Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Marantz Electronics bietet intelligente 3D-AOI
Marantz Electronics (MEK) präsentiert unter anderem das Full-3D-AOI-System ISO-Spector M1 mit künstlicher Intelligenz und das AOI-System Power Spector BTL mit neun Kameras pro Kopf.Weiterlesen...
Electrolube stellt UV-härtende Schutzlacke vor
Electrolube stellt sechs UV-härtende Schutzlackprodukte der neuen UVCL-Reihe vor, die auf Anwendungen in der Elektronik-, LED- und Automobilherstellung abzielen.Weiterlesen...
Pac-Tech-Lötplattform
Der SB²-RSB ist die jüngste multifunktionale Maschinenplattform für Laserlötaufgaben der SB²-Reihe aus dem umfangreichen Produktportfolio von Pac Tech.Weiterlesen...
27. FED-Konferenz in Bremen
Unter dem Motto „mobil – vernetzt – smart: Designs, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“ stand die 27. Konferenz des FED. Am 26. und 27. September informierten sich über 300 Teilnehmer über den Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen.Weiterlesen...
Panasonic Factory Solutions und Smartrep kooperieren
Panasonic Factory Solutions und Smartrep geben ihre künftige Kooperation bekannt. Sie wollen Kunden im deutschsprachigen Raum besser ansprechen.Weiterlesen...
Smart-Factory-Plattform bringt Arbeitsersparnis
In der Elektronikfertigung steht die effiziente Gestaltung der zunehmend digitalisierten Wertschöpfungskette im Mittelpunkt. Lösungen zur Arbeitsersparnis bei Produktionsvorbereitungs- und Wartungsprozessen sowie zur Automatisierung manueller Bestückungsmontageprozesse sind unabdingbar.Weiterlesen...
Cicor eröffnet Applikationslabor für gedruckte Elektronik
In Bronschhofen hat der Leiterplattenhersteller Cicor ein Applikationslabor für gedruckte Elektronik eröffnet. Die steigende Anzahl an elektronischen Geräten in immer mehr Anwendungsbereichen macht die Entwicklung und Industrialisierung von neuen Fertigungstechnologien nötig.Weiterlesen...
Rehm: Verstärktes Engagement beim Produktvertrieb
Bernd Marquardt, René Rinck, Peter Schiele und Gianfranco Sinistra sind die Verantwortlichen im Produktvertrieb von Rehm Thermal Systems und somit erste Ansprechpartner für Kunden in den Bereichen Dispensing, Coating, Dampfphasenlöten, Kontaktlöten sowie Sonderanlagen.Weiterlesen...
Friedhelm Loh Group erwirbt Iotos und zeigt KI-Edge-Cloud-Lösung
Drei Unternehmen der Friedhelm Loh Group arbeiten künftig noch enger zusammen: Rittal, German Edge Cloud und Iotos bieten mit Bosch Connected Industry die erste Edge-Cloud-Komplettlösung Oncite zur Integration, Harmonisierung und Analyse industrieller Produktionsdaten an. Nun gehört auch das Start-up Iotos zu 100 Prozent zur Unternehmensgruppe.Weiterlesen...
Kerr wird Vertriebspartner von Rood Microtec
Rood Microtec, ein Unternehmen für Halbleiterlieferungen und Qualitätsdienstleistungen, hat Kerr zu seinem Vertriebsrepräsentanten in Italien ernannt.Weiterlesen...
Morgane Fodé verstärkt Vertrieb von Hilpert
Seit Oktober 2019 verstärkt Morgane Fodé als Sales Managerin das Vertriebsteam von Hilpert Electronic.Weiterlesen...
Frameless Routing steigert die Effizienz beim Nutzentrennen
Elektronische Baugruppen werden im Fertigungsnutzen aufgebaut, was eine effektive Herstellung durch automatisiertes Handling ermöglicht. Wichtig ist es, durch schonende Trennprozesse die erreichte Wertschöpfung in den Einzelbaugruppen zu erhalten – selbst wenn Bauelemente recht randnah platziert sind.Weiterlesen...
Stelldichein der Halbleiter-, Leiterplatten- und EMS-Branche
Einen Überblick über die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung bieten will die Messe München mit der productronica 2019. Alles, was zur elektronischen Baugruppenfertigung notwendig ist, spiegelt die Weltleitmesse wider. Als Wachstumstreiber gilt 5G.Weiterlesen...