Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Mut zum Materialauswahl
Der Schutz vor elektromagnetischen Strahlen zählt zu den Grundvoraussetzungen beim Electronic-Packaging. Bei sicherheitskritischen Anwendungen setzen Anwender häufig auf aufwändige Metallkonstruktionen. Dabei gibt es eine Alternative: Kunststoff. Es liefert den gleichen Schutz bei niedrigeren Kosten.Weiterlesen...
Modelle von Satelliten-Komponenten an reale Testergebnisse angleichen
Viele Entscheidungen bei der Entwicklung und dem Betrieb eines Systems beruhen auf Modellen zu dessen thermischen Eigenschaften. Bei Satelliten für die Erdumlaufbahn sind die Bedingungen besonders hart und schwer zu testen. Ein Spezialist von Tesat-Spacecom gleicht mit Algorithmen aus Broydens Klasse die Modelle an die Realität an, um sicherzustellen, dass die Elektronik im All nicht überhitzt.Weiterlesen...
Ultra-Low-Power-Benchmarks für Mikrocontroller
Viele Anwendungen verlangen nach energiesparenden MCUs. Also stehen Entwickler vor der Frage, welchen Controller sie auswählen sollen. Die Antwort ist überaus schwierig, weil neben dem CPU-Kern die Peripherie einen enormen Einfluss auf den Energiebedarf hat. Trotzdem können Benchmarks wertvolle Hinweise geben, welcher Baustein sich für welche Applikation eignet.Weiterlesen...
Methode zur Positionsbestimmung von Personen innerhalb von Gebäuden
Während im Außenbereich GPS zur Positionsbestimmung üblich ist, gibt es kaum vergleichbare Methoden für den Innenbereich von Gebäuden, da hier kein oder nur sehr schlechter GPS-Empfang zur Verfügung steht und Funktechnologien wie WLAN nicht flächendeckend verfügbar sind beziehungsweise eine externe Infrastruktur voraussetzen.Weiterlesen...
Synchroner Abwärtswandler MAX17502 erzeugt aus positiver Eingangsspannung negative Ausgangsspannungen
Speicherprogrammierbare Steuerungen, I/O-Module und Massendurchflussregler müssen ebenso wie andere industrielle Systeme analoge Signale verarbeiten. Dazu brauchen sie in der Regel positive sowie negative Versorgungsspannungen, etwa ±5 V, ±12 V oder ±15 V. Der synchrone Abwärtswandler MAX17502 erzeugt diese aus der 24-V-Versorgungsspannung.Weiterlesen...
Vertriebsvereinbarung zwischen Yamaha und Europe-SMT Deutschland
Yamaha Motor IM Europe und Europe-SMT weiten ihre langjährige Kooperation in den Bereichen Vertrieb, Service und Ersatzteilversorgung für Yamahas Bestückautomaten und Hybrid Bestücker, Siebdrucker, Dispenser, Endmontage-Lösungen und AOI/AXI-Systeme nun auch auf Deutschland aus. Weiterlesen...
Digitaltest ist Panacim-Mitglied von Panasonic Factory Solutions
Panasonic Factory Solutions Company of America hat Digitaltest als neues Mitglied in seinem Certified Technology Program „PanaCIM“ aufgenommen. Weiterlesen...
Thermografie mittels Thermoreflectance Imaging
Eine der größten Herausforderungen bei der weiteren Miniaturisierung von integrierten Schaltkreisen ist die Hitzeentwicklung unter Betriebsbedingungen. Die Analyse der Charakteristik und der Temperaturverteilung im Chip ist essenziell für bessere Designs und Layouts. Unter den gängigen Methoden der Temperaturmessung in Mikrometer- und Submikrometerchips ist die Infrarotthermografie die häufigste. Neu sind Geräte, die die Thermoreflectance-Methode anwenden.Weiterlesen...
Leistungsfähigkeit von Wandlern in Software-definierten Systemen beurteilen
Mit den heute verfügbaren, sehr schnellen A/D-Wandlern (ADCs) und leistungsfähiger digitaler Signalverarbeitung auf DSPs oder FPGAs lassen sich Breitband- und HF-Systeme per Oversampling realisieren. Dabei entstehen Software-definierte Systeme, die alle Filter und Analysen am digitalen Signal vornehmen. Der Autor bewertet ADCs anhand ihrer spektralen Rauschdichte statt nur über den Rauschabstand.Weiterlesen...
Die Crux der BGA-Lötverbindungen
Die steigende Integrationsdichte moderner Baugruppen stellt immer neue Ansprüche an die Packaging-Technologie der eingesetzten Chips. Insbesondere BGA-Gehäuse stehen dabei im Mittelpunkt des Interesses. Allerdings entziehen sich die Anschlüsse derartiger Komponenten sowohl der physikalischen Antastung als auch der visuellen Überprüfung. Wie lässt sich also die Qualität solcher Lötverbindungen sicherstellen?Weiterlesen...