Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Hochmoderne Laser-Anlage für Schablonen
Noch schneller und präziser soll die Produktion von SMT-Schablonen erfolgen. Weiterlesen...
Schnelle Wege zur Restbussimulation
Eine wichtige Aufgabe beim Entwickeln von Steuergeräten kommt der Restbussimulation zu. Sie sorgt dafür, dass dem Steuergerät eine funktionsfähige Umgebung zur Verfügung steht, ohne die sich umfassende Tests kaum realisieren lassen. Die Herausforderung für Entwickler besteht darin, unter Berücksichtigung gegebener Randbedingungen zügig eine realitätsnahe Restbussimulation zu generieren. Mit den passenden Werkzeugen lassen sich Restbussimulationen ohne zu programmieren, quasi im Drag&Drop-Verfahren, erstellen. Weiterlesen...
Lasermarkiersystemen und Visionpro
In den Lasermarkiersystemen der Asys Group sorgen die komfortablen Bildverarbeitungs-Tools der Entwicklungssoftware Visionpro für eine effiziente Bedienoberfläche. Für Anwender und Entwickler vereinfachen sich damit die Gestaltung der Steuerung und Handhabung von Anlagen.Weiterlesen...
Prüfadaptermontage für elektronische Flachbaugruppen
Mit der halbautomatischen Adaptererstellung AAE-CNC 2 von Reinhardt ist es möglich, auch ohne große mechanische Detailkenntnisse in typisch 5 Stunden Adapter mit Prüfstiften selbstständig zu erstellen.Weiterlesen...
Elektronische Bauteile trocken lagern
Elektronische Bauteile und Leiterplatten sind feuchtigkeitsempfindlich und müssen daher trocken gelagert werden, damit sie beim Reflowlöten nicht beschädigt werden.Weiterlesen...
Trockenlagern gemäß IPC J-STD-033C und IPC 1601
Die Hochleistungstrockeneinheiten Super Dry XSD von Totech macht es möglich, die erforderliche Regeneration von MSDs (Moisture Sensitive Devices) dynamisch an die Erfordernisse anzupassen. Weiterlesen...
Mineralgussgestell als Basis
Den stetig steigenden dynamischen Anforderungen in der Bondtechnologie stellen sich gemeinsam F&K Delvotec und Epucret Mineralgusstechnik, die seit über 30 Jahren die Kompetenzen in ihren Bereichen bündeln und innovative Lösungen entwickeln. Herausgekommen ist die Drahtbondgeneration G5, die voll auf die Vorteile eines Mineralgussgestelles setzt.Weiterlesen...
Die Sonne scheint noch acht Milliarden Jahre
Entgegen aller Unkenrufe ist die Solarbranche voll da: Auf der Intersolar Europe 2012 zeigen vom 13. bis 15. Juni 2.000 Aussteller auf 170.000 m² mit drei Sonderschauen und einem großen Konferenzprogramm was sie zu bieten haben.Weiterlesen...
Testen beim EMS
Jeder Fertigungskunde von Tecnotron erwartet die Anlieferung fehlerfreier Baugruppen. Um dieses Ziel zu erreichen werden elektronische Baugruppen bereits nach einzelnen Prozessschritten und nach Abschluss der Bestückung auf Herz und Nieren geprüft.Weiterlesen...
Löt- und Entlötstationenfamilie
Die i-Con Vario 4-Mehrkanal-Löt-und Entlötstation wird hohen Ansprüchen an das Löten und Entlöten gerecht.Weiterlesen...
Steuert und visualisiert zugleich – in Echtzeit
Stromsparende Embedded-Anwendungen verlangen nach Echtzeitbetrieb und Langzeitverfügbarkeit. Bisher mussten deshalb allerdings viele Applikationen auf eine hohe Grafikleistung verzichten. AMD hat dieses Problem durch eine Low-Power-CPU mit leistungsstarker Grafikeinheit auf einem Chip gelöst. Das Open Source Automation Development Lab hat sie intensiv getestet.Weiterlesen...
Nutzentrennen auf kleinster Fläche
Der hier vorgestellte Nutzentrenner gehört zu den kompaktesten Modellen am Markt. Dabei steckt die Erfahrung von bis dato mehr als 400 Nutzentrennsystemen unterschiedlicher Leistungsklassen im Innern dieser leistungsfähigen Maschine.Weiterlesen...
CAN-Teilnetzbetrieb: Einsatz in einem Türsteuergerät
Um in den nächsten Fahrzeuggenerationen den Energieverbrauch zu senken und neue Funktionalitäten zu ermöglichen, wird der CAN-Teilnetzbetrieb in Steuergeräten vorbereitet. Insbesondere Türsteuergeräte können mit einem System-Basis-Chip wie dem TLE9267 die Teilnetzfähigkeit bereitstellen und skalierbare Plattformlösungen bieten.Weiterlesen...