Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Altera-Cyclone-V-SoC-Modul mit vielen IOs
Mit dem Mercury+ SA2 präsentiert Enclustra ein Modul, das auf Alteras Cyclone-V-SoC basiert. Mit der Kombination von 258 User-I/Os, einem leistungsfähigen Prozessorsystem und zahlreichen Standardschnittstellen ist das kompakte Modul auch für die anspruchsvollsten Anwendungen gerüstet.Weiterlesen...
Pionierlösungen für Leiterplattentests
Moderne Leiterplatten sind mit größerer Lagenzahl und deutlich kleineren Strukturen im Vergleich zu den 1990er-Jahren erheblich komplexer geworden. Nachdem die Hersteller begonnen haben, sowohl passive, als auch aktive Bauteile wie Mikrocontroller, Spannungsregler und sogar Leistungsbauteile wie MOSFETs in die Leiterplatte einzubetten, ergeben sich auch ganz neue Anforderungen an die elektrischen Tests.Weiterlesen...
Ethernet-Daten und 10-A-Leistungssignale über einen Stecker
TTI führt einen neuen Hybrid-Rundsteckverbinder von TE Connectivity im Sortiment, der sowohl leistungsfähige Datenverbindungen als auch Ströme bis zu 10 A überträgt. Er eignet sich damit ideal für Echtzeit-Ethernet-Anwendungen in der industriellen Automation.Weiterlesen...
Realtime-Ethernet-Kommunikationsmodul mit IoT-Funktionalität
Um in Industrie 4.0 und IoT ein durchgängiges, objektorientiertes Datenmodell zu etablieren, sollen Datenobjekte von Feldgeräten neben Realtime-Ethernet auch mittels IoT-Kommunikation direkt in die Cloud übertragen werden. Hierfür hat Hilscher seinen DIL-32-Kommunikationsbaustein Net-IC mit zusätzlichen Funktionen zur IoT-Kommunikation ausgestattet.Weiterlesen...
Verstärker und Balun auf einem Chip
Der Breitband-Differenzeingangs-HF-Verstärker F1423 von IDT vereint erstmals einen Verstärker und Balun in einem Chip für den direkten Anschluss an HF-DACs und Transceiver. Das vereinfacht die Entwicklung von Sendern, die HF-D/A-Wandler und/oder integrierte Transceiver verwenden. Dazu gehören eine Vielzahl von Basisstationen und Infrastrukturen für die öffentliche Sicherheit.Weiterlesen...
Hochflexible, selbstklebende Flachantennen für WLAN und ISM
Für innovativer Lösungen der Wireless-Datenübertragung sind drei neue hochflexible und plug-and-play-fähige FPC-Antennen der Familie Flexiiant von Antenova verfügbar, die sich für Anwendungen im Berich M2M, Wearables und IoT eignen.Weiterlesen...
Clipmodule von TTL Network per Klick installiert
Ein Klick genügt, und schon fügen sich die Clipmodule mit unterschiedlichsten Anschluss- und Verbindungsmöglichkeiten wie eine Steckdose in alle Brüstungskanäle, Unterflursysteme und Mediensäulen ein.Weiterlesen...
Automotive-Strategie von Renesas
AUTOMOBIL-ELEKTRONIK hat sich bei Ryuji Omura, dem für den Automotive-Bereich zuständigen Executive Vice President von Renesas, und Katsuhiko Itagaki, Corporate Chief Professional Automotive CTO bei Renesas, nach der Strategie des Unternehmens und den aktuellen Trends erkundigt.Weiterlesen...
Ressourcenschonende LED-Lampen entwickelt
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin hat mit Verbundpartnern aus der Industrie im Rahmen des Projektes cycLED vier recycelbare LED-Lampen als Demonstratoren entwickelt.Weiterlesen...
Sicheres Entwicklungskonzept
Beim iFSC-Konzept (infoteam Functional Safety Control) handelt es sich um einen ganzheitlichen Ansatz zum Umsetzen sicherer Funktionen und zum Entwickeln sicherer Steuerungssysteme nach spezifischen Kundenanforderungen.Weiterlesen...