Elektronik-Entwicklung

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Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

02. Apr. 2020 | 07:58 Uhr
Lüfterlose 3,5-Zoll-SBC von Comp-Mall für leistungsintensive Anwendungen.
Embedded SBC

Lüfterlose Single-Board-Computer für leistungsintensive Anwendungen

Der lüfterfreie Embedded-3,5-Zoll-Single-Board-Computer (SBC) Wafer-ULT5 von Comp-Mall basiert auf der 8. Generation der mobilen ULT-Prozessoren von Intel.Weiterlesen...

01. Apr. 2020 | 15:03 Uhr
Die SBD-Module mit 700, 1200 und 1700 V basieren auf der neuesten Generation von SiC-ICs, die zuverlässige, robuste und dauerstabile Anwendungen ermöglichen.
Module mit 700, 1200 und 1700 V

Microchip erweitert Angebot an Siliziumkarbid-Leistungsmodulen

Microchip hat sein Angebot an Siliziumkarbid-Leistungsmodulen (SiC) um Varianten mit 700, 1200 und 1700 V erweitert, die weniger Wärmeentwicklung verursachen und einen kleineren Footprint haben.Weiterlesen...

01. Apr. 2020 | 12:29 Uhr
Vier geschlitzte Tüllengrößen für Klemmbereich von 14 bis 23 mm.
Kabelführung

Vier geschlitzte Tüllengrößen für Klemmbereich von 14 bis 23 mm

Icotek bietet zur Durchführung von Leitungen mit Steckern durch das Rahmensystem KEL-Quick die geschlitzten Mehrbereichstüllen QTMB an.Weiterlesen...

01. Apr. 2020 | 12:26 Uhr
Kernstück der Plattform, welche sowohl als Mainboard als auch als Gesamtgerät erhältlich ist, ist das Modul TQMLS1028A. TQ-Systems
TSN-Switch und integrierte Grafik

Neue TQ-Plattform basierend auf Layerscape Dual Cortex-A72

TQ erweitert sein Produktportfolio um eine neue Plattform auf Basis der 64 Bit Cortex-A72 QorIQ-Layerscape-Prozessorfamilie LS1028A von NXP.Weiterlesen...

01. Apr. 2020 | 10:28 Uhr
10 GBit/s Ethernet-Einsätze von ODU für AMC-Rundsteckverbinder.
Steckverbinder

10 GBit/s-Ethernet-Einsätze von ODU für AMC-Rundsteckverbinder

Für die robusten Miniatur-Rundsteckverbinder AMC von ODU gibt es jetzt 10 GBit/s Ethernet-Einsätze entsprechend einer Cat-6A-Datenübertragung.Weiterlesen...

01. Apr. 2020 | 09:26 Uhr
Si-Leistungs-MOSFETs und SiC-MOSFETs weisen eine vertikale Struktur auf, GaN-HEMTs eine laterale.
Si oder Wide-Bandgap?

SiC, GaN, Si: Wann Silizium in Schaltnetzteilen die bessere Wahl ist

Damit Vorteile von Wide-Bandgap-Bauelementen wie SiC und GaN in Schaltnetzteilen auch zum Tragen kommen, braucht es mehr als nur Silizium zu ersetzen –  manchmal ist Si auch die bessere Wahl.Weiterlesen...

31. Mär. 2020 | 13:10 Uhr
Der C3M0015065D ist einer von fünf vorgestellten Siliziumkarbid-MOSFETs und hat einen Einschaltwiderstand von 15 mΩ.
Für Elektrofahrzeuge, Datenzentren und Solaranwendungen

Cree stellt Siliziumkarbid-MOSFETs mit 650 V vor

Cree erweitert sein Angebot an MOSFETs auf Sililziumkarbid-Basis (SiC) um eine Variante für 650 V. Zum Einsatz kommt das Bauelement in Elektrofahrzeugen, Datenzentren und Solaranwendungen.Weiterlesen...

31. Mär. 2020 | 08:20 Uhr
Die Dichtelemente KDS-DES für unkonfektionierte Leiter.
Kabeldurchführungssystem KDS

Conta-Clip: KDS-Dichtelemente mit maximierter Packungsdichte

Bei den neuen Dichtelementen KDS-DES für unkonfektionierte Leiter überträgt Conta-Clip das einfache Einführungsprinzip von KES auf sein Kabeldurchführungssystem KDS.Weiterlesen...

31. Mär. 2020 | 08:18 Uhr
ie Steckverbinder der Produktfamilie Gecko-SL wurden um horizontale Varianten erweitert
Platzeinsparungen bei Kabel-zu-Board-Anwendungen durch rechtwinklige Anschlüsse

Harwin ergänzt Steckverbinder der 1,25-mm-Raster-Familie

Harwin hat seine Produktfamilie Gecko-SL (Screw-Lok) um horizontale Steckverbinder erweitert. Die Spezifizierung des Durchgangssteckverbinders im 90°-Winkel zur Leiterplatte bietet zusätzliche Layout-Flexibilität, um das Platzangebot auf der Leiterplatte zu maximieren.Weiterlesen...

31. Mär. 2020 | 08:15 Uhr
High-Voltage-Haube
Alles ein Frage der Verbindung

Leistungshalbleiter zum Test richtig kontaktieren

Zum Test müssen Leistungshalbleiter mit dem Messgerät verbunden werden. Der Beitrag zeigt Wege zum Verbinden von Bauelementen in verschiedenen Gehäusetypen und geht auch auf die On-Wafer-Charakterisierung ein.Weiterlesen...