Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

30. Okt. 2013 | 00:48 Uhr
SMT-Bestücker und Jet-Printer in einer Maschine

Die Kombi macht‘s

Alles kompakt zusammengefasst zu einer Allroundmaschine: Mit dem Bestückautomaten Inoplacer Basic steht bereits ein universell einsetzbarer SMT-Bestückungsautomat, der auf Muster- und Kleinserien ausgelegt ist. Dieser lässt sich nun durch die Jet-Printer-Einheit Aerojet zu einem Dispenser modifizieren. Das Resultat: Lotpasten jetten ist nun auch für den Mittelstand erschwinglich.Weiterlesen...

29. Okt. 2013 | 07:56 Uhr
Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder stehen im Rampenlicht

Gut verbunden

Veranstalter Messe München hat das Thema „Fertigungstechnologien für Kabel und Steckverbinder“ zu einem der diesjährigen Highlights auserkoren. Gleichwohl ist dieser Schwerpunkt für die Productronic eine Besonderheit: Wir werden durch die entsprechende Podiumsdiskussion führen.Weiterlesen...

28. Okt. 2013 | 14:48 Uhr
Für Einstiegsanforderungen bis hin zu anspruchsvollen Anwendungen

Performance spielerisch erweitern

Skalierbarkeit – davon waren die Entwickler von Ekra getrieben, als es darum ging, eine neue Schablonendruckergeneration zu konzipieren. Mit der neuen Plattform Serio 4000 hat Ekra ein äußerst modulares System entwickelt, das sich jederzeit auf geänderte Produktionsanforderungen adaptieren lässt.Weiterlesen...

28. Okt. 2013 | 09:16 Uhr
Prototyp innerhalb eines Tages

Eine Lackierung reicht

LPKF stellt ein durchgängiges Verfahren und die zugehörigen Systeme vor, mit denen das LDS Prototyping dreidimensionaler Schaltungsträger für Einbau- und Funktionstests im Idealfall innerhalb eines Tages gelingt.Weiterlesen...

28. Okt. 2013 | 07:52 Uhr
Insourcing für höhere Fertigungstiefe und bessere Qualitätskontrolle

Grünes Licht für die SMT-Fertigung

Das Heft fest in der Hand halten, war für Erco wichtig: Die Lichtfabrik hat sich für das Insourcing seiner Produkte entschieden und damit einen Prozess in Gang gesetzt, der die Produktion seiner Leuchten nachhaltig beeinflusst. Denn eines wollte das Unternehmen nicht: Sich bei der Vergabe der gesamten Produktion in Abhängigkeit von Anderen zu begeben.Weiterlesen...

27. Okt. 2013 | 10:30 Uhr
Absauganlagen - Wartungsfreier Dauerbetrieb

Dämpfe leise absaugen

Mit den Absauganlagen vom Typ BF 5 und BF 10 hat TBH das Produktprogramm an kleinen und kompakten Anlagen ergänzt. Weiterlesen...

27. Okt. 2013 | 09:29 Uhr
Die Begrenzungen im Ultra-Fine-Pitch-Druck überwinden

Produktivität verbessern

Die Nachfrage nach kleineren und leichteren mobilen Kommunikationsgeräten mit noch mehr Möglichkeiten treibt den Bedarf an kleineren elektronischen Bauteilen weiter voran. Das wiederum bringt die Oberflächenbestückung an ihre Grenzen, vor allem wenn es um Ultra-Fine-Pitch-Druck geht.Weiterlesen...

27. Okt. 2013 | 08:27 Uhr
Sauber entleeren dank Exzenterschneckenpumpe

Dosierssysteme für jede Anwendung

Eine Behälterentleerung und eine Dosierzelle erweitern das Angebot an Dosiertechnik-Produkten von Netzsch.Weiterlesen...

26. Okt. 2013 | 07:31 Uhr
Palladium-Direktverfahren für die Oberflächenveredelung

Zuverlässige Bondverbindungen

Um neuen technischen Anforderungen sowie Kostenanforderungen und Umweltvorschriften zu genügen, sucht die Leiterplattenindustrie stets nach alternativen Herstellungsverfahren. Die Electroless-Palladium und Autocatalytic-Gold-Oberfläche Pallabond ist ein vielversprechendes neuartiges Palladium/Gold-Schichtsystem.Weiterlesen...

26. Okt. 2013 | 03:55 Uhr
Trockencenter für MSL-Bauteile

Ganzheitliches Feuchtigkeitsmanagement

Durch die Umstellung zum bleifreien Löten bekam die trockene Lagerung von elektronischen Bauteilen eine immer größere Bedeutung. Das Handling dieser Bauteile wird von Betrieb zu Betrieb unterschiedlich gelöst. Die Trocknung von Bauteilen ist dabei wesentlich.Weiterlesen...

25. Okt. 2013 | 12:28 Uhr
Eine Leistungsmatrix für Bewegungssysteme in der Elektronikfertigung

Von der Maschinenbasis zur Basismaschine

Stetig steigende Anforderungen an die Produktivität von Fertigungsprozessen für Halbleiter, Displays und Leiterplatten sowie in der Löt-, Bestückungs- und Photovoltaiktechnologie erfordern auf der einen Seite leistungsfähigere Einzelbaugruppen. Auf der anderen Seite kann die damit einhergehende Vergrößerung der Dynamik sich negativ auf Genauigkeit und Lebensdauer der Gesamtmaschine auswirken.Weiterlesen...

25. Okt. 2013 | 08:59 Uhr
Ein Vierteljahrhundert im Dienste der Baugruppenfertigung

Individuelle und effiziente Fertigungslösungen

Just on time – aus diesen drei Wörtern setzt sich der Firmenname zusammen: JOT Automation. Das finnische Unternehmen nutzte vor 25 Jahren die zarten Anfänge der zu boomen beginnenden Mobilfunkbranche, um sich schnell als Lieferant für Anlagen-, Handling- und Testlösungsanbieter zu etablieren. In diesem Jahr feiert es sein 25-jähriges Jubiläum und wurde zudem von Frost & Sullivan geehrt.Weiterlesen...

25. Okt. 2013 | 07:14 Uhr
Neuartige Linie für den Conformal-Coating-Prozess

Ungeschützt ist out

Elektronische Bauteile werden oft in Umgebungen eingesetzt, in denen sie unwirtlichen Bedingungen ausgesetzt sind. Sei es die Steuerplatine in der Kaffeemaschine, auf die Wasserdampf einwirkt, oder die Elektronik eines Satelliten, die extreme Temperatur- und Umwelteinflüsse aushalten muss. Für solche Anwendungen ist es üblich, die Leiterplatten zu schützen, also die betroffenen Flachbaugruppen mit einer Schutzlackierung zu überziehen, um Feuchtigkeit, Schmutz oder auch Schadgase von ihnen abzuhalten – das Conformal Coating.Weiterlesen...