Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

4 Monate nach Siplace-Übernahme durch ASMPT
Vier Monate nach der Übernahme der Siemens Bestückautomaten-Sparte zeigt sich ASM Pacific Technology (ASMPT) äußerst zufrieden mit dem Stand der Integration. Wie WK Lee, CEO der ASMPT, bei einem Besuch in München betonte, hätten sich die strategischen, wachstumsorientierten Intentionen hinter der Akquisition voll bestätigt.Weiterlesen...

Ersa-Schulungen zertifiziert nach AZWV
Der Lötequipmenthersteller Ersa hat mit der erfolgreichen Zertifizierung nach dem Anerkennung-, Zulassungs- und Weiterbildungsverordnung – kurz AZWV – nun die Zulassung als Bildungsträger erhalten.Weiterlesen...

Aktuelle VDAM-Geschäftsklimaumfrage weckt große Erwartungen
Die Auftragssituation der Hersteller von Komponenten, Maschinen und Anlagen für die Elektronikindustrie in Deutschland weist auch zum Beginn des zweiten Quartals 2011 eine vielversprechende Entwicklung auf.Weiterlesen...

Schneller Einstieg in MCU-Architekturen
Wer die Wahl hat, hat die Qual. Vor allem, wenn man als Entwickler jedes Jahr mit hunderten neuer MCU-Derivate konfrontiert wird. Angesichts dieser Produktvielfalt ist es inzwischen schlichtweg unmöglich, sich grundlegend in jede neue Architektur geschweige denn in jeden neuen Baustein einzuarbeiten. Evaluation- und Referenz-Design-Kits können hier wertvolle Hilfestellung leisten.Weiterlesen...

Boards und Module für grafikintensive SFF-Applikationen
Die AMD Embedded Plattform der G-Serie verbindet energieeffiziente Prozessorkerne und eine DirectX11-fähige Grafikeinheit zu einer neuen Klasse von Embedded Prozessoren: Den Advanced Processing Units (APU). Kontron macht diese Fusion-Technologie auf den attraktivsten Formfaktoren mit einem markt-orientierten Featureset für grafikintensive SFF-Anwendungen verfügbar, was die Integration vereinfacht und beschleunigt.Weiterlesen...

Stanzgitter statt Leiterplatte
Stanzgitter für elektrotechnische Anwendungen als umweltfreundliche Alternative zur Leiterplatte.Weiterlesen...

Schadgasprüfung als Service
Der Einfluss von Umweltfaktoren, wie z.B. Gasen mit ihrer korrosiven Wirkung auf nahezu jegliche metallische Oberfläche, muss innerhalb des Fertigungsprozesses besonders berücksichtigt werden.Weiterlesen...

Portables Mikromontagegerät
Spannen, Justieren und Erwärmen unter einer Zoomkamera: Paroteq entwickelt kompakte Plattformen für den stationären und mobilen Einsatz in der Mikromontage sowie anpassungsfähige Tools für die Chipmontage.Weiterlesen...

Viscom Technologie-Forum und Anwendertreffen 2011
Mehr als 200 Besucher hat das Viscom Technologie-Forum und Anwendertreffen 2011 nach Hannover gelockt. Der Schwerpunkt der Vorträge und Workshops lag dabei auf dem Thema Qualität in der SMD-Bestückung.Weiterlesen...

Messequipment-Schwächen entgegenwirken
Mit den Verbesserungen in der Massenproduktion von Solarzellen zur Erreichung einer höheren Ausbeute des Sonnenlichts geht auch die Notwendigkeit einer genaueren Reproduktion dieses Lichts durch das Messequipment einher. Denn leistungsfähige künstliche Sonnen wie z. B. Xenon-Flasher haben auch ihre Schattenseiten: Gegenüber den normierten Standard Test Conditions (STC) nach IEC 60904-3 weisen sie deutliche Abweichungen im unteren und oberen Bereich des Spektrums auf (Bild 1). Dennoch werden sie in der Praxis weiterhin zur Qualitätsbestimmung in Zell- und Modullinien eingesetzt.Weiterlesen...

Platine auf Kühlkörper
Die Scheugenpflug AG hat ein spezielles Verfahren für das Vakuumfügen zur Wärmeableitung bei Leistungshalbleitern entwickelt.Weiterlesen...

LED-BIN-Validierung und Rückverfolgbarkeit
Verschiedene Spulen der gleichen Artikelnummer können eine unterschiedliche Kennnummer für die Helligkeit (BIN) von LEDs haben. Somit ist es möglich, dass die BIN zweier aufeinanderfolgender Spulen nicht zusammenpasst. Herkömmliche Methoden zur Rückverfolgung der Bauteile und Validierung der Linienaufrüstung reichen hier für die Qualitätssicherung nicht aus. Cogiscan und Juki Automation Systems haben deshalb eine spezielle Lösung entwickelt.Weiterlesen...

Verbindungswerkstoffe in der Leistungselektronik
Immer höhere Verlustleistungen und die fortschreitende Miniaturisierung führen zu einer Steigerung der Einsatztemperatur elektronischer Bauelemente. Als zusätzliche Anforderung ist auch die höhere Lebensdauer der Verbindung zwischen dem Substrat und dem verwendeten Die zu nennen. Diese Erwartungen an die Leistungsbauelemente sind nur erfüllbar, wenn nicht zuletzt die Verbindungstechniken und -materialien entsprechend ausgewählt wurden.Weiterlesen...