Elektronik-Entwicklung

Elektronik-Entwicklung

Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!

Fokusthema Quantencomputer

Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.

Elektronik-Entwicklung

08. Mär. 2019 | 14:19 Uhr
Mit Version 3.0 der Flex Power Designer Software können Entwickler die Thermal Performance ihres Designs vollständig simulieren und die Auswirkungen von Änderungen wichtiger Parameter erkennen.
Thermische Simulation und Analyse

Wie Softwaretools das Design von Stromversorgungen vereinfachen

Entwickler von Stromversorgungssystemen müssen die Anforderungen von FPGAs erfüllen und die Leistungsdichte erhöhen. Das erschwert die thermische Auslegung eines Designs. Flex Power Modules erweitert seine Software nun um eine thermische Simulation und Analyse.Weiterlesen...

08. Mär. 2019 | 10:03 Uhr
Rudolf Sosnowsky und Hans Jaschinski
Interview mit Hyline-Technik-Leiter Rudolf Sosnowsky

Hylines Baukastenprinzip ermöglicht Produkte von günstig bis High-End

Wie das zweigleisige Produktkonzept von Hyline, das Familienkonzept genannt wird, funktioniert, erläutert Rudolf Sosnowsky, Leiter Technik, im Interview mit Hans Jaschinski, Chefredakteur all-electronics. Dieses umfasst Komplettlösungen aus Display, PCAP-Sensor, Cover-Glas und Anpassungselektronik.Weiterlesen...

07. Mär. 2019 | 14:23 Uhr
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Frank-Steffen Russ von EBV im Interview

EBV Elektronik schafft mit Heraclesuino eine Plattform für Cellular-IoT

Mit dem Arduino-kompatiblen Entwicklungssystem Heraclesuino hat EBV Elektronik eine Plattform für das Cellular-IoT geschaffen, sagt Frank-Steffen Russ, Director Market Segments, im Videointerview mit all-electronics.de.Weiterlesen...

06. Mär. 2019 | 15:02 Uhr
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Für komplexe Visualisierungsaufgaben

Kontron präsentiert ein System-on-Module mit drei Prozessorkernen

Kontron stellt ein System-on-Module (SOM) auf Basis des neuen STM32MP157-Prozessors von ST Microelectronics vor.Weiterlesen...

06. Mär. 2019 | 14:43 Uhr
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Intel-Core-Mobile-Prozessoren auf Embedded-Formfaktoren

Congatec bringt hybride Embedded-3,5-Zoll-SBC heraus

Congatec launched COM-Express-Type-6-Compact-Module, 3,5-Zoll-SBC und Thin-Mini-ITX-Motherboards mit kommerziellen Intel-Core-i7-8565U-Mobile-Prozessoren.Weiterlesen...

06. Mär. 2019 | 14:30 Uhr
Nicomatic 01_TC50-eTool
Tragbare Prüfausrüstung für den Einsatz in rauen Umgebungen

Nicomatic und Eca präsentieren robustes mobiles Prüfgerät

Nicomatic und Eca Group stellen mit dem TC50-eTool eine für die elektrische Fehlerbehebung ausgelegte mobile Prüfausrüstung vor. Das System soll für kürzere Wartungs- und Reparaturzeiten sorgen.Weiterlesen...

05. Mär. 2019 | 15:55 Uhr
Embedded Flash Drive von Western Digital
Mobile 5G-Geräte

EFD von Western Digital soll Smartphones für 5G vorbereiten

Ein neues Embedded-Flash-Drive (EFD) der Western Digital Corporation soll Smartphone-Nutzer in die Lage versetzen, 5G-Anwendungen on-demand zu nutzen. Die neue I-Nand Smart SLC-Generation bietet eine sequenzielle Schreibgeschwindigkeit von bis zu 750 MB/s.Weiterlesen...

05. Mär. 2019 | 15:01 Uhr
Screenshot der LDRA-Software
LDRA Tool Suite wird in Polarion ALM integriert

Verifikation bei Embedded-Sytemen: Siemens und LDRA kooperieren

Die Integration von LDRA Tool Suite und Polarion ALM soll dazu führen, dass Standards bei Functional-Safety einfacher eingehalten werden. Diese Integration vereinbarten Siemens PLM und der Softwareanbieter LDRA.Weiterlesen...

04. Mär. 2019 | 16:53 Uhr
Bild 3: Die Pebble-Laptop-PSU ist nur 115 x 52 x 36 mm3 groß und wiegt gerade mal 180 g.
Hohe Zuverlässigkeitsforderungen

So entwickeln Sie Schaltnetzteile für extreme Umgebungen

Die Anforderungen an Stromversorgungen in rauen Umgebungen sind hoch. Grundvoraussetzung für ihre Entwicklung sind die besten Materialien, Technologien und Topologien. Der Beitrag zeigt, wo Leistungsverluste schaltender Stromversorgungen auftreten und erläutert Verbesserungen.Weiterlesen...

04. Mär. 2019 | 16:30 Uhr
602-Rutronik-Bild-3-MPE_Garry_Kd-Spez 3
Die bunte Welt der Steckverbinder

Welche Vorteile individuelle Steckverbinder bieten

Für Steckverbinder steht eine Vielzahl an Optionen zur Verfügung. Kein Wunder, dass Hersteller nicht alle Varianten als Standardversion anbieten. Doch kundenspezifische Anfertigungen können lohnend sein.Weiterlesen...