Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Renesas und AMD präsentieren vollständige RF-Frontendplattform
Renesas und AMD entwickeln einen vollständigen RF- und digitalen Frontend-Designdemonstrator für 5G-Active-Antennensysteme. Das Frontend beinhaltet RF-Schalter und Pre-Driver und ist in das Evaluation Kit von AMD integriert.Weiterlesen...
Vollautomatische Testsoftware von Teledyne LeCroy
Die vollautomatische Testsoftware QPHY-PCIE6-TX-RX von Teledyne LeCroy unterstützt Entwickler bei elektrischen Teststen und Validierung von PCI-Express-6.0. Die Softwarepakete SDAIII-PCIE6 und SDAIII-PAMx helfen bei Charakterisierung und Fehlersuche.Weiterlesen...
AC/DC-Modul mit Leistungsfaktorkorrektur von TDK-Lambda
Das Power-Modul PF1500B-360 von TDK-Lambda kann zur Ansteuerung von DC/DC-Modulen mit isoliertem Hochspannungseingang in einer Distributed Power Architektur verwendet werden, oder zur Ansteuerung von Lasten, die einen DC-Hochspannungseingang benötigen.Weiterlesen...
Ein smarter Weg zur zeitgemäßen Benutzeroberfläche
Kaum ein eingebettetes Design kommt heute noch ohne Display aus. Die Auswahl und Integration stellen Entwickler jedoch vor Herausforderungen und verlängern den Entwicklungsprozess. Seriell gefertigte, intelligente Display-Module sind häufig eine kosteneffiziente Alternative.Weiterlesen...
Texas Instruments investiert 11 Mrd. US-Dollar in 300-mm-Wafer-Fab
Als Teil der langfristigen 300-mm-Roadmap plant Texas Instruments den Bau einer zweiten Fabrik im US-Bundesstaat Utah und investiert dafür 11 Mrd. US-Dollar. Produktionsbeginn ist bereits für 2026 vorgesehen.Weiterlesen...
Winbond tritt dem UCIe Consortium bei
Mit dem Beitritt zum UCIe Consortium will Speicherhersteller Winbond die Standardisierung der Schnittstellen von Hochleistungs-Chiplets voranbringen. Ziel ist die Schaffung eines offenen Ökosystems und die vereinfachte Entwicklung von 2.5D/3D-Bauelementen.Weiterlesen...
Hybrid-Superkondensatoren von Eaton bei Rutronik
Die HS-/HSL-Hybrid-Superkondensatoren von Eaton bei Rutronik eignen sich als Energiespeicher für den Einsatz bei der Notstromversorgung, Impulsstrom und hybriden Energiesystemen.Weiterlesen...
Entwicklung nachhaltiger Netzwerkknoten für das Internet der Dinge
Anders als Prognosen vorhersagten, umfasst das IoT heute nur etwa 13 Milliarden anstatt bis 65 Milliarden Geräte. Bauteileaufwand, Material- und Betriebskosten sowie Elektroschrott sind wichtige Hemmnisse. Wie lässt sich mehr Akzeptanz erzeugen?Weiterlesen...
Sächsisch-japanische Kompetenzschau zur Mikroelektronik
Sächsische und japanische Unternehmen, Forschungsinstitute und Hochschulen haben sich im „Germany-Japan Joint Workshop“ über Entwicklungen und Trends in der Mikroelektronik ausgetauscht. Der Fokus lag u.a. auf KI-Funktionen für Computer.Weiterlesen...
Programmierbare DC-Stromversorgungsserie von TDK-Lambda
TDK gibt die Einführung von sechs neuen Modellen der 7,5-kW-Genesys-Serie programmierbarer DC-Netzgeräte von TDK-Lambda bekannt.Weiterlesen...