Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Laserlöten von Power-LEDs
Durch hohe Leistungsdichte und Fokussierbarkeit auf kleinste Flächen ist der Laser für das Löten von Power-LEDs geradezu prädestiniert. Wolf Produktionssysteme hat für diese spezifische Lötaufgabe geeignete Laserlötmaschinen entwickelt und auch bereits bei zahlreichen Anwendern erfolgreich im Einsatz.Weiterlesen...
Mess- und Analysesystem erfasst Linienstillstände
Der Elektronikfertiger Kolb in Willich nutzt den Linealyzer von Promatix, um Produktivitätsbremsen aufzudecken.Weiterlesen...
Die Live-Fertigungslinie zur SMT/Hybrid/Packaging 2012
Unter dem Motto „Volle Power – von null auf Produktion in 3 Tagen“ zeigt die diesjährige Live-Fertigungslinie auf der SMT/Hybrid/Packaging 2012 vom 8. bis 10. Mai in Halle 6, Stand 434 in Nürnberg in einem Zusammenspiel von Forschung und Industrie eine effiziente, liefertreue und rückverfolgbare Fertigung.Weiterlesen...
Robusteste Thermotransferetiketten
Identco hat eine einzigartige Polyimidfolienbeschichtung und ein Thermotransfer-Farbband entwickelt, das mehreren chemischen Reinigungszyklen in der Elektronikfertigung standhält und seine Funktion ohne vorherige Hitzebehandlung erfüllt. Weiterlesen...
Einfach Laserschweißen
Die Imes GmbH, Spezialist für anspruchsvolle Sensortechnik, hat Rofins Laserschweißlösung in Rekordzeit in seinen Produktionsprozess integriert.Weiterlesen...
Prüfung und Fehleranalyse an LEDs
Bei LED-Ausfällen gestaltet sich eine Fehleranalyse zum Teil schwierig, weil im Falle von Leuchten oder geschlossenen Systemen, die neben der LED auch noch die Ansteuerelektronik beinhalten, erst die LED als Ausfallelement ermittelt werden muss. Dies ist nur mit elektrischen und optischen Messungen ohne zerstörungsfreie Analysemethoden möglich.Weiterlesen...
Relais in Stellwerken testen
Mit den Messkoffern von Dr. Eschke Elektronik werden Relais in Stellwerken der niederländischen Bahn in regelmäßigem Turnus überprüft.Weiterlesen...
Traceability beginnt im Wareneingang
Materiallogistik, Qualitätssicherung und Traceability mit dem automatischen Wareneingangssystem, entwickelt in einer Kooperation der Firmen Rommel GmbH und Handke Industrie Software GmbH.Weiterlesen...
Montageplattform jetzt in Modulbauweise
Die weltweit viele hundert Male zum Einsatz gekommene Montagezelle DCAM wird 25 Jahre alt. Für die Deprag-Ingenieure kein Grund, sich auszuruhen. Zuverlässigkeit und hohe Funktionssicherheit gibt es jetzt „von der Stange“, die standardisierte Montageplattform wird damit preisgünstiger und die Lieferzeit verkürzt sich.Weiterlesen...
Siplace legt bei Marktanteilen zu
Ein starker Start, aber eine nachlassende Dynamik in der zweiten Jahreshälfte – so fassen die Siplace-Marktanalysten die Entwicklung des Weltmarktes für SMT-Equipment in 2011 zusammen.Weiterlesen...
Plasmaunterstütztes Wafer-Level-Bumping
Die Centrotherm Thermal Solutions GmbH + Co. KG versteht das Wafer-Level-Bumping als Bindeglied zwischen den Halbleiterprozessen im Back-End-Bereich und dem Vakuumlöten. Mit dem hier vorgestellten Projekt soll die Vakuum-Löttechnologie weiterentwickelt und eine Anlage für Volumen-Produktion für 300-mm-Wafer umgesetzt werden.Weiterlesen...
Viscom Technologie-Forum und Anwendertreffen 2012
Das Technologie-Forum und Anwendertreffen im Frühjahr hat mittlerweile einen festen Platz in den alljährlichen Branchenevents gefunden. Ein erneuter Besucherzuwachs sorgte für volle Workshops und einen gut gefüllten Vortragssaal in der Viscom-Zentrale in Hannover.Weiterlesen...
Ältere Tester sinnvoll ersetzen
Warum mit antiquierter Hard- und Software-Architektur aktuelle Boards testen? Eine State-of-the-Art-Testsystemplattform prüft automatisch heutige anspruchsvolle Baugruppen — optimal, wirtschaftlich und hocheffizient.Weiterlesen...