüllen und andererseits auch zu den Gegebenheiten der Betriebsumgebung passen. Bopla stellt ihre mit Dienstleistungen kombinierbare Gehäuseserie vor, die sich individuell anpassen lässt.Weiterlesen...