Elektronik-Entwicklung
Praxisnahe Design-Unterstützung für Elektronik-Entwickler: von den Bauelementen (Halbleiter, passiv, Sensoren) über Stromversorgungen, Opto, Displays, E-Mechanik etc. bis zu Messtechnik, Software und Embedded – stets mit Blick auf Safety & Security sowie auf Lösungen für (über)morgen!
Fokusthema Quantencomputer
Als im Juni 2021 der erste Quantencomputer in Deutschland von IBM eingeweiht wurde, war das Interesse groß. Aber was verbirgt sich hinter der Technologie? Was kann sie eines Tages leisten, woran wird geforscht und wo lauern Gefahren? Das erfahren Sie hier.
Elektronik-Entwicklung
Leistungsintegrität in der Konzeption von Verbindungselementen
Immer häufiger müssen Hochstrom-Leistungssteckverbinder mit kleinstem Raum auskommen. Die Forderung nach höheren Leistungen in kleineren Gehäusen lässt die Frage der Leistungsversorgung komplexer werden. Welche Faktoren beim Entwickeln von Verbindungsbauteilen wichtig sind, zeigt Molex.Weiterlesen...
Magnetisch, für Hohlwellen- und Lineargeber
Die meisten magnetischen Positionsgeber verwenden einen Diametral-Magneten und tasten zentrisch ab. Die dabei erreichbare Winkelauflösung und Genauigkeit wird allerdings durch die mögliche Interpolationstiefe und die verfügbare Feldqualität begrenzt. Optische Positionsgeber hingegen erreichen durch die Abtastung vieler Sinusperioden pro Umdrehung mühelos sehr hohe Auflösungen. Mit iC-MU wurde nun eine magnetische Chiplösung gefunden, die die Vorteile beider Lösungsansätze kombiniert und auf die prinzipiellen Vorteile magnetischer Sensorik nicht verzichten muss.Weiterlesen...
Elegant durch die Wand
Die Geräte für Filter- und Drossel- und Umrichterbau, Energieverteilung oder Netzteilfertigung haben eines gemeinsam: sie müssen die Energie sicher durch die Gehäusewand führen. Die Herausforderung liegt darin, die optimale Wanddurchführung zu finden. Phoenix Contact stellt hier Lösungen vor.Weiterlesen...
Single-Board RIO mit Multifunktions-I/O
National Instruments hat auf der Embedded vier Einplatinen-Embedded-Systeme der Produktplattform NI Single-Board RIO eingeführt.Weiterlesen...
Methoden zum Wärmemanagement von Wireless-Power-Empfängern
Eine kontaktlose induktive Energieübertragung ist nicht mehr Schnee von gestern. Daher ist die entstehende Wärmeableitung ein Thema, das die Gemüter erhitzt. Texas Instruments stellt Techniken zur thermischen Optimierung einer Leiterplatte für einen Qi-konformen Wireless-Power-Empfänger vor.Weiterlesen...
Digitale Displaydatenübertragung
Seit ihren ersten Anfängen im Jahr 2005 setzt die COM-Express-Spezifikation ihren Erfolgszug ungebrochen fort. Hauptziel war und ist die Definition verbindlicher Anforderungen an COM-Express-Module und Carrierboards, um Interoperabilität zwischen den Produkten verschiedener Hersteller zu gewährleisten. Durch ständige technische Fortschritte ist zusätzlich eine Anpassung der gemeinsamen Schnittstelle von Nöten.Weiterlesen...
Selber machen lohnt nicht mehr
Spezialkenntnisse im Umgang mit Ferritkernen und EMV-Filtern, wie fürs Design von DC/DC-Wandlern erforderlich, sind eher Mangelware. Kein Wunder also, wenn Entwickler verstärkt auf fertig zertifizierte Wandler-Module setzen.Weiterlesen...
Tools für TriCore-Multicore-Architektur
PLS stellt mit der Universal Debug Engine (UDE) 3.1.7. eine Debugger-Lösung für die neue 32-bit-Multicore-Architektur von Infineon vor. Weiterlesen...
Aufwecken ohne zu berühren
Dieser Artikel erläutert, wie man ein elektronisches Gerät mit Touchscreen, wie zum Beispiel einen Tablet-PC, aus dem Sleep-Modus wecken kann ohne es zu berühren. Das Verfahren basiert auf einer rudimentären Form von Gestenerkennung und einem neuartigen Näherungssensor. Weiterlesen...
Sanfte Berührung
Fujitsu Semiconductor Europe hat seine FM3-Produktfamilie mit einer Touch-Bibliothek aufgewertet: FM3touch erlaubt eine einfache Integration kapazitiver Touch-Oberflächen, etwa Schaltflächen, Schieberegler, Einstellrädchen und Touchpads.Weiterlesen...