Elektronik-Fertigung

Trotz der Fortschritte bei neuen Technologien, wie z. B. die Entwicklung von Noclean-Flussmitteln, ist die Reinigung immer noch und oft genug erforderlich. In der Eelektronikfertigung kommen bevorzugt mehrstufige Prozesse zum Einsatz.Weiterlesen...

Das Sieb- und Schablonendrucksystem X5 Professional von Ekra basiert auf mehr als 30 Jahren erfolgreiche Entwicklung und Gestaltung von Drucksystemen. Jetzt wurde das Bedienkonzept grundlegend umgestaltet und ein neuartiges Multi-Touch User Interface namens Simplex entwickelt. Die für den Schablonendruck notwendigen, komplexen Bedien- und Einrichtprozesse sind bisher über ein zweidimensionales, grafisches User-Interface und einer 10er Block Tastatur durchgeführt worden. Bei Simplex wurden alle Benutzerschnittstellen auf einen Touch-Screen reduziert.Weiterlesen...

Um aufzuzeigen, wie man dem Thema der Zusammenarbeit bessere, effizientere Seiten abgewinnen kann, rief der E2MS-Dienstleister Plath EFT den ersten EFT-day ins Leben.Weiterlesen...

Eine neu entwickelte Technologie erlaubt es, im Gegensatz zu herkömmlichen Hotmelt-Vergussverfahren mit Tank oder Extruder auch kleine bis sehr kleine Füllmengen zu verarbeiten. Dazu kommt eine deutliche Reduzierung der Vercrackungsgefahr, weil kaum thermischer Stress auf das Vergussmaterial durch Verarbeitung von produktoptimierten Kleinmengen und rieselfähigem Granulat im Materialvorratsbereich wirkt.Weiterlesen...

Präzisions-Materialdosiersysteme sind ein kostengünstiger Weg zur genauen Dosierung konstanter Mengen Lotpasten, Flussmittel, Epoxidharze, Klebstoffe, Beschichtungen, Wärmeleitpasten und anderer Materialien, die in elektronischen Montageprozessen verwendet werden. Wie arbeiten diese Geräte?Weiterlesen...

Bei dem Verfahren der Druckmessung mittels Prescale-Druckmessfolien wird die Druckkraft durch die Intensität der Verfärbung der Messfolien sichtbar. Immer neue Anwendungsmöglichkeiten machen die Druckmessfolien zu einem universellen Prüfmittel für die Entwicklung, die Produktion und das Qualitätsmanagement, um nur einige Bereiche zu nennen.Weiterlesen...

Die Bauteile-Generation der Leadless-Komponenten greift mittlerweile in alle Nischen der Elektronik-Produktion und verdrängt immer öfter herkömmliche Typen wie SOT oder QFP. Diese Gehäuseformen kommen in den unterschiedlichsten Abmessungen auf dem Markt, wobei der bekannteste aus der BTC-Familie vermutlich der QFN/MLP sein dürfte. Andere nennen sich DFN (dual flat no lead) oder SON (small outline no lead).Weiterlesen...

Die Lebert Software Engineering (LSE) bietet mit ihrer Inspektionslösung EFA Inspection eine interessante Lösung für den Test von Erstmustern, Kleinserien, Prototypen und zur Rüstkontrolle.Weiterlesen...

Es existieren im Moment erst wenige Echtzeittools für Bestückungssysteme. Juki hat ein System entwickelt: den Placement-Monitor, das „Auge“ im Innern eines Bestückautomaten.Weiterlesen...

Die Stereomikroskope Leica M165 C und M205 C von Leica Microsystems machen sich mit der Leica Fusion Optic ein neurologisches Phänomen zunutze: Der linke Strahlengang liefert hohe Schärfentiefe, während der rechte Strahlengang ein Bild großer Auflösung bereitstellt.Weiterlesen...

Mit Solarmove-PV Modules und Solarmove-Solarcells stellt Stein Automation ein spezialisiertes Transportsystem für die Modul- und Solarzellenproduktion vor.Weiterlesen...

In der Massenproduktion von Solarzellen ist wegen steigender Konzentration der Märkte und geforderten Preissenkungen von mittelfristig jährlich ca. 20 % die Anpassung des Produktions-Equipments durch gezielte Investitionen unumgänglichWeiterlesen...

Für Lösungen der Datenkommunikation, der Videotechnik und des FPGA-Designs bietet Ascot Services von der Entwicklung, Entflechtung über den Prototypenbau bis hin zum Produkt einen umfassenden Servicekatalog an. Dabei setzt man auf ein mehrstufiges Testverfahren, bei dem Göpel Electronic eine zentrale Rolle spielt.Weiterlesen...