Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

03. Jun. 2011 | 12:29 Uhr
EMS als OEM-Anbieter

Weidmüller Heyfra wird Heyfra AG

Im März hat die Heyfra AG im Rahmen eines MBO/Asset Deals die Weidmüller Heyfra GmbH & Co KG in Eisleben übernommen. Nico Schwertfeger hat als Vorstand das operative Geschäft der neuen Heyfra AG übernommen.Weiterlesen...

02. Jun. 2011 | 17:45 Uhr
Erlebbare Kundenorientierung

Modularer Elektronikfertigungs-Service

Die Straschu Elektronikgruppe präsentiert ihr Leistungsportfolio unter dem Logo my-mod EMS, was frei übersetzt „Mein modularer Elektronikfertigungs-Service“ bedeutet. Dahinter steckt die optimal organisierte Struktur einer Firmengruppe, die sowohl in den einzelnen Segmenten für sich, als auch über die definierten Schnittstellen gemeinsam zu respektablen Servicelösungen zusammen mit den Kunden führt.Weiterlesen...

02. Jun. 2011 | 16:52 Uhr
Nachhaltig montieren

Desoutter-Schrauber bei Reinhausen

Wer von Druckluftschraubern und Drehmomentschlüsseln auf elektronisch gesteuerte Schraubtechnik von Desoutter umsteigt, spart Energie und kommt mit viel weniger Werkzeugen aus. Zudem werden zahlreiche Fehlerquellen ausgeschlossen – Qualität und Wirtschaftlichkeit der Fertigung steigen.Weiterlesen...

02. Jun. 2011 | 12:39 Uhr
Joachim Brunnen wird Finanzvorstand

Generationswechsel bei Schlafhorst

Bei Schlafhorst Electronics, EMS-Dienstleister im Rheinland, mit Standorten in Mönchengladbach und Lubsko, Polen, fand ein erster Generationswechsel im Vorstand statt.Weiterlesen...

01. Jun. 2011 | 17:31 Uhr
EMS-Anbieter feiert

70 Jahre Vierling

Der EMS-Anbieter (Electronic Manufacturing Services) Vierling Production feiert im August sein 70-jähriges Firmenjubiläum. Seit der Gründung auf Burg Feuerstein im Jahr 1941 hat sich Vierling vom technischen Labor zu einem der führenden mittelständischen Elektronik-Unternehmen in Deutschland entwickelt. Heute baut Vierling sein Geschäft mit Fertigungs- und Entwicklungsdienstleistungen für hochwertige Elektronik weiter aus, insbesondere mit Kunden aus Zukunftsbranchen wie Medizin-, Energie- und Umwelttechnik.Weiterlesen...

31. Mai. 2011 | 16:35 Uhr
Optimiertes Thermal-Management

Stamped-Circuit-Board-Technologie

Heraeus stellt mit der Stamped-Circuit-Board-Technologie – SBC – ein umfassendes Thermal-Management-Konzept zur Realisierung von zuverlässigen und kostengünstigen Entwärmungslösungen bereit.Weiterlesen...

31. Mai. 2011 | 15:56 Uhr
BGAs, CSPs & Flipchips im Griff

Tragbares Videomikroskop

Das Ersa mobile Scope wurde für die optische Inspektion und digitale Bildaufzeichnung sowie Messaufgaben an Lötstellen von BGA-, CSP- und Flipchip-Bauelementen entworfen.Weiterlesen...

31. Mai. 2011 | 15:06 Uhr
Inhouse-Schulung nach IPC-A-600H

Certified IPC Specialist (CIS)

Vom 5. bis 7. April 2011 fand bei der Würth Elektronik GmbH, Schopfheim eine Inhouse-Schulung über die Abnahmekriterien für Leiterplatten statt.Weiterlesen...

31. Mai. 2011 | 08:00 Uhr
Messevorschau Intersolar Europe 2011

Die Kraft der Sonne

Vom 8. bis zum 10. Juni 2011 wird die Intersolar Europe auf dem Gelände der Neuen Messe München erneut zum Treffpunkt der internationalen Solarbranche. Ein Schwerpunkt der Messe ist die Problematik, die steigende Menge an Solarstrom ins Netz einzuspeisen.Weiterlesen...

30. Mai. 2011 | 16:00 Uhr
Hightech-Klebstoffe für die Elektronikfertigung

UV-/UV-LED-Härtung für Kleber

Seit gut zwei Jahren ist der Klebstoffspezialist Panacol Mitglied der Hönle-Gruppe. Seit gut zwei Jahren forscht und entwickelt man auch gemeinsam mit der Konzernmutter, dem UV-Spezialisten Hönle. Was dabei herausgekommen ist, kann sich sehen lassen.Weiterlesen...

30. Mai. 2011 | 15:02 Uhr
Richtlinie zum Design und der Verarbeitung von Bottom Termination Components (BTC)

IPC-7093

Die neue englischsprachige Richtlinie IPC-7093 (Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination SMT Components) beschreibt auf 68 Seiten die Anforderungen an das Design und Verarbeitung solcher Komponenten.Weiterlesen...

30. Mai. 2011 | 11:55 Uhr
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High-Speed und Low-Power: Die Anforderungen an den Leiterplattenentwurfsprozess steigen

Bitte nicht stören

Störabstände und Toleranzen sind in modernen Elektroniksystemen äußerst klein – das ist die Kehrseite eines energieoptimierten Designs. Ein Dienstleister muss daher das gesamte System im Hinblick auf Signalqualität, Versorgungsystem und EMV-Verhalten betrachten, um erfolgreiches Low-Power-Baugruppendesign zu garantieren.Weiterlesen...

30. Mai. 2011 | 11:34 Uhr
Robuste Festplatte statt SSD im Outdoor-Einsatz

Hart im Nehmen

Wer eine Festplatte braucht, die Stürze und Schläge aushält und sich nicht wetterfühlig gibt, denkt meist an Solid State Disks (SDD). Doch die sind teuerer und kleiner als herkömmliche Festplatten. Dass auch eine HDD viel einstecken kann, zeigt ein Produkt von JLT, das Toshiba-Festplatten einsetzt.Weiterlesen...