Elektronik-Fertigung

Strategischen Analysten zufolge sollen bis zum Jahre 2018 6,5 Millionen Mild-, Voll- und Plug-in-Hybridfahrzeuge die Straßen erobern. Molex zeigt, dass diese Fahrzeuge besondere Anforderungen an ihre Steckverbinder stellen und neue Prüfprofile erfordern.Weiterlesen...

Im Rahmen einer Nachfolgeregelung wurde mit der Equita Holding KGaA am 26. März 2013 der Kaufvertrag zum Erwerb der Mehrheit der Anteile an der MEN Mikro Elektronik GmbH unterzeichnet.Weiterlesen...

Mit dem CM-BF609 gibt es ein 44 x 33 mm² großes System-on-Modul, das mit dem Dual-Core-Prozessor Blackfin BF609 ausgestattet ist. Weiterlesen...

Robuste, umgebungsfest abgedichtete Stecker spielen eine ausschlaggebende Rolle, wenn bei anspruchsvollen Bedingungen die Interkonnektivität zählt. Bulgin zeigt, worauf es ankommt und wie das Design der wasserdichten Netz- und Datenanschlussstecker zum Bewältigen dieser Herausforderungen beiträgt.Weiterlesen...

Der Beitrag adressiert die Smart-Transmitter-Entwicklung auf Basis einer von Analog Devices entwickelten und bei der HART Communication Foundation registrierten Musterlösung.Weiterlesen...

Gewitter und Blitze sind faszinierend – aber sie sind gefährlich für Leib und Gut. Deshalb ist es sinnvoll, sie rechtzeitig zu erkennen, um sich zu schützen und für Geräte und Anlagen entsprechende Maßnahmen zu ergreifen. Ein winziger Gewittersensor-IC bietet jetzt völlig neue Einsatzmöglichkeiten.Weiterlesen...

Knapp zwei Jahre nach Verabschiedung der ersten Spezifikation von Compact PCI Serial unterstützt jetzt auch Kontron die serielle Variante des modularen IPC-Formfaktors. Verfügbar sind derzeit mehrere Boards und Systemträger.Weiterlesen...

Abgeschirmte Kabel schützen die Elektronik vor externen Störungen. Herkömmliche Techniken führen aber zu großen schweren Kabeln und deren Anschließen gestaltet sich arbeitsintensiv. Chomerics zeigt, dass leitfähige wärmeschrumpfbare Abschirmungen eine robuste, leichte und günstige Alternative sind.Weiterlesen...

Mit Flotherm XT hat Mentor Graphics ein neues Produkt im Portfolio, das die thermische Simulation elektronischer Produkte erledigt und sich dabei ins Mechanik-CAD- und die EDA-Software einklinkt. Das Ziel: Jeder Ingenieur soll rechtzeitig wissen, wie gut die Kühlung klappt.Weiterlesen...

Die Anforderungen an di Leiterplatte wachsen stetig: Immer mehr Präzision, etwa beim Verlegen der Multilayer-Aufbauten oder bei Lötstopplack ist gefragt. Um den Herausforderungen zu begegnen, ist es daher sinnvoll, mit Methoden anzusetzen, die diese Prozesse verbessern.Weiterlesen...

Mit einem eigenen TSV-Summit zeigt die europäische Forschungs-Community, was sie in Sachen 3D-ICs kann. Eric Beyne vom belgischen Imec erklärt, wo die spezifischen Stärken liegen, wie sich Forschung und Industrie auf eine Standardisierung hin bewegen und was die Kostentreiber sind.Weiterlesen...

Die SMT-Fertigungslinie unterliegt einem steten Wandel. Auf dem Weg zum optimalen Fertigungsprozess wurde in den letzten Jahren vor allem in den Rückkopplungsprozess investiert. Hat Rework da noch seine Berechtigung?Weiterlesen...

Bei der Entwicklung von Fertigungsprozessen wird das Evaluieren der geeigneten Dosiertechnik immer wichtiger. Zahlreiche Labor-Dosiersysteme helfen, offene Fragen rund ums Thema Dosieren zu beantworten. Allerdings bleibt das Übertragen der Dosierparameter auf das Fertigungsequipment eine Herausforderung.Weiterlesen...