Markt
Ob Firmenübernahmen, Personalentscheidungen, Distributionsnews oder Branchenneuigkeiten – in dieser Rubrik erwarten Sie Nachrichten aus den Bereichen Automotive, Elektronik-Entwicklung, -Fertigung & Automatisierung.
Altium verlagert F&E, PCB-CAD-Division und Zentrale nach San Diego
Bereits im vierten Quartal 2014 will Altium Limited mit seiner PCB-CAD-Division in die USA umziehen. Damit geht das Unternehmen die nächsten Schritte, um in seiner Wachstumsstrategie weiter voranzuschreiten und entscheidende Marktsegmente besser bedienen zu können. Weiterlesen...
Prophylaktische Wartung
Fehlersuche und vorausschauende Wartung scheitern häufig an der Interpretation der Daten. Produktmanagerin Johanna Schüßler erklärt die Diagnose-Software von Bihl+Wiedemann, die dieses Problem behebt.Weiterlesen...
Analytik Jena kooperiert mit Neo-Science & Group
Analytik Jena will sein Geschäft mit Analysenmesstechnik und Life Science-Produkten in der Region Middle East, einem der weltweit am schnellsten wachsenden Märkte in diesem Bereich, ausbauen.Weiterlesen...
Siemens schließt zweites Quartal schwach ab und baut um
Siemens startet schwach und baut seine Organisationsstruktur um. Die Ebenen der Sektoren werden abgeschafft und das Geschäft in neun statt bisher 16 Divisionen gebündelt. Außerdem stellt sich der Vorstand neu auf.Weiterlesen...
Von Komponenten bis zur Industrie 4.0
Parallel zur Messe Interpack 2014 findet das erste Mal die Components statt für mechanische und elektrische Komponenten für die Automatisierung von Verpackungsmaschinen. Auf dem begleitenden Components-Forum geht es um Lösungen für Probleme von heute und morgen.Weiterlesen...
Connecting the World
Die Leiterplatten als ein wichtiges elektromechanisches Bauteil zur Herstellung von elektronischen Baugruppen hat sich in den letzten 50 Jahren von einem lokalen zu einem europäischen und dann zu einem weltweit verfügbaren Produkt entwickelt. Die internationale Leiterplattenkonferenz ECWC13, die zeitgleich zur SMT Hybrid Packaging 2014 in Nürnberg stattfinden wird, trägt dem Rechnung.Weiterlesen...
Chancen nutzen und Netzwerke aufbauen
Nach 12 Jahren kehrt die Konferenz Electronic Circuits World Convention, kurz ECWC13, wieder nach Deutschland zurück. Sie findet parallel zur Messe SMT Hybrid Packaging 2014 statt und soll mehr Fachbesucher denn je auf Messe und Kongress locken. Doch auch die Messe selbst hält ein attraktives Angebot an Wissenstransfer bereit.Weiterlesen...
Pilz schließt 2013 gut ab und baut Produktion aus
Pilz hat das Geschäftsjahr 2013 erneut mit einem Umsatzplus abgeschlossen: Der Umsatz stieg um 3 % auf 233 Millionen Euro. Neue Produktionsstandorte sollen das Wachstum weiter begleiten.Weiterlesen...
Auf den Punkt genau ab 1 Hz
Für EMV-Messungen wird eine Vielzahl von Breitbandantennen angeboten, die Bereiche von einigen kHz bis 6 GHz und mehr abdecken. Im ULF-Bereich wird das Angebot schon geringer, in gleichem Maße nimmt auch deren Empfindlichkeit ab. Wir haben eine superempfindliche ULF/VLF-Antenne entdeckt und sie aufgeschraubt.Weiterlesen...
Optische und akustische Signalgeräte auf über 360 Seiten
Auf über 360 Seiten bietet der Werma-Katalog eine Vielzahl an Produkten, Hintergrundinformationen und Entwicklungen aus dem Bereich der optischen und akustischen Signalisierung. Neben Signalsäulen sind auch optische, optisch-akustische, akustische und explosionsgeschützte Signalgeräte vertreten. Weiterlesen...