Elektronik-Fertigung

Die von SMT-Bestückern unterstützten Datenstrukturen können die Umstellung der Elektronikhersteller auf intelligente Fertigung maßgeblich beeinflussen. Eine eigens entwickelte Spezifikation für die Maschine-zu-Maschine-Schnittstelle (M2M) ermöglicht einen umfassenden Echtzeit-Datenaustausch zwischen den SMT-Automaten einer Linie.Weiterlesen...

Mit der ComX-Standardisierungsinitiative will Congatec die Designeffizienz für Embedded-Computer-Technologie deutlich steigern. Zu den ersten Vorschlägen gehören standardisierte Cloud-APIs für IoT-Gateways, die als universeller Hub zwischen den lokalen Sensornetzwerken und den IoT-Clouds dienen sollen.Weiterlesen...

Benjamin Ullrich, Leiterplattendesigner bei der TQ Group, hat beim Fachverband Elektronik-Design (FED) und der weltweiten Handels- und Standardisierungsorganisation IPC eine umfassende Weiterbildung abgeschlossen. Bislang gibt es insgesamt nur 18 Absolventen, die den Titel „Zertifizierter Elektronik-Designer ZED“ nach erfolgreichem Abschluss aller ZED Level I – IV erreicht haben.Weiterlesen...

Der Raspberry Pi, der als Lehr- und Experimentierplatine konzipiert war, hat den Sprung in die Industrie geschafft. Distec bietet Produkte und Services an, um die Integration in die individuellen Anwendungen zu vereinfachen und das volle Potenzial des Raspberry Pi ausschöpfen zu können.Weiterlesen...

Hauptplatinen im kompakten Thin-Mini-ITX-Format wurden in erster Linie für All-in-One-PCs konzipiert. Mittlerweile stehen auch Boards zur Verfügung, die sich für semi-industrielle Anwendungen eignen. Allerdings müssen solche Mainboards spezielle Anforderungen erfüllen.Weiterlesen...

Wenn im Herbst 2018 eine russische Sojus-Rakete das eRosita-Teleskop in den Weltraum bringt, das die Ausdehnung des Weltraums nachweisen will, ist auch Tecnotron elektronik aus dem bayerischen Weißensberg mit an Bord – mit mehr als 100 von ihr entwickelten und gefertigten Leiterplatten.Weiterlesen...

Die Elektromobilität nimmt in der Berichterstattung einen breiten Raum ein. So sind in Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Automobilzulieferern in den vergangenen Jahren eine Vielzahl von Technologien für Hochstrom- und Power-Leiterplatten entwickelt und untersucht worden. Ein Kompaktworkshop zum Thema Leiterplatten von Andus Electronic gab den aktuellen Stand wieder.Weiterlesen...

Im industriellen Umfeld steigt die Nachfrage nach Embedded-Modulen in allen Leistungsklassen. Langzeitverfügbarkeit, Robustheit und eine lange Lebensdauer sind maßgebliche Produkteigenschaften, die bereits in der Designphase von Embedded-Modulen getroffen werden. Umso wichtiger wird es, bei der Auswahl einer Hardware und eines Embedded-Partners auf maßgebliche Eigenschaften zu achten, um sich nicht nur von Markttrends leiten zu lassen.Weiterlesen...

Weltweit befinden sich Produktionskonzepte in der Elektronikfertigung im Umbruch: mehr Vernetzung, größere Datenmengen, stärker integrierte Prozesse. Die Antwort darauf bietet ASM Assembly Systems mit seiner Plattform Smart SMT Factory. Auf der diesjährigen Messe SMT Hybrid Packaging bewies das Unternehmen mit konkreten Umsetzungen und Realisierungen, dass Smart SMT Factory keine ferne Vision ist.Weiterlesen...

Die MIPI-Schnittstelle, die bereits als branchenführender Standard für High-Definition-Smartphone- und Mobiltechnologie etabliert ist, wird rasch im Industriebereich zum Interface der nächsten Generation. Matej Gutman, Embedded Engineering Manager bei Densitron, untersucht, warum MIPI DSI einen solchen Einfluss hat und erläutert die damit verbundenen Vorteile.Weiterlesen...

Technolab stellt ab sofort eine großdimensionierte Testkammer für Klimaprüfungen zur Verfügung.Weiterlesen...

Mit Laserbonden gibt es nunmehr ein völlig neu entwickeltes Verfahren, das einen Faserlaser nutzt, um wesentlich größere Leitungsquerschnitte zu verarbeiten, gleichzeitig aber die Flexibilität des Drahtbondens beibehält. Dieses Verfahren ist zukunftsweisend, stößt doch das klassische Ultraschall-Drahtbonden bei hohen Strömen immer mehr an Grenzen.Weiterlesen...

Neben der Kernmarke Easytouch bietet Data Modul zukünftig unter dem Brand Easytouch Display mehrstufige PCAP-Touch-Display-Lösungen. Mit kundenspezifischem Coverglas, gebondetem PCAP-Touchsensor inklusive angepasstem Touch-Controller und assembliertem Industrie-TFT-Display ausgestattet, sind die Lösungen in ein preissensitives und kompaktes Entry-Level, ein Advanced-Level und ein komplett individualisierbares Professional-Level segmentiert.Weiterlesen...