Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Rohde & Schwarz betreibt und testet 5G-Campusnetz im eigenen Werk
Rohde & Schwarz hat im bayerischen Teisnach ein 5G-Campusnetz installiert, um die Möglichkeiten und Vorteile der neuen Mobilfunktechnik für Industrie-4.0-Anwendungen in seinem Werk zu testen und zu nutzen.Weiterlesen...
Congatec stellt neues Ökosystem für COM-HPC vor
Congatec stellt das erste Carrierboard und Kühllösungen vor, die die Basis des neuen Ökosystems für den PICMG-COM-HPC-Standard bilden.Weiterlesen...
Nvent stellt neues Schroff-IP65-Gehäuse vor
Nvent Electric plc kündigt eine Erweiterung seines Schroff-Produktportfolios an. Die robuste IP-Pro-Alu-EMC-Gehäusefamilie wurde speziell für raue Umgebungsbedingungen entwickelt.Weiterlesen...
Touch-Sensorik und Display-Treiber in einem IC kombiniert
TDDI (Touch and Display Driver IC) ermöglicht die Integration von Touch-Sensoren in Automotive-Displays. So lassen sich dünnere, hellere und kostengünstigere Displays realisieren.Weiterlesen...
Das ist die Situation bei isolierten DC/DC-Bias-Stromversorgungen
Die Auswahl an Hilfsmitteln, die Elektronikdesignern von Stromversorgungen zur Verfügung stehen, wird immer umfangreicher. Um das passende Werkzeug zu finden, ist es wichtig, zu wissen welche Tools es gibt und wie diese am besten eingesetzt werden.Weiterlesen...
Inline-Röntgensystem stellt Volumen von Lötstellen dreidimensional dar
Das Inline-Röntgensystem X Line · 3D von Göpel electronic verfügt über eine neue 3D-Visualisierung. Diese ermöglicht eine dreidimensionale Volumendarstellung der aufgenommenen Röntgenbilder.Weiterlesen...
ASi-5, IO-Link und ASi Profilkabel – ein starkes Team im Feld
Längst hat die digitale Zukunft begonnen – auch im Maschinen- und Anlagenbau. ASi-5 als weltweit standardisierter Feldbus auf der ersten Automatisierungsebene und IO-Link als feldbusunabhängige digitale Kommunikationsschnittstelle sind die Technologien, mit denen sich die Vernetzung von Sensoren, Aktuatoren und Steuerungssystemen intelligent gestalten lässt. Und kosteneffizient dazu: Mit dem ASi Profilkabel lassen sich die Verdrahtungskosten mehr als halbieren.Weiterlesen...
Covid-19: Renesas und Altran entwickeln erstes Social-Distancing-Armband mit UWB-Chipsatz
Der Halbleiterhersteller Renesas Electronics und das IT-Unternehmen Altran haben eine Social-Distancing-Wearable-Lösung entwickelt, die auf Ultra-Wideband-(UWB) basiert. Sie ist wesentlich energiesparender als Bluetooth Low Energy und misst Abstände deutlich genauer.Weiterlesen...
PCI-Express-Card-Adapter von EKF
Mit dem EA4-Country stellt EKF einen CompactPCI Express (aka PXI Express) -Adapter für Low Profile PCI Express Cards vor.Weiterlesen...
Congatec: Neue Module mit Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation
Congatec stellt sechs neue Computer-on-Modules für den erweiterten Temperaturbereich vor, die mit Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation bestückt sind.Weiterlesen...