Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Kupfer-Dickdrahtbonden auf Leistungshalbleitern mit dem Die-Top-System
Das Die-Top-System in Verbindung mit Ultraschallbonden von Kupfer-Drähten ist eine erprobte Technologie zur Kontaktierung der Oberseite eines Halbleiters. Der Beitrag beschreibt die Zuverlässigkeit der neuen Verbindung anhand der Ergebnisse von aktiven Lastwechseltests. Dabei wird auf Besonderheiten und mögliche Fehler beim Modulaufbau insbesondere beim Drahtbonden eingegangen.Weiterlesen...
Künstliche Intelligenz mit FPGAs: So gelingt der Einstieg
Auf KI basierende Systeme gewinnen immer mehr an Beliebtheit. Dank einem System-on-Module (SoM), das ein FPGA mit einem ARM-Prozessor kombiniert, war es noch nie so einfach, Systeme mit KI zu entwickeln.Weiterlesen...
GPU-Computing mit GM-1000 von Compmall
Mit dem GM-1000 bietet Compmall erstmals einen hochklassigen GPU-Computing-PC, der Hochleistungs-CPU mit korrelierender GPU verbindet. Integriert werden können Prozessoren der 9./8. Gen. Intel Xeon/ Core i7, i5, i3, Pentium und Celeron, sodass sich der GM-1000 an jegliche Anwendung anpassen lässt.Weiterlesen...
Advantech: Smarc2.1-Modul ROM-5620 für robuste Anwendungen
Advantech stellt sein Smarc2.1-Modul ROM-5620 vor, das erstmals auf dem ARM-Cortex-A35-Core im i.MX8X-Anwendungsprozessor von NXP basiert. Das Smarc2.1-Modul ROM-5620 zeichnet sich durch einen sehr geringen Stromverbrauch und einen erweiterten Betriebstemperaturbereich aus.Weiterlesen...
Data Modul stellt neue Controllerboard-Lösungen vor
Data Modul präsentiert zwei neue Controllerboard-Lösungen, die speziell für PCAP-Touch-Einsätze in kleinen und mittleren Displaydiagonalgrößen entwickelt wurden.Weiterlesen...
Lotringe für höheren Automatisierungsgrad
Lotringe aus dem Hochtemperaturlot Isa-Braze ermöglichen einen höheren Automatisierungsgrad und lassen sich individuell an Kundenanforderungen anpassen.Weiterlesen...
Klebstoffe und Vergussmassen richtig aushärten
Als Schutz elektronischer Bauteile gegen Umwelteinflüsse und zur elektrischen Isolation von Baugruppen kommen Vergussmassen zum Einsatz. Zum Fixieren verschiedener Bauteile auf einer Baugruppe werden Klebstoffe eingesetzt. Je nach chemischer Zusammensetzung der Materialien ist es notwendig, diese zur Aushärtung einer Wärmebehandlung zu unterziehen.Weiterlesen...
Hybrides Flussmittel mit 15-prozentigem Alkoholanteil
Der hessische Flussmittelspezialist Emil Otto hat ein neues hybrides Flussmittel entwickelt, das universell zum Wellen- und Selektivlöten geeignet ist. Das EO-Y-014 enthält organische, halogenfreie, aktivierende Additive sowie einen geringen Zusatz von synthetischem Harz.Weiterlesen...
Das zeichnet die Memory-In-Pixel-Technologie aus
Sind Displays vergesslich? Ja, so sehr, dass sie 60 Mal in der Sekunde daran erinnert werden müssen, welchen Inhalt sie anzeigen sollen. Doch es gibt ein Gegenmittel gegen die Vergesslichkeit: die Memory-In-Pixel-Technologie, die den Inhalt aufrechterhält, ohne dass das Display periodisch aufgefrischt werden muss.Weiterlesen...
Hohe Ströme bis 120A via Print-Relais direkt auf der Leiterplatte schalten
Hochstromanwendungen sind längst beim Endverbraucher angekommen, etwa in Form von batteriespeichergestützten Solaranlagen oder Ladestationen für Elektromobilität. Mit zunehmendem Bedarf und gerade bei privater Nutzung wächst der Wunsch nach kleinen, leichten und einfach zu handhabenden Geräten, welche sich automatisiert in großen Stückzahlen produzieren lassen.Weiterlesen...
Stabile BGA-Lötverbindungen ohne Dispensen
Überall dort, wo Dispensing bisher die einzige Lösung war, bieten Place-and-Bond-Produkte eine neue, technisch und ökonomisch interessante Alternative. Die vorgeschnittenen Trockenfilm-Klebestreifen werden einfach im Bestücker zugeführt, das Unterfüllen und Aushärten erfolgt dann parallel zum Lötprozess im Ofen.Weiterlesen...
Packaging und Montage für elektronische Komponenten
Für die Zuverlässigkeit eines Bauteils ist die Kapselung entscheidend, da sie das empfindliche Silizium und die Bondstellen auch bei unterschiedlichen Umweltbedingungen oder Temperaturen schützen muss. Ein hochwertiges Packaging ist daher zur Sicherstellung der Funktionalität und Zuverlässigkeit eines Bauteils und des gesamten Gerätes unabdingbar.Weiterlesen...
Embedded-Systeme: Was beim Einsatz von KI und ML zu beachten ist
Embedded-Systeme haben zahlreiche Gemeinsamkeiten mit anderen gängigen digitalen Systemen mit Prozessoreinheit und Speicherdomäne. Es gibt jedoch spezifische Überlegungen, die hier von größerer Bedeutung sind als bei Servern und High-End-Systemen.Weiterlesen...