Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

17. Mär. 2015 | 13:27 Uhr
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Einblick ins Verborgene: Röntgeninspektion verbessert Prüftiefe

Marktübersicht AXI-Systeme

Um kleinste fehlerhafte Strukturen sicher zu detektieren, bietet sich die Röntgeninspektion an. Welche Auswahlkriterien können bei der passenden Inline-Inspektionssystemlösung helfen? Die von Productronic exklusiv erstellte Marktübersicht stellt die wichtigsten Stellhebel vor.Weiterlesen...

17. Mär. 2015 | 09:01 Uhr
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Ausgeklügelte Dienstleistungen

Langzeitkonservierung elektronischer Komponenten

Mit einer Vielzahl von Dienstleistungen rund um elektronische Bauteile präsentiert sich die HTV-Firmengruppe. Dazu gehören u.a die Langzeitkonservierung, das Komponenten-Conditioning sowie das Packaging und Wafersägen. Weiterlesen...

17. Mär. 2015 | 08:39 Uhr
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Design-in for Manufacturability

Fehler bei der Pick-and-place-Bestückung von LEDs finden und beseitigen

Treten bei der SMD-Bestückung Fehler bei LEDs auf, dann ist eine zielgerichtete Analyse gefragt. Cree erklärt im folgenden Fachbeitrag, wie man hier systematisch anhand einer Fehlerbehebungspyramide vorgeht.Weiterlesen...

15. Mär. 2015 | 09:25 Uhr
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Highend-Lötstationen in der Baugruppenreparatur

Qualität zahlt sich aus

Investitionen in hochwertige und langlebige Ausrüstung lohnen sich. Gerade in der manuellen Bearbeitung und Reparatur sowie beim Touch-up elektronischer Baugruppen kommt es darauf an, das richtige Werkzeug schnell und sicher zur Hand zu haben. Das Beispiel einer Mehrkanal-Löt- und -Entlötstation wie der i-CON Vario 4 von Ersa macht klar, welche Merkmale eine solche Ausrüstung für den erfolgreichen täglichen Reparatureinsatz aufweisen muss.Weiterlesen...

13. Mär. 2015 | 14:59 Uhr
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Rohde & Schwarz erweitert EMS-Portfolio in Memmingen

Erfolgreiche Coating Days

Der Ansturm war überwältigend: Mehr als 100 Teilnehmer aus ganz Europa folgten der Einladung zum 1. Coating Day von Rohde & Schwarz (R&S) nach Memmingen – die hohe Besucheranzahl machte zwei Veranstaltungstage erforderlich. Für das Unternehmen ist dies ein klares Zeichen, dass noch viel Informationsbedarf rund um die Schutzbeschichtung elektronischer Baugruppen besteht.Weiterlesen...

13. Mär. 2015 | 12:10 Uhr
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Innovation Day bei 2E Mechatronic

Mit Networking zum Erfolg

Nicht nur in Forschung und Entwicklung ist die interdisziplinäre Zusammenarbeit entscheidend. Das zeigten die Vorträge und die Gespräche auf dem Innovationstag in Kirchheim. Im Vordergrund stand dabei die MID-Technik: Hier konnte sich 2E Mechatronic durch diverse Forschungsprojekte und die Mitgliedschaft im 3D MID einen Wissensvorsprung erarbeiten.Weiterlesen...

12. Mär. 2015 | 16:33 Uhr
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Schutzbeschichtung von Baugruppen per Select-Coat-Verfahren

Alles unter Kontrolle

Schutzbeschichtungen von Baugruppen erfordern moderne Prozesse, zumal es sich in der Regel um partielle Beschichtungen handelt. Conformal Selective Coating ist hier die Methode der Wahl. Die Select-Coat-Systeme von Asymtek erfüllen alle Anforderungen an eine sichere Beschichtungslösung und bieten einen durchgängig beherrschbaren, kontrollierbaren, rückverfolgbaren und sauberen Prozess. Weiterlesen...

12. Mär. 2015 | 10:06 Uhr
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Präzise gebohrt

Nutzentrennsysteme mit erweiterten Leistungsmerkmalen

Egal ob Sägen, Fräsen oder ein stressarmes Trennen von Leiterplatten mittels Laser – die Nutzentrennsysteme von Asys decken ein umfassendes Produktportfolio ab, das von semi-automatischen Einsteigermodellen bis hin zum High-End-Inline-System reicht. Künftig wird auch das Bohren zum Leistungsspektrum der flexibel einsetzbaren Nutzentrenner gehören.Weiterlesen...

11. Mär. 2015 | 09:46 Uhr
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Die Leiterplatte der Zukunft wird „smaller, smarter, more complex“

Baugruppenfertigung im Umbruch

Zum vierten Mal lud Laserjob nach Fürstenfeldbruck zum Technologieforum mit Table-Top-Ausstellung ein. Zeitgemäßer könnte das Thema kaum sein: Durch die fortschreitende Miniaturisierung sowohl in der Leiterplatten- als auch in der Bauteilindustrie, müssen neue Wege erarbeitet und erörtert werden. Über 100 Teilnehmer informierten sich über die jüngsten Trends in und auf der Leiterplatte.Weiterlesen...

10. Mär. 2015 | 10:10 Uhr
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Das Touch-Panel als Leiterplatte

Leiterbahnen und Bestückung auch auf Glasflächen

Während klassische Technologien eine Sandwich-Bauweise mit aufwändigen Montageabläufen sowie Laminierung und Klebeprozessen erfordern, führt Turck Duotec jetzt Glas und Elektronik direkt zusammen. Anwendungen dieses Systems finden sich überall, wo Design und Hygiene besonders wichtig sind.Weiterlesen...