Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

ESD-Schutzstrategien für moderne 3D-SoCs
Wie schützen Sie interne I/O-Schnittstellen vor ESD während des Die- und Wafer-Bondings? Anbei praktische Richtlinien und Ansätze.Weiterlesen...

Wie In-Circuit-Tests die PCBA-Hürden bewältigen
Um die heutigen Herausforderungen beim PCBA-Test zu meistern, muss man die Testdauer für PCBAs mit hoher Packungsdichte verkürzen. Durch diese Verkürzung und die Neudefinition der Testabdeckung können die Hersteller die Komplexität überwinden.Weiterlesen...

Wie findet man den richtigen EMS-Dienstleister?
Effiziente EMS-Zulieferersuche: OEMs verschwenden oft Zeit und Geld durch unzureichende Recherche. Dabei können spezialisierte Tools die Auswahl deutlich erleichtern.Weiterlesen...

Neue Branchenplattform für die Elektronikindustrie
Als neues Konferenzformat präsentieren der FED und IPC die erste Pan-European Electronics Design Conference (PEDC). Auf dem zweitägigen Event geht es um die Vernetzung von Industrie und Wissenschaft sowie aktuelle Entwicklungen im Elektronikdesign.Weiterlesen...

Drahtbonden bleibt in der Mikroelektronik dominant
Forschende der TU Berlin und des Fraunhofer IZM haben erstmals die mechanischen Vorgänge bei Schertests von Bondstellen modelliert. Diese Arbeit ermöglicht präzisere Rückschlüsse auf die Bondqualität.Weiterlesen...

iX7059 One: Inline-Röntgen trifft KI-Präzision
Die iX7059 One bringt die Inline-Inspektion auf ein neues Niveau, indem sie hochauflösende Röntgenbilder mit 1-Mikrometer-Präzision und KI-Technologie für eine frühzeitige Fehlererkennung kombiniert – effizient und nachhaltig.Weiterlesen...

Auf die richtige Leiterplattenanschlusstechnik achten!
Verbindungs- und Kontaktelemente sind die oft übersehenen Schlüssel zu stabilen Hochstromanwendungen. Aufeinander abgestimmt ermöglichen sie minimale Verluste und zuverlässigen Schutz gegen Umwelteinflüsse.Weiterlesen...

Wichtiges zum Raspberry PI und was sich damit machen lässt
Was ursprünglich als pädagogisches Hilfsmittel gedacht war, ist mittlerweile weder aus dem Elektrobastlerkeller noch der professionellen Elektronikentwicklung wegzudenken. Alles Wichtige und Skurrile zum Raspberry Pi hier.Weiterlesen...

electronica 2024: Die Highlights in den EMS-Hallen
Vom 12. bis 15. November will die electronica 2024 der EMS-Branche in München eine Plattform zum Wissens- und Erfahrungsaustausch bieten. Was Besucher erwartet.Weiterlesen...

electronica 2024 glänzt mit starkem Rahmenprogramm
Mit umfangreichem Rahmenprogramm und mehr als 3000 Ausstellern will die electronica 2024 eine internationale Dialogplattform schaffen und den Weg in die All Electric Society ebnen. Ein weiterer Fokus liegt auf der Förderung von Nachwuchstalenten.Weiterlesen...

electronica 2024: Die Highlights in den Elektromechanik-Hallen
Vom 12. bis 15. November will die electronica 2024 der Elektromechanik-Branche in München eine Plattform zum Wissens- und Erfahrungsaustausch bieten. Was Besucher erwartet.Weiterlesen...

Lopec 2025 mit neuer Kongress-Struktur
Die Lopec bietet jedes Jahr einen kompletten Marktüberblick der flexiblen, organischen und gedruckten Elektronik und versammelt Hersteller, Anwender und Wissenschaftler aus aller Welt. 2025 präsentiert sich die Messe noch praxisnäher.Weiterlesen...

Update: Hochreiner Quarz – Sibelco startet Produktion neu
Hurrikan Helene hatte eine Quarz-Mine in North Carolina schwer getroffen, was zu einem Produktionsstopp bei hochreinem Quarz geführt hat – einem essenziellen Rohstoff für die globale Chip-Industrie. Laut Betreiber wurde der Betrieb wieder aufgenommen.Weiterlesen...