Markt
Ob Firmenübernahmen, Personalentscheidungen, Distributionsnews oder Branchenneuigkeiten – in dieser Rubrik erwarten Sie Nachrichten aus den Bereichen Automotive, Elektronik-Entwicklung, -Fertigung & Automatisierung.
Welche Vorteile individuelle Steckverbinder bieten
Für Steckverbinder steht eine Vielzahl an Optionen zur Verfügung. Kein Wunder, dass Hersteller nicht alle Varianten als Standardversion anbieten. Doch kundenspezifische Anfertigungen können lohnend sein.Weiterlesen...
Die Top 10 der All-Electronics-Artikel im Februar 2019
Welche Artikel von All-Electronics.de im Februar 2019 das größte Interesse der Nutzer gefunden haben, zeigt unsere Bildergalerie. Entdecken Sie die Highlights und klicken Sie sich durch.Weiterlesen...
Farnell ist jetzt An Avnet Company
Das 1939 in gegründete Unternehmen nennt sich jetzt Farnell, An Avnet Company. Damit soll kommuniziert werden, dass nach der Fusion mit Avnet Kunden auch mit diesem Unternehmen zusammenarbeiten.Weiterlesen...
Wie der Einsatz von Augmented-Reality zur Routine werden soll
Durch die Integration der interaktiven 3D-Visualisierungs-Plattform Instant 3Dhub und der AR-Tracking-Technologie Visionlib – beide entwickelt vom Fraunhofer-Institut für Graphische Datenverarbeitung IGD – wird es möglich, AR-Anwendungen in einer Software-as-a-Service-Infrastruktur auszuführen. Ein prominenter Tester arbeitet damit bereits in der elektrischen Antriebstechnik.Weiterlesen...
Warum Europa seine Führung bei Industrie 4.0 ausbaut
Mehr Pilotprojekte, höhere Investitionen: Europa hat laut einer Studie von Bain seine weltweite Vorreiterrolle beim Internet der Dinge (Internet of Things) weiter ausgebaut. US-amerikanische Firmen kämpfen dagegen beim Internet der Dinge noch mit Kinderkrankheiten. Die größten Herausforderungen der Firmen liegen weiterhin bei der Einführung von IoT-Technologien.Weiterlesen...
Siemens und Festo integrieren MCS ins Rexroth-Transfersystem
Siemens und Festo stellen ein linearmotorisches Antriebs- und Steuerungskonzept vor, das flexible und dynamische Lösungen für Kurztaktanwendungen ermöglicht. Dabei wird das Multi-Carrier-System (MCS) in das Rexroth-Transfersystem TS 2plus integriert.Weiterlesen...
Die wichtigsten Bilder von der Embedded World 2019
Die Redaktion der Elektroniktitel vom Hüthig Verlag ist auf der Embedded World in Nürnberg und lichtet dort die wichtigsten Trends im Embedded-Markt ab. Schauen Sie rein in die Bildergalerie und verschaffen Sie sich einen Überblick.Weiterlesen...
Dialog Semiconductor stellt neuen Bluetooth-Low-Energy-SoC vor
Um die Rechenleistung der Geräte sicherzustellen, hat die Smart Bond DA1469x-Produktfamilie erstmals einen drahtlosen Mikrocontroller mit einem dedizierten Anwendungsprozessor auf Basis des ARM Cortex-M33.Weiterlesen...
Alpine Electronics zieht nach Unterschleißheim
Im Zuge eines Aktientausches wurde die Alps Electric Co. zur Muttergesellschaft von Alpine Electronics. Durch Integration der Unternehmen soll eine Holdingstruktur entstehen.Weiterlesen...
Maurer vermarktet Power-Management-IC von Rohm Semiconductor
Der Diplom-Ingenieur Michael Maurer kommt von Mm-Lab, wo er Director Engineering Services war. Bei Rohm Semiconductor soll er die Geschäftsbeziehungen in Europa ausbauen.Weiterlesen...