Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Standardisierte Stromversorgung für medizinische Gerätewagen
Das Ultraschallgerät, das EKG und der PC mit den Patientendaten haben zweierlei gemeinsam: Sie sollten mobil sein und sie benötigen Strom. Powervar stellen im folgenden Beitrag seine standardisierte Industrieplattform vor, die über Akkutechnologie zuverlässig und flexibel mit Energie versorgt.Weiterlesen...
Technologieeinführung LTE Release 9
Die LTE-Technologie nach 3GPP Release 8 wurde Ende 2009 erstmals kommerziell genutzt. Seither hat sich die Zahl der Betreiber, die diese Technologie eingeführt haben, überall auf der Welt rasant erhöht. Inzwischen ist LTE die am schnellsten wachsende Mobilfunktechnologie. So wie GSM und WCDMA, wird nun auch LTE durch zusätzliche Funktionen permanent weiterentwickelt. Das über den Deep-Link abrufbare 44-seitige Whitepaper-PDF von Rohde & Schwarz beschreibt erste Erweiterungen, die im 3GPP Release 9 enthalten sind. Weiterlesen...
Medizintechnische Geräte drahtlos laden
Das Aufladen von Geräten ohne Kabel ist eine Vision, die bereits umgesetzt wird. Vishay zeigt in diesem Beitrag, wie sich drahtloses Laden im medizinischen Bereich besonders vorteilhaft einsetzten lässt, worauf es basiert und was es mit dem Qi-Standard auf sich hat.Weiterlesen...
Zweireihige Steckverbinder im 3,50-mm-Leiterplattenraster
Mit Omnimate Signal B2CF 3.50 präsentiert Weidmüller einen zweireihigen Steckverbinder im metrischen Leiterplattenraster 3,50 mm und Push In-Anschlusstechnik am Buchsenstecker sowie fingersicherer Stiftleiste. Der Steckverbinder ermöglicht 30 % kleinere Lösungen, im Vergleich zu Lösungen im Raster 2,5 mm. Der orangene Buchsenstecker mit und ohne seitlichen Flansch sowie mit schwarzem Löseriegel nimmt in seinem Push In-Anschlusssystem ein- und feindrähtige Leiter mit und ohne Aderendhülse von 0,14 bis 1,5 mm2 auf. Leiter, die mit Aderendhülsen mit Kunst-stoffkragen versehen sind, lassen sich bis 1,0 mm2 problemlos anschließen. Das wartungsfreie Push In-Federanschlusssystem hat ein einfaches und sicheres Handling sowie eine sehr geringe Verdrahtungszeit.Weiterlesen...
Robustes Design von USB-Anwendungen
Auch in Industrieanwendungen ist die USB-Schnittstelle nicht mehr wegzudenken. Intel empfiehlt den Einsatz von Stromkompensierten Drosseln für EMV-Entstörung und weitere Komponenten für den Schutz gegen elektrostatische Entladung. Würth Elektronik bietet all diese Produkte. Die Stromkompensierten Datenleitungsdrosseln WE-CNSW sind speziell für die Gleichtaktentstörung von schnellen Datenleitungen entwickelt. Zum Schutz vor ESD sind die TVS Dioden WE-TVS mit sehr niedrigen Kapazitäten (kleiner 2 pF) sowie die keramischen ESD-Suppressor-Serien WE-VE (Kapazitäten bis zu 0,05 pF) die perfekte Wahl. Doch für EMV-gerechtes Design ist es genauso wichtig, die Spannungsversorgung zu befiltern. Der neunseitige Bericht geht auf weitere wichtige Details ein.Weiterlesen...
Sowohl Hoch- als auch Tiefsetzsteller
SEPIC-Wandler sind beliebt, da sie sowohl als Hoch- als auch als Tiefsetzsteller fungieren. Doch ist das Standarddesign mit zwei separaten Induktivitäten suboptimal – mit einem gemeinsamen Kern können die einzelnen Induktivitäten kleiner ausfallen. Besonders bei höheren Strömen und nur geringer Restwelligkeit ist dies von Nutzen. Tabellen für Induktivitäten mit Ferrit- und Eisenpulver-Kern sowie ausführliche Berechnungs-Anleitungen zum Download helfen beim Entwurf eines solchen optimierten Wandlers. Am hilfreichsten ist aber das Coupled Inductor Selector Spreadsheet: Es berechnet direkt die Spezifikation der einzubauenden Induktivität und schlägt auch gleich eine dazu passende Fertiginduktivität vor. Weiterlesen...
Testen nach DIN EN 50128
Wenn ein Entwickler ein selbst geschriebenes Software-Modul auch gleich selbst testet, besteht die Gefahr, dass Fehler unentdeckt bleiben. Erfolgt der Software-Test extern, dann bedeutet die Erstellung von Testfällen anhand der Modulspezifikation automatisch ein Review der Spezifikation.Weiterlesen...
Den Richtigen finden
Aus vielen Steckverbindern den Geeigneten herauszufinden, ist die Kunst. Distributoren wie Avnet Abacus kommen hier ins Spiel, da sie eine breite Produktpalette mit dem Wissen um die besonderen Stärken und Schwächen der einzelnen Steckverbinder verbinden.Weiterlesen...
Entwurf und Test schneller Laserdiodentreiber
In Sensor- und Messgeräteanwendungen ist oft der Entwurf von schnellen Laserdiodentreiber-Schaltungen gefragt, was eine sehr anspruchsvolle Aufgabe darstellt. Das 10-seitige White Paper von iC-Haus beschreibt den Entwurf solcher schnellen Treiberschaltungen, das PCB-Layout und die optischen Messaufgaben, um eine optimale Schaltung für Impulse bis zu 2,5 ns zu entwerfen. Spezielle Werkzeuge sind notwendig, um auch die optische Leistung und die Anstiegs- und Abfallflanken zu messen. Der Fotoempfänger iC212, der Impulsgenerator iC149 und das digitale USB-Scope iC227 sind neue Werkzeuge um diese Messungen einfach durchzuführen. Sie wandeln ein vorhandenes Oszilloskop oder den PC in ein optisches (USB-) Scope für die Messung der tatsächlichen optischen Ausgangssignale einer Laserdiode um.Weiterlesen...
Anpassung von Mikrocontroller an industrielle Anwendungen
Um Mikrocontroller an eine raue und störungsreiche industrielle Anwendung anzupassen, ist ein besonderer Aufwand erforderlich. Verbindet man einen Mikrocontroller, dessen Versorgungsspannung bei +1,5 V bis +3,3 V liegt, mit der industriellen 24-V-Welt, so bedarf es sorgfältiger Überlegungen und spezieller Lösungen, um einen sicheren und zuverlässigen Betrieb zu erreichen. Ein 10-seitiges Whitepaper von iC-Haus beschreibt die Herausforderungen bei der Entwicklung und zeigt verschiedene Lösungswege auf, um die funktionale Sicherheit und die Testbarkeit zu erhöhen. Diese können mit diskreten Bauteilen und Standard-ICs, oder mit speziellen ASSP-Lösungen, bedient werden. Letztere reduzieren den Entwicklungsaufwand und erhöhen auch die Packungsdichte, Funktionalität und Zuverlässigkeit der kompletten Mikrocontrolleranwendung.Weiterlesen...