Elektronik-Fertigung

Wer die Wahl hat, hat die Qual. Vor allem, wenn man als Entwickler jedes Jahr mit hunderten neuer MCU-Derivate konfrontiert wird. Angesichts dieser Produktvielfalt ist es inzwischen schlichtweg unmöglich, sich grundlegend in jede neue Architektur geschweige denn in jeden neuen Baustein einzuarbeiten. Evaluation- und Referenz-Design-Kits können hier wertvolle Hilfestellung leisten.Weiterlesen...

Die AMD Embedded Plattform der G-Serie verbindet energieeffiziente Prozessorkerne und eine DirectX11-fähige Grafikeinheit zu einer neuen Klasse von Embedded Prozessoren: Den Advanced Processing Units (APU). Kontron macht diese Fusion-Technologie auf den attraktivsten Formfaktoren mit einem markt-orientierten Featureset für grafikintensive SFF-Anwendungen verfügbar, was die Integration vereinfacht und beschleunigt.Weiterlesen...

Stanzgitter für elektrotechnische Anwendungen als umweltfreundliche Alternative zur Leiterplatte.Weiterlesen...

Der Einfluss von Umweltfaktoren, wie z.B. Gasen mit ihrer korrosiven Wirkung auf nahezu jegliche metallische Oberfläche, muss innerhalb des Fertigungsprozesses besonders berücksichtigt werden.Weiterlesen...

Spannen, Justieren und Erwärmen unter einer Zoomkamera: Paroteq entwickelt kompakte Plattformen für den stationären und mobilen Einsatz in der Mikromontage sowie anpassungsfähige Tools für die Chipmontage.Weiterlesen...

Mehr als 200 Besucher hat das Viscom Technologie-Forum und Anwendertreffen 2011 nach Hannover gelockt. Der Schwerpunkt der Vorträge und Workshops lag dabei auf dem Thema Qualität in der SMD-Bestückung.Weiterlesen...

Mit den Verbesserungen in der Massenproduktion von Solarzellen zur Erreichung einer höheren Ausbeute des Sonnenlichts geht auch die Notwendigkeit einer genaueren Reproduktion dieses Lichts durch das Messequipment einher. Denn leistungsfähige künstliche Sonnen wie z. B. Xenon-Flasher haben auch ihre Schattenseiten: Gegenüber den normierten Standard Test Conditions (STC) nach IEC 60904-3 weisen sie deutliche Abweichungen im unteren und oberen Bereich des Spektrums auf (Bild 1). Dennoch werden sie in der Praxis weiterhin zur Qualitätsbestimmung in Zell- und Modullinien eingesetzt.Weiterlesen...

Die Scheugenpflug AG hat ein spezielles Verfahren für das Vakuumfügen zur Wärmeableitung bei Leistungshalbleitern entwickelt.Weiterlesen...

Verschiedene Spulen der gleichen Artikelnummer können eine unterschiedliche Kennnummer für die Helligkeit (BIN) von LEDs haben. Somit ist es möglich, dass die BIN zweier aufeinanderfolgender Spulen nicht zusammenpasst. Herkömmliche Methoden zur Rückverfolgung der Bauteile und Validierung der Linienaufrüstung reichen hier für die Qualitätssicherung nicht aus. Cogiscan und Juki Automation Systems haben deshalb eine spezielle Lösung entwickelt.Weiterlesen...

Immer höhere Verlustleistungen und die fortschreitende Miniaturisierung führen zu einer Steigerung der Einsatztemperatur elektronischer Bauelemente. Als zusätzliche Anforderung ist auch die höhere Lebensdauer der Verbindung zwischen dem Substrat und dem verwendeten Die zu nennen. Diese Erwartungen an die Leistungsbauelemente sind nur erfüllbar, wenn nicht zuletzt die Verbindungstechniken und -materialien entsprechend ausgewählt wurden.Weiterlesen...

Die Kombination von SMD-Bestückungsautomaten für die Serienproduktion mit einem halbautomatischen Bestückungsgerät für die Prototypen hat sich in der Praxis sehr bewährt. Eine universelle Datenschnittstelle von Essemtec sorgt dafür, dass der Übergang vom Prototypenstadium in die Serie problemlos gelingen kann.Weiterlesen...

Die Mitarbeiter der Kraus Hardware GmbH in Großostheim bei Frankfurt a. M. entwickeln und fertigen Mess-, Steuer- und Regelsysteme. Sie reparieren im Kundenauftrag defekte Baugruppen und prüfen die Neuentwicklungen ebenso wie die überarbeiteten Baugruppen auf Herz und Nieren, bevor sie an den Kunden ausgeliefert werden. Für die Temperaturtests und zum klassischen Trocknen von Bauteilen und Leiterplatten setzt das Unternehmen auf Kälte- und Wärmetestkammern von Binder.Weiterlesen...

Schon heute gehört die LED-Bestückung zu den wachstumskräftigsten Anwendungen in der Elektronikfertigung. Trieben bisher vorrangig Backlight-Units (BLUs) für LCDs den Markt, werden Automobilanwendungen (Tageslicht) und der Einsatz von LED-Beleuchtungen (Häuser und Straßen) für weitere Wachstumsschübe auf ein geschätztes Weltmarktvolumen von 19 Mrd. US-Dollar in 2014 sorgen. Allerdings: Im Bestückprozess stellen LEDs besondere Anforderungen, auf die SMT-Bestücklösungsanbieter als Technologiepartner der Elektronikfertiger die richtigen Antworten bieten müssen.Weiterlesen...