Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

11. Nov. 2024 | 11:00 Uhr
Schematische Darstellung von ESD-Ereignissen
Praktische Richtlinien und Ansätze

ESD-Schutzstrategien für moderne 3D-SoCs

Wie schützen Sie interne I/O-Schnittstellen vor ESD während des Die- und Wafer-Bondings? Anbei praktische Richtlinien und Ansätze.Weiterlesen...

09. Nov. 2024 | 11:00 Uhr
DALL·E 2024-09-12 14.23.44 - A wide illustration of challenges in manufacturing testing, featuring realistic human engineers working in a detailed factory setting. There are malfu
Fünf Herausforderungen bei Fertigungstests

Wie In-Circuit-Tests die PCBA-Hürden bewältigen

Um die heutigen Herausforderungen beim PCBA-Test zu meistern, muss man die Testdauer für PCBAs mit hoher Packungsdichte verkürzen. Durch diese Verkürzung und die Neudefinition der Testabdeckung können die Hersteller die Komplexität überwinden.Weiterlesen...

08. Nov. 2024 | 11:00 Uhr
Schmuckbild - falsche Wahl, richtige Wahl
Drum prüfe, wer sich fachlich bindet

Wie findet man den richtigen EMS-Dienstleister?

Effiziente EMS-Zulieferersuche: OEMs verschwenden oft Zeit und Geld durch unzureichende Recherche. Dabei können spezialisierte Tools die Auswahl deutlich erleichtern.Weiterlesen...

08. Nov. 2024 | 11:00 Uhr
FED-Vorstandsvorsitzender_DieterMueller
Vernetzung von Industrie und Wissenschaft

Neue Branchenplattform für die Elektronikindustrie

Als neues Konferenzformat präsentieren der FED und IPC die erste Pan-European Electronics Design Conference (PEDC). Auf dem zweitägigen Event geht es um die Vernetzung von Industrie und Wissenschaft sowie aktuelle Entwicklungen im Elektronikdesign.Weiterlesen...

07. Nov. 2024 | 15:00 Uhr
Angescherter Aluminium Dickdrahtbond mit 300 μm Durchmesser auf Kupfersubstrat und gemessener Eindringhärteverteilung im Querschnitt
Neue Modelle zur Bewertung von Bondstellen

Drahtbonden bleibt in der Mikroelektronik dominant

Forschende der TU Berlin und des Fraunhofer IZM haben erstmals die mechanischen Vorgänge bei Schertests von Bondstellen modelliert. Diese Arbeit ermöglicht präzisere Rückschlüsse auf die Bondqualität.Weiterlesen...

05. Nov. 2024 | 10:45 Uhr
iX7059 One
Auf dem Weg zur vollständigen Automatisierung

iX7059 One: Inline-Röntgen trifft KI-Präzision

Die iX7059 One bringt die Inline-Inspektion auf ein neues Niveau, indem sie hochauflösende Röntgenbilder mit 1-Mikrometer-Präzision und KI-Technologie für eine frühzeitige Fehlererkennung kombiniert – effizient und nachhaltig.Weiterlesen...

05. Nov. 2024 | 10:30 Uhr
Kabelschuh mit passendem Wärmeschrumpfschlauch
Hochstrom-Mythen: Die unsichtbaren Helden der Elektronik

Auf die richtige Leiterplattenanschlusstechnik achten!

Verbindungs- und Kontaktelemente sind die oft übersehenen Schlüssel zu stabilen Hochstromanwendungen. Aufeinander abgestimmt ermöglichen sie minimale Verluste und zuverlässigen Schutz gegen Umwelteinflüsse.Weiterlesen...

Aktualisiert: 25. Okt. 2024 | 15:30 Uhr
Raspberry Pi auf Tastatur
Technik für Nerds, Bastler, Ingenieure

Wichtiges zum Raspberry PI und was sich damit machen lässt

Was ursprünglich als pädagogisches Hilfsmittel gedacht war, ist mittlerweile weder aus dem Elektrobastlerkeller noch der professionellen Elektronikentwicklung wegzudenken. Alles Wichtige und Skurrile zum Raspberry Pi hier.Weiterlesen...

21. Okt. 2024 | 09:30 Uhr
Hallenübersicht EMS auf der electronica 2024 in München
Messeübersicht

electronica 2024: Die Highlights in den EMS-Hallen

Vom 12. bis 15. November will die electronica 2024 der EMS-Branche in München eine Plattform zum Wissens- und Erfahrungsaustausch bieten. Was Besucher erwartet.Weiterlesen...

16. Okt. 2024 | 13:00 Uhr
electronica2024_Rahmenprogramm_Gesprächsrunde
Influencer aus der Elektronikszene live auf der Messe

electronica 2024 glänzt mit starkem Rahmenprogramm

Mit umfangreichem Rahmenprogramm und mehr als 3000 Ausstellern will die electronica 2024 eine internationale Dialogplattform schaffen und den Weg in die All Electric Society ebnen. Ein weiterer Fokus liegt auf der Förderung von Nachwuchstalenten.Weiterlesen...

16. Okt. 2024 | 13:00 Uhr
Hallenübersicht Elektromechanik auf der electronica 2024 in München
Messeübersicht

electronica 2024: Die Highlights in den Elektromechanik-Hallen

Vom 12. bis 15. November will die electronica 2024 der Elektromechanik-Branche in München eine Plattform zum Wissens- und Erfahrungsaustausch bieten. Was Besucher erwartet.Weiterlesen...

15. Okt. 2024 | 13:00 Uhr
Lopec2025_Fachmesse+Kongress_gedruckteElektronik
Halbtägige Anwendersessions zu Fokusthemen

Lopec 2025 mit neuer Kongress-Struktur

Die Lopec bietet jedes Jahr einen kompletten Marktüberblick der flexiblen, organischen und gedruckten Elektronik und versammelt Hersteller, Anwender und Wissenschaftler aus aller Welt. 2025 präsentiert sich die Messe noch praxisnäher.Weiterlesen...

Aktualisiert: 11. Okt. 2024 | 08:20 Uhr
Siliziumwafer sind mit Siliziumdioxid beschichtet und befinden sich in einem Quarz-Wafer-Boot oder -Tray.
Betreiber trotzt Helene: Produktion wieder am Laufen

Update: Hochreiner Quarz – Sibelco startet Produktion neu

Hurrikan Helene hatte eine Quarz-Mine in North Carolina schwer getroffen, was zu einem Produktionsstopp bei hochreinem Quarz geführt hat – einem essenziellen Rohstoff für die globale Chip-Industrie. Laut Betreiber wurde der Betrieb wieder aufgenommen.Weiterlesen...