Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

15. Sep. 2016 | 08:00 Uhr
Das Fachbuch von Würth Elektronik kann auf der Website im Bereich Fachbücher bestellt werden.
Applikationshandbuch

Trilogie der Steckverbinder

Die Trilogie der Steckverbinder ist ein von Würth Elektronik herausgegebenes Applikationshandbuch, das Entwicklern bei der anwendungsgerechten Auswahl von Steckverbindern unterstützen soll. Das Fachbuch kommt in der dritten überarbeiteten Auflage auf den Markt.Weiterlesen...

14. Sep. 2016 | 15:50 Uhr
PR192_Flyback-DCDC_02
Flyback-Wandler ohne Optokoppler

Isolierte Regler-ICs für Sperrwandler in industriellen Hilfsstromversorgungen

Neue integrierte Regler der Serie BD7Fxxx für isolierte Sperrwandler verzichten auf Optokoppler oder Hilfswicklungen und tragen damit zur Miniaturisierung, Energieeinsparung und Zuverlässigkeit bei. Die Bausteine eignen sich zum Einsatz als Hilfsstromversorgung in Wechselrichtern und Energiespeichersystemen und liefern Ausgangsleistungen zwischen 1 und 10 W.Weiterlesen...

13. Sep. 2016 | 10:37 Uhr
WDI_Abb0_Titel
Forderungen, Veränderungen, Weiterentwicklungen

Passive Bauelemente heute – aktiver als gedacht

Auch bei passiven Bauelementen gibt es keinen Stillstand. Dafür sorgen neue Entwicklungen, neue Technologien und den Bedürfnissen des Marktes angepasste Produkte. Dieser Beitrag zeigt, welchen Forderungen, Veränderungen und Weiterentwicklungen der Markt der passiven elektronischen Bauelemente unterliegt.Weiterlesen...

12. Sep. 2016 | 08:15 Uhr
Cross_Section__GaN_Systems_1024
Spagat zwischen Leistungssteigerung und Kostenminimierung

GaN-Halbleiter sind im Kommen

Der große Aufschwung von Siliziumkarbid bleibt nicht ohne Verfolger. So sind Gallium­nitrid-Halbleiter auch in Materialpaarungen wie GaN-on-Si zunehmend im kommen. Der nachfolgende Beitrag gibt Einblicke in einige GaN-Neuentwicklungen.Weiterlesen...

12. Sep. 2016 | 08:00 Uhr
Vom Musterkoffer über betriebsbereite Anwendungen bis hin zum Transportgefäß für hochwertige Güter reicht das Santox-Angebot.
Farbenspiel in Tiefziehtechnik

Koffer und Gehäuse nach Maß

Innen maßgeschneidert bis ins kleinste Detail, außen gern auch bunt: Auf diesen einfachen Nenner lassen sich die vakuum-tiefgezogenen Gehäuse- und Koffersysteme von Santox bringen. Und die passende Kühlung liefert der Spezialist für mobile Lösungen gleich mit.Weiterlesen...

09. Sep. 2016 | 13:33 Uhr
Die Kabelabfangschiene für EMV-Schirmbügel und Zugentlastung hilft die Komplexität des elektrotechnischen Innenausbaus von Schaltschränken zu reduzieren Riital
Kabel einfach installieren

Kabelabfangschiene für EMV-Schirmbügel und Zugentlastung

Lassen sich Kabel im Schaltschrank einfach EMV-gerecht installieren und zugentlasten, bedeutet das eine schnelle Elektroinstallation. Rittal hat eine Kabelabfangschiene für EMV-Schirmbügel und Zugentlastung auf den Markt gebracht, die die Komplexität des elektrotechnischen Innenausbaus von Schaltschränken reduzieren soll.Weiterlesen...

09. Sep. 2016 | 09:56 Uhr
Vernetzung verbessert die Güterlogistik.
Synergien zwischen Straße und Schiene

Bahnelektronik: Der vernetzte Güterwagen

Nachdem die Vernetzung der Autos derzeit in aller Munde ist, rückt jetzt auch die Vernetzung der Güterwagen zunehmend ins Interesse der Beteiligten, denn die Vernetzung bietet große Chancen – und zwar nicht nur in punkto Logistik.Weiterlesen...

09. Sep. 2016 | 09:15 Uhr
Bild 3: Diese Frequenzwandlungsarchitektur wurde für minimalen Filteraufwand entwickelt.
Frequenzmischer

Breitband-Frequenzwandler unter der Lupe

Beim Aufbau von Breitband-Frequenzwandlern müssen Entwickler je nach Anwendung und Anforderungen einen Kompromiss zwischen Dynamikbereich, Unterdrückung von Störungen, Platzbedarf und Kosten finden. Analog Devices stellt mehrere Mischerkonzepte vor, die ganz unterschiedliche Eigenschaften aufweisen.Weiterlesen...

08. Sep. 2016 | 11:24 Uhr
Schutzkappen superseal-1000px
Langfristig abgedichtet

AMP-Superseal-Steckverbinder mit Schutzklappe

Die Elektro-Vertriebs-Gesellschaft Martens (EVG), Distributor von Herstellern für Elektromechanik, hat für die AMP-Superseal-Steckverbinder eigene Schutzkappen entwickelt. Die Steckverbinder müssen extremen Umgebungsfaktoren und sind langfristig gegen mechanische und natürliche Umwelteinflüsse stabilisiert und abgedichtet.Weiterlesen...

08. Sep. 2016 | 09:35 Uhr
Bild 1: ATPAK ist 35% niedriger als DPAK, die Montagefläche um 60% kleiner als beim D2PAK.
Wärmemanagement Leistungshalbleiter

Neue Gehäuse erhöhen thermische und elektrische Belastbarkeit von MOSFETs

Parallel zur Weiterentwicklung der Leistungseigenschaften von MOSFETs erfolgen auch im Bereich des Gehäusedesigns innovative Verbesserungen. So verbessert On Semiconductor mit dem neuen ATPAK die thermische und elektrische Belastbarkeit von MOSFETs deutlich und stellt dieses vor.Weiterlesen...