Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Temperaturbeständige JX-Kondensator-Serie von Panasonic
Panasonic ergänzt mit der temperaturbeständigen JX-Serie die SP-Cap-Polymer-Kondensator-Produktpalette. SP-Caps sind eine Alternative zu MLCCs und reinen Tantalkondensatoren.Weiterlesen...
Infineon investiert mehr als zwei Milliarden in neue Fertigung
Mehr als zwei Milliarden Euro investiert Infineon in ein drittes Fertigungsmodul am Standort Kulim in Malaysia. Bei voller Auslastung soll es zwei Milliarden Euro weiteren Jahresumsatz mit Siliziumkarbid- und Galliumnitrid-Produkten ermöglichen.Weiterlesen...
Modulares Toolkit unterstützt bei Proof-of-Concept-Entwicklung
Ein Development-Kit entwickelt vom Distributor: Das RDK2 soll Entwicklern dabei helfen, ihre IoT- und IIoT-Designs schneller zur Marktreife zu bringen. Durch sein „Schmetterlings-Design“ mit Arduino Stackable Headern bietet es eine gute EMV.Weiterlesen...
ROHMs SiC MOSFETs der 4. Generation mit umfangreichem Supportangebot
Im Jahr 2010 hat ROHM die ersten kommerziellen Siliziumkarbid (SiC) MOSFETs auf den Leistungshalbleiter-Markt gebracht. Seitdem hat ROHM die Entwicklung stetig weiterentwickelt. Der SiC MOSFET ist nun fest als der weitverbreitetste SiC Transistor im Spannungsbereich von 650V bis 1700V etabliert. Im Jahr 2015 hat ROHM die ersten kommerziellen SiC Trench MOSFETs eingeführt und ist nun bereit, eine neue Generation der SiC Trench MOSFETs auf den Markt zu bringen. In diesem Artikel werden die Performancevorteile dieser neuen Generation aufgezeigt und eine Vielzahl von Supportwerkzeugen vorgestellt. Diese Hilfsmittel sollen Entwicklern von leistungselektronischen Wandlern dabei unterstützen, immer effizientere, robustere und kostengünstige Wandler mit ROHM SiC MOSFETs zu entwickeln.Weiterlesen...
Siemens tritt dem EDA Alliance Programm bei
Als Gründungsmitglied der Accelerator EDA Alliance von Intel Foundry Services (IFS) beteiligt sich Siemens am Aufbau eines Ökosystems für die Entwicklung und Herstellung von System-on-Chips mit IFS-Prozesstechnologien.Weiterlesen...
Toshiba: 3-Phasen-BLDC-Pre-Driver-IC ohne Hall-Sensor
Toshiba hat ein 3-Phasen-Pre-Driver-IC zur Ansteuerung bürstenloser Gleichstrommotoren (BLDC) vorgestellt, die hohe Drehzahlen erfordern. Das IC kommt in Server-Lüftern, Pumpen, sowie Gebläse- und Saugmotoren zum Einsatz.Weiterlesen...
TI-Pufferverstärker verleiht Datenerfassung mehr Bandbreite
Texas Instruments stellt einen breitbandigen Pufferverstärker mit hohe Eingangsimpedanz (Hi-Z) vor, der sich für Frequenzbandbreiten von bis zu 3 GHz eigenet.Weiterlesen...
MikroE stellt Peripherie-Dev-Board NB IoT 4 Click vor
Mit dem NB IoT 4 Click stellt MikroE eine Zusatzkarte für IoT-Anwendungen wie Smart Metering, intelligente Wearables, Betriebsmittellokalisierung sowie die Überwachung von Umgebungsparametern vor.Weiterlesen...
Supplyframe: Bauelemente-Engpässe bleiben, doch Markt nimmt Fahrt auf
Supplyframe hat in ihrem Commodity IQ neue Branchendaten zum Komponentenmarkt veröffentlicht. Der Report zeigt, dass Engpässe und Preisdruck bei den Komponenten noch bis mindestens 2023 anhalten werden. Bessere Aussichten gibt es bei passiven Bauelementen.Weiterlesen...
System zur Verwaltung digitaler Zertifikate für IoT-Geräte
U-Blox kündigt den IoT-Zertifikatsmanager an, einen neuen Sicherheitsdienst, der die Gerätezertifikate in einem vollautomatischen Modus kontinuierlich erneuert.Weiterlesen...