Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

17. Mai. 2016 | 14:23 Uhr
Ein modularer Ansatz bei der Maschinenentwicklung bringt dem Maschinenbauer wesentliche Vorteile: die Flexibilität steigt, Testzeiten und Fehlerraten sinken und es bleibt mehr Zeit für die Ausarbeitung der Maschinenausprägungen, die dem Kunden wichtig sind.
Zur Marktreife ‒ in immer kürzerer Zeit

Engineering: Zeit für konsequente Modularisierung

Maschinenbauer stehen vor der Herausforderung, immer schneller ihre Maschinen fertigen zu müssen. Wer bei Maschinenbauern gut hinhört, der bekommt Einblicke, was den OEM aktuell besonders treibt: Es sind die Lieferzeiten und insbesondere die Inbetriebnahmezeiten, die es mehr denn erheblich zu reduzieren gilt. Einen Praxis-erprobten Lösungsansatz hat Lenze entwickeltWeiterlesen...

17. Mai. 2016 | 13:46 Uhr
Print_Amphenol NPR-101
Drucksensor

MEMS-Absolutdrucksensor für aggressive Medien

Mouser Electronics führt ab sofort den Drucksensor NPR-101 für aggressive Medien von Amphenol im Sortiment.Weiterlesen...

17. Mai. 2016 | 11:38 Uhr
Bild 2: Hochintegrierte 3D-Image-Sensoren Real3 für ToF-Anwendungen.
Dank ToF alles im Blick

Vielfältig einsetzbare 3D-Sensoren

Schnell und realitätsnah können künftig unterschiedliche Geräte ihre Umgebung dreidimensional erfassen. Das machen 3D-Bildsensorchips von Infineon möglich, die nach dem Time-of-Flight-Prinzip arbeiten.Weiterlesen...

17. Mai. 2016 | 09:28 Uhr
Quadratisch aufgebaute Mehrschicht-Kondensatoren Ultra HiQ-CBR
Kleine ESR-Werte dank Gehäusegröße 0505

HF-Kondensatoren mit besonders hoher Güte Q

Mehrschicht-Keramikkondensatoren der Serie Ultra HiQ-CBR Squared von Kemet eignen sich für Hochleistungsanwendungen wie Funk-, Satelliten- und Mikrowellen-Kommunikation, HF- und Leistungsverstärkermodule sowie für die Medizinelektronik.Weiterlesen...

17. Mai. 2016 | 05:53 Uhr
Versorgungsnetze

Stromversorgung für schnelle A/D-Wandler entwickeln

Zur Versorgung von A/D-Wandlern mit Abtastraten im Gigasample-Bereich sind spezielle Stromversorgungsnetze erforderlich, die sich mit Linearreglern (LDOs) oder mithilfe von Schaltreglern entwickeln lassen. Um die Vor- und Nachteile beider Lösungen geht es in diesem Beitrag.Weiterlesen...

13. Mai. 2016 | 13:46 Uhr
Bild1_NIAWR
Integriertes Framework

Entwicklung von WLAN-802.11ac-Lösungen

In diesem Beitrag wird gezeigt, wie die National Instrument AWR Design Environment zusammen mit der Software Labview und NI-Hardware für den Entwurf, die Prototypenerstellung sowie die Validierung und Prüfung von WLAN-802.11ac-Komponenten, -Systemen und -Subsystemen eingesetzt werden kann.Weiterlesen...

12. Mai. 2016 | 11:21 Uhr
Nahmen an der Einweihung teil (v.l.n.r.): Marco Schütz (Geschäftsführer LIST), Dr. Ulrich Reuter (Landrat Aschaffenburg), Sven Bauer (CEO BMZ), Daniel Fabbiano (Werkleiter BMZ), Winfried Bruder (Bürgermeister Karlstein).
Europas Gigafactory

BMZ nimmt ersten Teilabschnitt der größten Lithium-Ionen-Batterienfertigung Europas in Betrieb

BMZ, Entwickler und Hersteller intelligenter Lithium-Ionen-Akkus, hat jetzt zu der über 7000 m2 großen Produktionsfläche am Firmenhauptsatz die ersten beiden neuen Produktions-, Logistik-und Bürogebäude in Karlstein-Großwelzheim in Betrieb genommen. In den jeweils 4800 m2 großen Fertigungseinheiten können jährlich bis zu 200 Millionen Lithium-Ionen-Batterien mit einer Gesamtspeicherleistung von rund 15 GWh entwickelt, gebaut und getestet werden.Weiterlesen...

11. Mai. 2016 | 15:19 Uhr
Bild 1: Leistungsmodule der Generation Primepack in IGBT5-Technologie für Spannungsklassen von 1200 und 1700 V.
IGBT-Chiptechnologie

Neue Freiheitsgrade in der IGBT-Leistungselektronik

Leistungsmodule der Generation Primepack mit IGBT5-Technologie basieren auf einem robusten Gehäusekonzept und erreichen eine höhere Leistungsdichte als ihre Vorgänger. Rutronik erklärt wesentliche Verbesserungen gegenüber der IGBT4-Technologie und zeigt Vorteile anhand einiger Industrieanwendungen auf.Weiterlesen...

11. Mai. 2016 | 14:07 Uhr
Internet der Dinge

Qorvo kauft Greenpeak Technologies

Qorvo, amerikanischer Anbieter von Kerntechnologien und RF-Lösungen unter anderem für Mobile und Infrastruktur, kauft  Greenpeak Technologies, Anbieter von Ultra-Low-Power-, RF-Kurzstreckenfunk.Weiterlesen...

10. Mai. 2016 | 17:49 Uhr
20160201
DRI-Relais

Kompakte 1- und 2-Wechsler-Relais mit industriegerechten Steckkontakten

Weidmüller hat seine neuen 1- und 2-Wechsler-Relais mit stabilen, industriegerechten Steckkontakten vorgestellt. Sie beschleunigen die Installation und den Service auf engstem Raum. DRI-Relais eignen sich als Koppelelemente für beengte Einbauverhältnisse.Weiterlesen...