Elektronik-Entwicklung

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Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

19. Mär. 2012 | 09:47 Uhr
Ursache und Minderung des Grundrauschens bei DC/DC-Schaltwandlern

Dem Rauschen auf der Spur

DC/DC-Schaltwandler sind bekannt für physikalische Störungen in sonst sorgfältig entwickelten Schaltkreisen. Der Beitrag beschreibt zwei wesentliche Ursachen des Grundrauschens und wie sich dieses Phänomen verringern lässt.Weiterlesen...

19. Mär. 2012 | 09:17 Uhr
Data Operating Circuit im Controller

Neue Wege bei der Verwendung von Peripherieelementen mittels DOC

Was ist ein DOC? Bei dem DOC handelt es sich um einen Data Operating Circuit. Dieser neuartige Peripherie-Controller ist in den RX-Mikrocontrollern von Renesas Electronics der neuesten Generation integriert. Der DOC ist das erste in einer neuen Generation von intelligenten Peripherieelementen, mit denen sich vollständige, intelligente Peripherie-Subsysteme erstellen lassen, die ohne CPU-Beteiligung arbeiten.Weiterlesen...

19. Mär. 2012 | 09:07 Uhr
Leistungsverstärker Hero

Wenn es auf äußerste Präzision ankommt

Sei es Feinjustierung der Zielkoordinaten beim Raketenstart, Untersuchung von Magnetkennlinien, Bordnetzsimulation oder Komponententest, die Entwicklung von getakteten Antrieben und Frequenzkonvertern – überall werden Präzisionsverstärker eingesetzt. Einen typischen Vertreter haben wir aufgeschraubt.Weiterlesen...

16. Mär. 2012 | 09:32 Uhr
Leistungsstecker entwickeln

Leistungsintegrität in der Konzeption von Verbindungselementen

Immer häufiger müssen Hochstrom-Leistungssteckverbinder mit kleinstem Raum auskommen. Die Forderung nach höheren Leistungen in kleineren Gehäusen lässt die Frage der Leistungsversorgung komplexer werden. Welche Faktoren beim Entwickeln von Verbindungsbauteilen wichtig sind, zeigt Molex.Weiterlesen...

15. Mär. 2012 | 15:30 Uhr
18 Bit Absolut Encoder-IC

Magnetisch, für Hohlwellen- und Lineargeber

Die meisten magnetischen Positionsgeber verwenden einen Diametral-Magneten und tasten zentrisch ab. Die dabei erreichbare Winkelauflösung und Genauigkeit wird allerdings durch die mögliche Interpolationstiefe und die verfügbare Feldqualität begrenzt. Optische Positionsgeber hingegen erreichen durch die Abtastung vieler Sinusperioden pro Umdrehung mühelos sehr hohe Auflösungen. Mit iC-MU wurde nun eine magnetische Chiplösung gefunden, die die Vorteile beider Lösungsansätze kombiniert und auf die prinzipiellen Vorteile magnetischer Sensorik nicht verzichten muss.Weiterlesen...

15. Mär. 2012 | 11:37 Uhr
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Durchführungsklemmen für Hochstrom

Elegant durch die Wand

Die Geräte für Filter- und Drossel- und Umrichterbau, Energieverteilung oder Netzteilfertigung haben eines gemeinsam: sie müssen die Energie sicher durch die Gehäusewand führen. Die Herausforderung liegt darin, die optimale Wanddurchführung zu finden. Phoenix Contact stellt hier Lösungen vor.Weiterlesen...

15. Mär. 2012 | 11:06 Uhr
Zuwachs für die RIO-Plattform

Single-Board RIO mit Multifunktions-I/O

National Instruments hat auf der Embedded vier Einplatinen-Embedded-Systeme der Produktplattform NI Single-Board RIO eingeführt.Weiterlesen...

15. Mär. 2012 | 08:35 Uhr
Gut gekühlt lebt es sich länger

Methoden zum Wärmemanagement von Wireless-Power-Empfängern

Eine kontaktlose induktive Energieübertragung ist nicht mehr Schnee von gestern. Daher ist die entstehende Wärmeableitung ein Thema, das die Gemüter erhitzt. Texas Instruments stellt Techniken zur thermischen Optimierung einer Leiterplatte für einen Qi-konformen Wireless-Power-Empfänger vor.Weiterlesen...

14. Mär. 2012 | 08:46 Uhr
COM-Express-Revision 2.0 und die Veränderungen

Digitale Displaydatenübertragung

Seit ihren ersten Anfängen im Jahr 2005 setzt die COM-Express-Spezifikation ihren Erfolgszug ungebrochen fort. Hauptziel war und ist die Definition verbindlicher Anforderungen an COM-Express-Module und Carrierboards, um Interoperabilität zwischen den Produkten verschiedener Hersteller zu gewährleisten. Durch ständige technische Fortschritte ist zusätzlich eine Anpassung der gemeinsamen Schnittstelle von Nöten.Weiterlesen...

13. Mär. 2012 | 16:28 Uhr
Punktsieg für modulare DC/DC-Wandler

Selber machen lohnt nicht mehr

Spezialkenntnisse im Umgang mit Ferritkernen und EMV-Filtern, wie fürs Design von DC/DC-Wandlern erforderlich, sind eher Mangelware. Kein Wunder also, wenn Entwickler verstärkt auf fertig zertifizierte Wandler-Module setzen.Weiterlesen...