Elektronik-Entwicklung

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Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

02. Nov. 2020 | 14:45 Uhr
RS986_Samtec_Tiger_Eye
Steckverbindersystem Tiger Eye von Samtec für raue Umgebungen

Tiger-Eye-Steckverbindersystem jetzt bei RS Components erhältlich

RS Components (RS) bietet jetzt auch das diskrete Kabelsystem Tiger Eye von Samtec mit einem 1,27 mm (0,050 Zoll) Raster.Weiterlesen...

02. Nov. 2020 | 14:00 Uhr
Escha erweitert sein Portfolio um konfektionierbare M12-Steckverbinder für Kabeldurchmesser von 4,5 mm bis 8 mm und Aderquerschnitte zwischen 0,25 mm² und 1 mm².
Konfektionierbare Steckverbinder

M12-Steckverbinder für bauraumkritische Applikationen von Escha

Escha erweitert sein Portfolio um konfektionierbare M12-Steckverbinder für Kabeldurchmesser von 4,5 mm bis 8 mm und Aderquerschnitte zwischen 0,25 mm² und 1 mm².Weiterlesen...

02. Nov. 2020 | 13:00 Uhr
Bild 2: Mögliche Testlösung für gestrahlte HF-Koexistenztests von Smart-Home-Produkten.
Tests auch unter widrigen Betriebsbedingungen

Koexistenztest vermeidet Rückrufaktionen bei Smart-Home-Anwendungen

Wer sein Smart Home mit IoT-Technik ausstattet, erwartet, dass diese problemlos funktioniert. Die Grundlage dafür ist, dass die Geräte umfassend getestet wurden, vor allem dahingehend, dass unterschiedliche Funksysteme sich nicht gegenseitig stören und die Geräte reibungslos zusammenspielen.Weiterlesen...

02. Nov. 2020 | 11:00 Uhr
Von links: Marcelo Soares (Geschäftsführer Schurter Italien), Roland Judith (Vertriebsleiter EMEA congatec), Antonello Martegani (Geschäftsführer Schurter Italien) Diethard Fent (Leiter Sales Partner Management congatec), Denny Amberger (Sales Partner Manager congatec). Congatec
Congatec erweitert mit Schurter sein italienisches Vertriebspartnernetz

Schurter nimmt Congatec auf seine Linecard

Congatec erweitert sein italienisches Vertriebspartnernetz durch den Abschluss eines Distributionsabkommens mit Schurter Electronics S.p.A., einem Mitglied der Schurter Gruppe.Weiterlesen...

30. Okt. 2020 | 11:34 Uhr
Prognostizierter Bedarfsanstieg an Leistungshalbleitern in der Elektroindustrie und Automobilindustrie bis 2030.
Elektrische Antriebe

ZVEI warnt vor Versorgungsproblemen bei elektrischen Antriebskomponenten

Der steigende Absatz von batterie- und hybridbetriebenen Fahrzeugen bei relativ kurzen Produktlebenszyklen stellt eine Gefährdung der Versorgungssicherheit für die elektrische Antriebsindustrie und andere Industriebranchen dar, warnt der ZVEI und liefert gleichzeitig Lösungsansätze.Weiterlesen...

30. Okt. 2020 | 09:50 Uhr
Produktprüfungen
Product Compliance Center von TQ startet am 1. November

TQ eröffnet neuen Standort in Augsburg

Die TQ-Group eröffnet zum 1. November 2020 einen neuen Standort in Augsburg. Über das PCC (Product Compliance Center) werden zukünftig internationale Zertifizierungen sowie akkreditierte Produktprüfungen angeboten.Weiterlesen...

29. Okt. 2020 | 16:54 Uhr
Das MinE-CAP-IC ermöglicht es Entwicklern, beim Eingangs-Ladekondensator im AC-DC-Wandler auf Modelle mit geringer Nennspannung zurückzugreifen.
Deutlich kleinerer Eingangs-Ladekondensator

MinE-CAP-IC von Power Integrations spart bis zu 40 % Platz im AC-DC-Wandler

Das MinE-CAP-IC von Power Integrations ermöglicht eine deutliche Reduktion der Größe des Eingangs-Ladekondensators in AC-DC-Wandlern und verringert den Einschaltstrom um bis zu 95 Prozent.Weiterlesen...

29. Okt. 2020 | 16:00 Uhr
Das modulare Embedded System MX1-10FEP-D von ICP Deutschland hat sich Funktionstests von NVIDIA unterzogen und wurde als „NGC Ready“ eingestuft.
Embedded System

NVidia zertifiziertes Embedded System von ICP

Das modulare Embedded System MX1-10FEP-D von ICP Deutschland hat sich Funktionstests von NVIDIA unterzogen und wurde als „NGC Ready“ eingestuft.Weiterlesen...

29. Okt. 2020 | 13:26 Uhr
Beim Niederspannungs-Leistungs-MOSFET OptiMOS 40 V ist das Source-Potenzial über das Themal-Pad mit der Leiterplatte verbunden. Dies senkt den Einschaltwiderstand des Bausteins spürbar.
Im Source-Down-PQFN-Gehäuse

Infineon erweitert Power-MOFET-Familie OptiMOS um einen 40-V-Baustein

Infineon stellt mit dem Niederspannungs-Leistungs-MOSFET OptiMOS 40 V einen Baustein im Source-Down-(SD)-PQFN-Gehäuse mit einer Grundfläche von 3,3 × 3,3 mm² vor.Weiterlesen...

29. Okt. 2020 | 09:30 Uhr
Die Schwerpunkt der Zusammenarbeit von ST Microelectronics und Sanken liegt vor allem auf der Entwicklung und Produktion von IPMs für den Industrie- und Automobilbereich.
Hochspannungsprodukte für Industrial und Automotive

ST Microelectronics und Sanken kooperieren bei Entwicklung von Power-Modulen

Der Halbleiterhersteller ST Microelectronics will mit dem japanischen Elektronikhersteller Sanken zusammenarbeiten und gemeinsam im Bereich intelligenter Powermodule (IPM) in Equipment-Designs neue Technologielösungen schaffen.Weiterlesen...