Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Ultraklein mit vielen Einflussfaktoren
In umfangreichen Testreihen hat ASM Assembly Systems erfolgreich die 03015-Prozessfähigkeit seiner aktuellen Siplace-Bestückplattformen getestet. Dabei zeigt sich: Elektronikfertiger, die die neuen superkleinen Bauteile bestücken wollen, brauchen einen durchgängig 03015-fähigen Gesamtprozess, um eine ausreichend effiziente und stabile Bestückung sicherstellen zu können.Weiterlesen...
„Europa ist sehr anspruchsvoll“
Der Coup ist geglückt. Bereits die Absichtserklärung im März dieses Jahres, die SMT-Bereiche zu bündeln, ließ die Branche aufhorchen. Juki und Sony sahen darin eine Win-Win-Situation, die von manchen in der Bestückerszene als beginnende Konsolidierungsphase der Branche bewertet wurde. Nun ist es offiziell: Juki und Sony EMCS bündeln ihre SMT-Bereiche unter „Juki Automation Systems Corp.“.Weiterlesen...
Mit Dry Tower direkt vor Ort
Informationen aus dem Qualitätsmanagement und der Traceability stellen eine äußerst wertvolle Quelle für den gesamten Wertschöpfungsprozess dar. Effizienz und Wirtschaftlichkeit, aber auch Qualität und Zuverlässigkeit lassen sich nachhaltig steigern.Weiterlesen...
Jenseits der Sicherheitsdatenblätter
Global standardisierte Fertigungsprozesse legen die Einführung universell einsetzbarer Reinigungsverfahren nahe. Neue Formulierungen zusammen mit gut kontrollierbaren Dosiereinrichtungen stellen in der Elektronikfertigung bei der manuellen Reinigung einen Durchbruch dar: sowohl in der erzielbaren Reinigungswirkung als auch beim Umweltschutz.Weiterlesen...
Maschinenwahl mit Matrix
Weil die Anforderungen an die Energieeffizienz stark zunehmen, wachsen auch die Ansprüche an die Entwicklung von Bauteilen für Elektromotoren. Gefragt sind daher maßgeschneiderte Lösungen für Wickelmaschinen.Weiterlesen...
Mit neuem Namen in die Zukunft
Auf der Productronica 2013 wird die zur Mühlbauer AG gehörende Rommel GmbH erstmals unter ihrem neuen Namen Mühlbauer Traceability GmbH auftreten. Mit der Namensänderung sind nicht nur Umstände verbunden, sondern auch große Chancen: Von den Synergieeffekten zwischen dem Traceability-Segment und dem Mühlbauer-Konzern profitieren die Kunden. Neue Produkte sind bereits fertiggestellt.Weiterlesen...
Umsatz bei Fela wächst zweistellig
In den ersten sechs Monaten des laufenden Geschäftsjahres 2013 setzte Fela ihr Wachstum in einem schwierigen Marktumfeld weiter fort. Der baden-württembergische Leiterplattenhersteller steigerte seinen Umsatz wie geplant im zweistelligen Bereich. Besonders die neuen Technologien Felam Thermoline und Felam Glasline erreichten einen überdurchschnittlichen Zuwachs.Weiterlesen...
Für Entwickler mit und ohne Erfahrung
Low-cost-Boards werden immer beliebter. Die Produkte werden im Taschenformat angeboten und stellen die Funktionalität eines PCs für ganz unterschiedliche Open-Source-Projekte zur Verfügung. Mit dem Beaglebone Black können auch Entwickler ohne große Vorkenntnisse in kürzester Zeit mit der Arbeit beginnen. Weiterlesen...
Ofen mit extra großem Tray
Lükon Thermal Solutions gelang es im Frühjahr 2013, eine Ausschreibung für die Lieferung von drei Vertikalöfen an einen chinesischen Halbleiterhersteller für sich zu entscheiden. Das Schweizer Unternehmen konzentriert sich auf Wärmeprozessanlagen mit hohem Durchsatz, die mit einer geringen Standfläche auch reinraumtauglich sind.Weiterlesen...
Neue Plasmaverfahren live erleben
Die atmosphärische Plasmadüsentechnologie Openair erlaubt die simultane Feinstreinigung, Aktivierung oder auch Beschichtung von Materialoberflächen, ohne die sensible Elektronik von beispielsweise Leiterplatten oder Baugruppen zu schädigen. Das praktisch potenzialfreie Atmosphärendruckplasma arbeitet inline und ermöglicht brandaktuelle Verfahren.Weiterlesen...
Herausforderungen des Timing Closure
Die Industrie bewegt sich in Richtung einer neuen Entwicklungspipeline, die eine Matrix von Partnerschaften anstatt einzelner Kooperationen zwischen Design- und Tool-Entwicklung erfordert. Durch das Zusammenbringen der notwendigen Informationen von allen Partnern können die Entwickler von EDA-Tools viel schneller auf die Anforderungen der Designer reagieren und mit der Innovationsgeschwindigkeit im Produkt-Design und der Prozesstechnik Schritt halten. Weiterlesen...
Mehr Leistung durch Haswell-Chip-Technologie von Intel
Industrial Computer Source stellt mit dem MS-98C7 ein Mini-ITX Board mit Sockelsystem 1150 vor. Ausgestattet ist dieses Board mit Intel-Core-Prozessoren der vierten Generation und bietet im Vergleich zur dritten Generation 5 bis 15 Prozent mehr CPU-Leistung, und eine bis zu 30 Prozent bessere grafische Performance.Weiterlesen...
Volle Konzentration in Echtzeit
Um hohe Qualitätsansprüche zu erfüllen und eine maximale Sicherheit für seine Endprodukte sicherzustellen, unterliegt die gesamte Produktionskette bei Airbus der ständigen Überwachung. Dazu gehört ein automatisches Verfahren zur Konzentrationsmessung im Reinigungsprozess.Weiterlesen...