Elektronik-Entwicklung

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Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

22. Feb. 2017 | 09:27 Uhr
Hochintegriertes TQ-Embedded-Modul mit NXP Layerscape QorIQ LS102xA-Prozessor mit vollem Zugriff auf alle Prozessorfunktionen.
Embedded-Module und mehr

Von der Idee bis zum kompletten Produkt

Die Entscheidung für ein Embedded-Modul hat weitreichende Folgen. Deshalb ist es besonders wichtig, die richtige Entscheidung zu treffen. In jedem Fall ist eine langfristige und zuverlässige Lösung das Ziel. Der Artikel geht auf die Frage ein, was auf dem komplexen Weg der Entwicklung und später in der Produktion alles benötigt wird, beziehungsweise hilft, Kosten und Zeit zu sparen.Weiterlesen...

21. Feb. 2017 | 17:52 Uhr
Die SoC-Familie CSR102x ist mit entsprechendem Software Development Kit verfügbar.
CSR102x Bauelemente-Familie von Qualcomm

Bluetooth Smart 4.2 System on Chip für die Allways-on-Welt

Atlantik Elektronik präsentiert mit dem Bluetooth Smart 4.2 System on Chip (SoC) CSR102x von Qualcomm Technologies eine Produktfamilie, die speziell Ingenieuren hilft, den Bedürfnissen der heutigen Always-on-Welt zu genügenWeiterlesen...

21. Feb. 2017 | 17:42 Uhr
Der Entfernungssensor VL53L1 mit Time-of-Flight-Architektur von ST Microelectronics hat eine Reichweite von etwa 4,5 Metern und schließt eine komplette Messung innerhalb von 5 ms ab.
Hohe Reichweite und kurze Messzeit

Time-of-Flight-Entfernungssensor mit Linsensystem

ST Microelectronics stellt die dritte Generation seiner Laser-Entfernungssensoren auf Basis der Flightsense-Technologie vor. Das VL53L1-Sensormodul beinhaltet optische Linsen, was die Leistung des Sensors verbessern und neue Funktionalitäten bieten soll.Weiterlesen...

21. Feb. 2017 | 16:19 Uhr
Bild 1: Das Antriebssystem SD3 integriert ein kompaktes COM-Express-Mini-Modul mit USB-Client-Funktionalität.
Standard-Embedded-Modul auf Anwendung optimiert

Kundenspezifisch angepasstes CPU-Modul für flexibles Antriebssystem

In zahlreichen Embedded-Anwendungen passt der Einsatz eines Standardmoduls nicht immer hundertprozentig. Der Hersteller MSC Technologies hat deshalb für ein Antriebssystem von Sieb & Meyer sein kompaktes COM-Express-Mini-Modul mit Intel-Atom-Prozessor kundenspezifisch um eine USB-Client-Funktionalität erweitert.Weiterlesen...

21. Feb. 2017 | 13:32 Uhr
Das 2,4-GHz-WiFi-Modul PAN9320 von Panasonic.
2,4-GHz-WiFi-Modul

Gleichzeitiger Access-Point- und Infrastructure-Mode

Hy-Line Communication erweitert sein Portfolio mit dem 2,4-GHz-WiFi-Modul PAN9320 von Panasonic. Das 802.11 b/g/n Stand-alone-Modul mit MCU und Radio SoC kann in verschiedenen Applikationen integriert werden.Weiterlesen...

21. Feb. 2017 | 13:29 Uhr
Die DC-Filter FN 221x HV von Schaffner sind für die Anwendung im Photovoltaik-Bereich geeignet.
Normen einhalten leicht gemacht

Hochstrom-EMV-Filter für Photovoltaik-Systeme

Schaffner hat sein Produktangebot um die EMV-Filter-Serien FN221x HV und FN 331x HV erweitert. Sie kommen vor allem auf der AC- und DC-Seite von Umrichtern zum Einsatz und tragen so zur Einhaltung von Normen bei und erhöhen zudem die Systemzuverlässigkeit.Weiterlesen...

21. Feb. 2017 | 13:19 Uhr
Das TPS3000 von TDK ist ein Hochleistungs-Netzteil mit Ausgangsleistungen bis 3200 W. Für noch höhere Leistungen oder redundante Systeme lassen sich bis zu acht Geräte parallel betreiben.
Hochleistungs-Netzteile

3200-W-Netzteile mit 3-Phasen-Weitbereichseingang

TDK bringt unter der Bezeichnung TPS3000-24 eine Reihe von Hochleistungs-Netzteilen für Dreiphasennetze auf den Markt. Die Netzteile ohne Nullleiter ermöglichen eine Ausgangsleistung bis 3200 W und sind für Remote-Überwachung ausgerüstet.Weiterlesen...

20. Feb. 2017 | 11:00 Uhr
aufmacher-rundsteckverbinder-adaptive-automationsstrukturen
Rundsteckverbinder für Industrie 4.0

Baugrößen M8 und M12 für die automatisierte Produktion

Damit Gerätehersteller, Maschinenbauer und Anlagenbetreiber flexible Automationsstrukturen realisieren können, ist eine Standardisierung von Geräte- und Feldsteckverbindern erforderlich. Rundsteckverbinder zur Übertragung von Signalen, Daten und Leistung spielen daher in der Industrie 4.0 eine wichtige Rolle.Weiterlesen...

20. Feb. 2017 | 10:16 Uhr
Bild 2: Panel-PC, ausgestattet mit einem 4 mm Schutzglas zur rückseitigen Montage.
Panel-PCs für unterschiedlichste Anforderungen

Robuste Industrie-Panel-PCs mit Touchscreen

Endrich vertreibt Industrie-Panel-PCs mit Touchscreen des Herstellers DLogic. Jochen Bauer, Senior Produktmanager bei Endrich, erklärt, warum diese Geräte für den Einsatz in unterschiedlichsten industriellen Applikationen besonders gut geeignet sind.Weiterlesen...

17. Feb. 2017 | 16:31 Uhr
Die Oszilloskop-Familie RTO2000 ist jetzt auch mit Bandbreiten bis 6 GHz erhältlich.
USB 3.1 Gen 1- und 802.11ac WLAN-Komponenten testen

Oszilloskop bis 6 GHz für Multi-Domain-Anwendungen

Rohde & Schwarz hat seine RTO2000-Reihe am oberen Ende um ein Oszilloskop mit 6 GHz Bandbreite erweitert.Weiterlesen...