Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

21. Jun. 2022 | 09:30 Uhr
Vermes_Niederlassung_Ohio
Industrielle Mikrodosierlösungen

Vermes stärkt Präsenz in den USA

Mit einem zusätzliche Standort in Ohio baut Vermes Microdispensing die Präsenz in den USA weiter aus.Weiterlesen...

20. Jun. 2022 | 14:00 Uhr
Flachsauger
Effizientes Einbetten von Leistungshalbleitern in die Leiterplatte

Sauggreifer für schnelles Leiterplattenhandling

Das Smart p² Pack von Schweizer Electronic ist eine Technologie zum Einbetten von Leistungshalbleitern in die Leiterplatte. Diese neue Packaging-Methode erlaubt es, leistungselektronische Systeme nach einer anderen Philosophie zu entwickeln.Weiterlesen...

20. Jun. 2022 | 08:45 Uhr
Lotzinn FairSN
UN-Nachhaltigkeitsziele bei der Lotherstellung im Fokus

Nachhaltige Lotprodukte

Tamura setzt sich an allen Produktionsstandorten für die Erreichung der 17 UN-Nachhaltigkeitsziele ein. Dazu gehören die ISO 14001 Zertifizierung, die Einhaltung von Umwelt- und Arbeitsschutzstandards und der Einkauf konfliktfreier Rohmetalle.Weiterlesen...

17. Jun. 2022 | 08:45 Uhr
Flussmittelserie EO-B-023
Gutes Rauch- und Rückstandsverhalten

Gemeinschaftsprodukt: Röhrenlote mit Füllmasse

Gemeinsam mit Feinhütte Halsbrücke und Eutect hat Emil Otto ein Röhrenlot mit der Füllmasse EO-FC-006 entwickelt. Basierend auf dieser Füllmasse gibt es nun die Flussmittelserie EO-B-023 in verschiedenen Varianten.Weiterlesen...

15. Jun. 2022 | 10:30 Uhr
Limtronik_IATF 16949
Qualitätsmanagement für die Serien- und Ersatzteilproduktion

Limtronik erhält IATF-16949-Rezertifizierung

EMS-Dienstleister Limtronik hat die Rezertifizierung der IATF 16949 erhalten und will zunehmend auf Automatisierung und KI-basierende Prozesse setzen.Weiterlesen...

15. Jun. 2022 | 08:45 Uhr
RFA Tischgerät FT230
Qualitätskontrollen im Produktionstakt

Schichtdickenmessgerät FT230 von Hitachi

Hitachi-Geräte messen die Dicke von einfachen bis anspruchsvollsten Beschichtungen auf kleinsten Teilen und Strukturen entlang des gesamten Produktionsprozesses.Weiterlesen...

14. Jun. 2022 | 14:00 Uhr
automatische Lotpasteninspektion
Messwerte exakt generieren

Möglichkeiten der 3D-Lotpasteninspektion ausnutzen

Selbst bei SMT-Linien mit modernen 3D-SPI-Systemen werden die Potenziale nicht immer voll ausgeschöpft. Präzise Messungen, ein großes Prüfspektrum, eine Vielzahl an Handlingoptionen und Tools zur Vernetzung stehen heute bereit.Weiterlesen...

14. Jun. 2022 | 09:30 Uhr
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Back-End-Automatisierung und die Zukunft der Halbleiterfertigung

Investitionen in Europas Chipsindustrie

Die Bereitstellung und Unterstützung von Backend-Automatisierungslösungen ist unerlässlich für eine stabile Halbleiter-Lieferkette.Weiterlesen...

13. Jun. 2022 | 08:45 Uhr
3D Mikrospkop
Paggen: 3D Digitalmikroskop

3D Digitalmikroskop von Paggen: Digital und in 3D ohne Brille

Auf der SMTconnect stellte Paggen das stand-alone Mikroskop Scalero Desk vor. Es eignet sich für weitere Anwendungen, bei denen Nutzer die Tiefe des Objekts auf dem 3D Bildschirm in einem weiten Bereich optimal sehen müssen.Weiterlesen...

10. Jun. 2022 | 09:00 Uhr
Klebezettel mit der Aufschrift Transition Management klebt auf Statistiken
4 M-Faktoren für ein erfolgreiches Transition Management

EMS-Outsourcing: Was Hersteller beachten müssen

Hapert es beim Transition Management – dem Übergang eines Produkts in die Fertigung – ist die Produktqualität sowie die fristgerechte Lieferung in Gefahr. Welche Erfolgsfaktoren und Risiken Hersteller bei der Zusammenarbeit mit EMS-Dienstleister kennen sollten.Weiterlesen...