Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Primäre DC/DC-Wandler mit hohem Wirkungsgrad und schneller Lastreaktion
Rohm Semiconductor bietet mit der BD9P-Serie zwölf primäre DC/DC-Wandler an, die bei Schwankungen der Versorgungsspannung einen stabilen Betrieb von Schaltreglern ermöglichen.Weiterlesen...
Software von Elektrobit unterstützt Entwicklungsplattform QNX von Blackberry
Die Software Corbos AdaptiveCore 2 von Elektrobit unterstützt ab sofort die QNX-Software Development Platform 7.1 von Blackberry und damit den Aufbau HPC-basierter (High-Performance Computing) Automobil-Architekturen.Weiterlesen...
TDK-Lambda verstärkt Zusammenarbeit mit Bürklin Elektronik
Der Hersteller von Stromversorgungen TDK-Lambda Germany verstärkt seine Zusammenarbeit mit dem Elektronik-Distributor Bürklin Elektronik. Dazu kommt ein größeres Angebot an DC-DC-Wandlern in die Distribution.Weiterlesen...
N&H offeriert robuste Desktop-Edelstahltastaturen in Schutzklasse IP68
N&H Technology bietet vandalismusgeschützte Desktop-Edelstahltastaturen in verschiedenen Ausführungen und Größen an.Weiterlesen...
Rohde & Schwarz betreibt und testet 5G-Campusnetz im eigenen Werk
Rohde & Schwarz hat im bayerischen Teisnach ein 5G-Campusnetz installiert, um die Möglichkeiten und Vorteile der neuen Mobilfunktechnik für Industrie-4.0-Anwendungen in seinem Werk zu testen und zu nutzen.Weiterlesen...
Congatec stellt neues Ökosystem für COM-HPC vor
Congatec stellt das erste Carrierboard und Kühllösungen vor, die die Basis des neuen Ökosystems für den PICMG-COM-HPC-Standard bilden.Weiterlesen...
Nvent stellt neues Schroff-IP65-Gehäuse vor
Nvent Electric plc kündigt eine Erweiterung seines Schroff-Produktportfolios an. Die robuste IP-Pro-Alu-EMC-Gehäusefamilie wurde speziell für raue Umgebungsbedingungen entwickelt.Weiterlesen...
Touch-Sensorik und Display-Treiber in einem IC kombiniert
TDDI (Touch and Display Driver IC) ermöglicht die Integration von Touch-Sensoren in Automotive-Displays. So lassen sich dünnere, hellere und kostengünstigere Displays realisieren.Weiterlesen...
Das ist die Situation bei isolierten DC/DC-Bias-Stromversorgungen
Die Auswahl an Hilfsmitteln, die Elektronikdesignern von Stromversorgungen zur Verfügung stehen, wird immer umfangreicher. Um das passende Werkzeug zu finden, ist es wichtig, zu wissen welche Tools es gibt und wie diese am besten eingesetzt werden.Weiterlesen...
Inline-Röntgensystem stellt Volumen von Lötstellen dreidimensional dar
Das Inline-Röntgensystem X Line · 3D von Göpel electronic verfügt über eine neue 3D-Visualisierung. Diese ermöglicht eine dreidimensionale Volumendarstellung der aufgenommenen Röntgenbilder.Weiterlesen...