Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
PLATYPUS: Schwachstellen in Intel- und AMD-Prozessoren entdeckt
Computersicherheitsforscher haben gezeigt, dass sogenannte Seitenkanalangriffe auch ohne den bislang erforderlichen physischen Zugriff auf den Rechner erfolgreich sein können. Die betroffenen Chip-Hersteller Intel und AMD haben die Schwachstelle inzwischen geschlossen.Weiterlesen...
IPC auf Basis Raspberry-Pi als Steuerungs-Hardware und IoT-Controller von Mass
Mass bietet vier Geräteversionen von Low-cost IPCs zum Einsatz als IoT-Controller auf Basis von Raspberry Pi mit und ohne Touchscreen an.Weiterlesen...
Einheitliches Austauschformat für SPI-, AOI- oder AXI-Systeme
Mit dem Ziel Fertigungsprozesse zu optimieren, hat Göpel electronic in Zusammenarbeit mit anderen namhaften Herstellern von Inspektionssystemen ein einheitliches Austauschformat entwickelt.Weiterlesen...
Bedienterminals von Pilz mit vorinstallierter HMI-Software
Pilz erweitert sein Portfolio an Bedienterminals um Varianten zur Visualisierung und Diagnose von Automatisierungsprozessen.Weiterlesen...
Prozessüberwachung am Schablonendrucker
Um die hohen Fehlerquoten im Schablonendruck zu senken, reicht ein Standard-Schablonendrucker heute nicht mehr aus.Weiterlesen...
Vakuumgreifer von Schmalz in der Elektronikfertigung
Die J. Schmalz GmbH hat einen vielseitig einsetzbaren Greifer für das Aufnehmen von Werkstücken unabhängig ihrer Größe und Geometrie sowie aus verschiedenen Positionen entwickelt.Weiterlesen...
Das hätten einige Elektronikfertiger gerne live auf der Electronica gezeigt
Mit digitalen Produktpräsentationen sowie einem umfangreichen Konferenz- und Vortragsprogramm findet vom 9. bis 12. November 2020 das digitale Format der electronica statt. Im Vorfeld haben wir einige Aussteller aus der Elektronikfertigung gefragt, was sie denn gerne auf der Messe live gezeigt hätten. Hier eine Auswahl.Weiterlesen...
Zwei attraktive Optionen der 11. Generation Intel® Core™
High-End-Embedded Computing Entwickler haben dieser Tage wichtige Entscheidungen zu fällen. Mit dem Launch der 11ten Intel® Core™ Prozessorgeneration (Codename Tiger Lake) stehen sie nämlich vor der Frage, ob sie ihr neues Design auf Basis von COM Express Type 6 oder COM-HPC Client entwickeln sollen. Dieser Design Guide wird ihnen die Entscheidung erleichtern.Weiterlesen...
F&E Abteilung von Peters feiert 25-jähriges Bestehen
Im Jubiläumsjahr der Lackwerke Peters feiern nun auch die Abteilungen Forschung und Entwicklung (F&E) sowie Qualitätssicherung unter der Firmierung der eigenständigen Peters Research GmbH & Co. KG ihr 25-jähriges Bestehen.Weiterlesen...
Data Modul erweitert Smarc-Carrierboard-Portfolio
Das neue Smarc-Carrierboard eDM-CB-SM-IPCS von Data Modul ist kompatibel mit Intels neuesten Prozessorplattformen Atom x6000E, Celeron und Pentium („Elkhart Lake“) sowie für zukünftige x86-Generationen und ARM-Plattformen.Weiterlesen...