Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Software-Partnerschaft zur Bereitstellung von BSPs für ARM-Module
Congatec hat eine Partnerschaft mit dem Software-Unternehmen Adeneo Embedded geschlossen. Zusammen mit Adeneo wird Congatec seinen Kunden zukünftig gebrauchsfertige Board-Support-Packages für die Freescale-ARM-Cortex A9 i.MX 6-Serie zur Verfügung stellen.Weiterlesen...
Für grafikintensive Small Form Factor-Applikationen
Kontron präsentierte eine neue, leistungsstarke Serie von COM Express Computer-on-Modules (COMs) für die kostengünstige Entwicklung von grafikintensiven Small Form Factor (SFF)-Applikationen. Weiterlesen...
Neuer Geschäftsbereich Antriebstechnik
TQ-Systems ergänzt sein Leistungsspektrum um Antriebslösungen und hat zu diesem Zweck einen neuen Geschäftsbereich installiert. Kern des Angebots sind Antriebe mit RoboDrive-Technologie, ergänzt durch die kundenspezifische Systemintegration.Weiterlesen...
Thermogenerator aus dem Drucker
Drahtlose Sensornetzwerke überwachen Maschinen und Anlagen in Fabriken, Autos oder Kraftwerken. Die Energie, die sie zum Übertragen der Messwerte brauchen, „ernten“ sie immer öfter aus ihrer Umgebung und sind somit autark. Weiterlesen...
Einigkeit bei Stickstofflötanlagen
Seit 2008 geben sich Seho und Ersa im Zusammenhang mit Stickstofflötanlagen einen Patentauseinandersetzung. Weiterlesen...
Neuer Geschäftsführer für VDMA Photovoltaik-Produktionsmittel
Dr. Florian Wessendorf ist neuer Geschäftsführer von VDMA Photovoltaik-Produktionsmittel.Weiterlesen...
PB Tec verstärkt Vertriebsteam
Sein Vertriebsteam hat PB Tec um zwei Experten erweitert. Weiterlesen...
Noch mehr Lasersysteme
Der Druckschablonenhersteller Christian Koenen hat seinen Maschinenpark um zwei weitere Lasersysteme aufgestockt. Weiterlesen...
Contag ist jetzt Aktiengesellschaft
Der Hersteller von Leiterplatten-Prototypen mit Produktion in Berlin ist in die Contag AG umgewandelt worden.Weiterlesen...
Alexander Nest übernimmt Geschäftsführung
Nachdem Matthias Holsten seit der Unternehmensgründung 2007 die Plath EFT auf Expansionskurs brachte, strebt er nun neuen Ufern zu. Weiterlesen...
Vom Testanbieter zum Komplettlösungs-Provider
Was vor 20 Jahren im Kleinen begann, hat sich zum globalen Systemlieferanten für individuelle Automatisierungslösungen entwickelt: Im Jahr 1992 gründeten fünf Belgier ein kleines Unternehmen für Test-Automatisierung und legten den Grundstein für die spätere IPTE Factory Automation (FA), Integrated Production and Test Engineering.Weiterlesen...
Verbesserte Rückflussdämpfung in Wirebond-Chipgehäusen für Serdes-Anwendungen bis 10 GBit/s
Wenn ein Baustein sehr hohe Datenraten übertragen soll, müssen die Verbindungen hohen Anforderungen entsprechen – und zwar nicht nur auf der Platine und im Chip selbst, sondern auch bei den Interconnects im Chip-Gehäuse. Wer nicht auf die teure Flip-Chip-Technik ausweichen will, kann auch bei Wirebond-Gehäusen die Impedanz so verbessern, dass 10 GBit/s möglich sind.Weiterlesen...
Masseverbindungen auf Platinen optimal konfigurieren
Bei der vermeintlich simplen Aufgabe, eine Schaltung zu erden, gibt es etliche Stolperstellen. Es stehen diverse Konzepte der funktionellen Erdung zur Wahl, also unterschiedliche Topologien für Masseverbindungen. Wie erkennt man die möglichen Probleme? Welche Vorgehensweise sichert gute Massekonfigurationen? Der Beitrag definiert und diskutiert Konzepte in realen Situationen.Weiterlesen...