Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
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Prüfung mit starrer Nadel
Die Funktionsprüfung auf sehr fein strukturierten Komponenten stellt Hersteller von Testsystemen vor gewisse Herausforderungen. Immerhin ist dabei extreme Präzision gefragt. Der Microtester MCom ermöglicht das qualitative Kontaktieren auf feinste Prüfstrukturen bestückter und unbestückter Substrate. Das Herz der Maschine ist das präzise XY-System und die doppelseitige Kontaktierung mit individueller X-, Y- und Theta-Korrektur.Weiterlesen...
Signale per Lichtwellenleiter zum Oszilloskop übertragen
Während einer EMV-Prüfung lassen sich die inneren logischen Vorgänge eines Prüflings schlecht nachvollziehen. Durch die Verfolgung der elementaren Signale mit einem Oszilloskop während des EMV-Tests würden sich Störungen und deren Ursachen schnell und sicher erkennen lassen. Bei Prüfungen mit Burst- oder ESD-Generatoren ist die Messumgebung jedoch sehr stark mit Störungen durchsetzt. Dieses Problem lässt sich lösen, indem die empfindlichen Signale per Lichtwellenleiter in ein Oszilloskop übertragen werden.Weiterlesen...
Intelligente Starterbatterie-Ladung aus dem Niedervolt-Bordnetz
Startvorgänge aus der vorzugsweise 28-V-Starterbatterie erfordern Kurzzeitströme von tausenden Ampere. Außerdem steigen Zeit sowie Strom mit abnehmender Temperatur. Hier werden Spezialbatterien eingesetzt und der Stromkreis für den Startvorgang wird oftmals potenzialgetrennt von dem batterieunterstützten Bordnetz betrieben, um massive Störauswirkungen beim Starten vom Bordnetz fernzuhalten.Weiterlesen...
Sub-GHz-Funkanbindung für Embedded-Systeme
Bei der Entwicklung von Embedded-Systemen für das Internet der Dinge muss die optimale Funkarchitektur gefunden werden. Wird die richtige Entscheidung im Vorfeld getroffen, verringern sich die Gesamtsystemkosten, die Baugröße und die Time-to-Market. Einfache Anwendungen profitieren dabei von den niedrigeren Kosten der SoC-Architektur, während komplexere Applikationen eine NCP-Architektur benötigen, um die Gesamtbetriebskosten zu senken.Weiterlesen...
Gewinnen Sie ein Tasking VX-Toolset für ARM Cortex-M Premium Edition
Das VX-Toolset für ARM ist die erste Tasking-Compiler-Suite mit der vom Markt sehr gut angenommenen Software Plattform-Technologie. Diese ist nahtlos in die Eclipse-basierte IDE des Toolsets integriert. Weiterlesen...
Schneller prüfen
Prüfungen am Anfang des Fertigungsablaufs werden oft optisch durchgeführt. Viele dieser optischen Inspektionen obliegen Sichtprüfern, die die Beurteilung der Baugruppen manuell vornehmen. Inzwischen können automatische Inspektionssysteme die Sichtprüfer gezielt unterstützen, was die Prozesssicherheit erhöht und Zeit sparen hilft.Weiterlesen...
Schalten mit Selbsttest
Seit der Markteinführung im Jahre 2002 sind mehrere hundert Einheiten des hoch integrierten PXI-Schaltsystems BRIC mit unterschiedlichsten Konfiguration im Einsatz. Die Nachfrage steigt besonders bei zunehmender Komplexität der Schaltanforderungen auch weiterhin. Schließlich stellt die PXI-Matrix für viele Applikationen die passende Lösung dar.Weiterlesen...
Einführung in modulare Waveform Digitizer
Ein Digitizer ist ein elektronisches Aufzeichnungsgerät, das analoge Kurvenformen mit einem Analog-Digital-Umsetzer (ADC) aufnimmt und die digitalisierten Werte in einem Buffer zwischenspeichert, bevor sie zur Weiterverarbeitung an einen Computer übertragen werden. Der Beitrag gibt Tipps, auf was bei Digitizern zu achten ist.Weiterlesen...
Tester-Offensive für die Null-Fehler-Strategie
Jahr für Jahr demonstriert der „Future Packaging – Gemeinschaftsstand“ während der Messe SMT Hybrid Packaging das effiziente Zusammenspiel von Industrie und Forschung. Der Stand bietet mit seiner während der diesjährigen Messe produzierenden Fertigungslinie die einmalige Möglichkeit, Produktion und die dahinter stehende Technik live zu erleben. Bereits zum fünften Mal mit dabei ist ATEcare und wird Inline-Inspektionssysteme in die Demolinie integrieren.Weiterlesen...
Die Software macht den Unterschied
In der Baugruppenfertigung kommen immer häufiger neue Bauformen wie QFN oder DFN zum Einsatz. Vor allem an die AOI-Lötstelleninspektion stellen neue Bauteile und Bauteiltechnologien weitaus höhere Anforderungen als es bei Standard-SMD- oder THT-Bauteilen der Fall ist. Sowohl auf Seiten der Prüf-Hardware, aber insbesondere softwareseitig müssen AOI-Systeme deshalb heute leistungsfähige Lösungen parat haben, um kurze Programmierzeiten und einfache Bedienbarkeit trotz komplexer Prüfaufgaben sicherzustellen.Weiterlesen...