Elektronik-Entwicklung

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Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

07. Feb. 2014 | 09:14 Uhr
SKEDD: Elektrische Verbindungstechnik für die Leiterplattenkontaktierung

Die Kunst des Weglassens

Mit SKEDD will Würth Elektronik ICS seit Jahrzehnten etablierte Prozesse auf den Kopf stellen. Hinter dem Kunstwort verbirgt sich eine neuartige Verbindungslösung auf der Leiterplatte, die die Einpresstechnik künftig ersetzen soll. Weiterlesen...

07. Feb. 2014 | 08:39 Uhr
Praxistest

So wirkt Torsion auf Kabel in Windkraftanlagen wirklich

In Windkraftanlagen wirken starke Torsionskräfte auf Strom- und Datenleitungen. Auf Dauer verschlechtert dies die mechanische und elektrische Funktionsfähigkeit der Kabel. Wie und wo genau Schäden auftreten war bisher kaum bekannt. Eine Testanlage zeigt, dass Torsion nicht unbedingt dort am schlimmsten wirkt, wo es bisher vermutet wurde.Weiterlesen...

07. Feb. 2014 | 07:54 Uhr
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Gemeinsam stark

Systemlösungen zur Gestaltung einer zukunftsfähigen Infotainment-Landschaft

AUTOMOBIL-ELEKTRONIK zeigt anhand der Lösungen eines Halbleiterherstellers, welchen Beitrag Halbleiter sowohl in modernen Infotainment-Systemen als auch innerhalb der Vernetzungsinfrastruktur von Kraftfahrzeug-Bordnetzen im Automobil leisten können. Dabei darf ein Ausblick nicht fehlen.Weiterlesen...

06. Feb. 2014 | 09:51 Uhr
Für IEC-C8-Gerätestecker

Haltevorrichtung im Zugentlastungssystem

Schurter erweitert sein Spektrum an Auszugssicherungen um eine Haltevorrichtung für IEC-C8-Gerätestecker und die Netzanschlussleitungen.Weiterlesen...

05. Feb. 2014 | 09:17 Uhr
Flash-Architekturen in Dashboard-Systemen

Der Kompromiss zwischen NOR und NAND

Flash-Speicher sind im Infotainment und im Armaturenbrett mittlerweile zu elementar wichtigen Bauelementen geworden. Eine große Schwierigkeit während der Entwicklung stellt das Abwägen zwischen besonders schnellem NOR-Flash und dem preisgünstigeren NAND-Flash dar. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK zeigt Lösungen für sinnvolle Kompromisse auf.Weiterlesen...

05. Feb. 2014 | 07:47 Uhr
Verbindungstechnik

Sicher und schnell verriegeln

Einfaches Handling und hohe Funktions­sicherheit zeichnen die Schnellverschlußtechnik Twilock für Rundsteckverbinder der Serie M 16 und M23 sowie das Twintus-Stecksystem aus.Weiterlesen...

04. Feb. 2014 | 11:37 Uhr
Mess- und Analysetool

CanEasy für EDIC-Interfaces

CanEasy von Schleißheimer bietet eine Restbussimulation für CAN- und LIN-Bus, in der reale und simulierte Steuergeräte realitätsnah miteinander kommunizieren. Weiterlesen...

04. Feb. 2014 | 08:49 Uhr
Der multifunktionale Boundary-Scan-Tester ist sämtlichen Anforderungen gewachsen

Designers Liebling

Mit der vielseitigen JT 5705-Serie bringt JTAG Technologies weitere Mitglieder seiner Boundary-Scan-Controller-Hardwarefamilie für Leiterplattenbaugruppen- und Systemtest auf den Markt. Das neuartige Designkonzept beinhaltet sowohl JTAG/Boundary-Scan-Controllerfunktionen, als auch gemischt analog/digitale I/O-Kanäle.Weiterlesen...

03. Feb. 2014 | 12:05 Uhr
Osram Opto Semiconductors erweitert Kapazitäten bei InGaAlP-LEDs

Fertigung roter und gelber LEDs auf 6-Zoll-Wafer umgestellt

Osram Opto Semiconductors weitet mit dieser Umstellung die Fertigung sämtlicher LEDs auf größeren Scheiben auf das Materialsystem Indium-Gallium-Aluminium-Phosphid (InGaAlP) aus und erweitert damit seine Fertigungskapazitäten. Bereits 2011 hatte das Unternehmen mit der Umstellung der Fertigung blauer LED-Chips begonnen.Weiterlesen...

31. Jan. 2014 | 14:30 Uhr
Überprüfung und Simulation von elektrostatischen Entladungen in Kunststoffen

Wie ESD-gerecht sind ESD-Verpackungen?

Die Globalisierung ist allgegenwärtig und begünstigt überzogene Forderungen. Der Schrei nach ESD-gerechten Verpackungen wird immer lauter. Daher wird es in Zukunft unausweichlich sein, die Frage zu klären, ob und ab wann ein System so empfindlich ist, dass es eines zuverlässigen Schutzes vor statischer Entladung bedarf.Weiterlesen...