Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Elektronische Baugruppen: Wann Flying Probe Tests Vorteile haben
Flying Probe Tests haben Vorteile im Hinblick auf Testanforderungen von kleineren Stückzahlen, eine hohe Testabdeckung, Vorserientests, ältere Ersatzteile, Prototypen, Nullserien oder auch Baugruppen aus der Serienfertigung sowie eine schnelle Reaktion bei Produktveränderungen.Weiterlesen...
Technologischer Sprung bei SPI-Systemen
Auf der Productronica zeigte ASM Assembly Systems die aktuelle Generation des 5D-Inline-SPI-Systems. Schon die Basisversion ASM Process Lens misst schneller und präziser als herkömmliche SPI-Systeme. Zudem lässt sich mit der Installation der Software ASM Process Engine das prüfende SPI-System ASM Process Lens in das selbstlernende, proaktiv steuernde Expertensystem ASM Process Expert verwandeln.Weiterlesen...
Qualitätssicherung mit hochwertigen Flussmitteln
Alle Anwendungsbereiche in hoher Qualität abzudecken, hat sich Emil Otto auf die Fahnen geschrieben – vor allem hinsichtlich Flussmittel und Reinigungsmedien. Alles, was für eine zuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnik nötig, gibt es aufeinander abgestimmt aus einer Hand.Weiterlesen...
Plattform-Strategie MSR
Steigende Kundenanforderungen stellen die Hersteller von Mess-, Regel- und Automatisierungstechnik vor Herausforderungen. Jumo reagiert darauf mit der Hard- und Softwareplattform Jupiter – die das Fundament der kommenden Hardware-Generation schafft.Weiterlesen...
Cobots entlasten Mitarbeiter bei Arbeit mit filigranen Kleinteilen
Albrecht Jung teilautomatisiert seine Produktion mithilfe kollaborierender Roboterarme von Universal Robots. Acht der Roboter werden bei dem Spezialisten für Elektroinstallationstechnik für Pick and Place-Anwendungen, zum Verschrauben und zur Montage von Teilen sowie zum Verpacken genutzt.Weiterlesen...
Equipment für Hochleistungsprozesse entlang der SMT-Wertschöpfungskette
Yamaha Motor Europe trägt an allen Punkten der Wertschöpfungskette zur Modernisierung der SMT-Fertigung bei. Von der Produktion über die Qualitätssicherung bis zur Logistik unterstützt Yamaha mit Technologien, Software und Engineering-Diensten alle Schritte hin zu einer SMT-Fertigung 4.0.Weiterlesen...
Plasmatreat eröffnet Technologie- und Forschungszentrum
Plasmatreat hat Ende Oktober am Hauptsitz in Steinhagen sein neues Technologie- und Forschungszentrum eröffnet.Weiterlesen...
„Für mittelständische Unternehmen sehe ich einen guten Zeitpunkt, in den Standard zu investieren.“
Dr. Axel Zein, CEO von Wscad und Thomas Schubbach, Leiter Business Development, erläutern im Exklusiv-Interview, welches Potenzial im Klassifizierungs-Standard eCL@ss den Weg zu durchgängigen Engineering Prozessen freimacht.Weiterlesen...
Industrie-Forschungsprogramm für Electronic Packaging
Mit der Technologie Panel Level Packaging soll die Entwicklung künftiger mobiler Produkte im Consumerbereich und das autonome Fahren weiter an Dynamik gewinnen. Das erste Forschungsprogramm unter der Ägide des Fraunhofer IZM ist abgeschlossen, nun soll das zweite Forschungsprojekt für Panel Level Packaging an den Start gehen.Weiterlesen...
EV Group und Delo kooperieren bei Materialien- und Prozesskompetenzen
Die Zusammenarbeit bezieht sich hauptsächlich auf die Nanopräge-Lithographie und Linsenprägen auf Waferebene. Sie ermöglichen kleinste Dimensionen und hohe Auflösungen für Anwendungen in den Bereichen Industrie-, Automobil- und Unterhaltungselektronik wie etwa 3D-Sensorik.Weiterlesen...
Leiterplatten-Verknappungen und Preiserhöhungen in Asien
Lange galt China als Billig-Werkbank der Wel. Als die Karawane der Leiterplatten- und später auch der Baugruppenfertigung gen Osten zog und hierzulande ein Trümmerhaufen an insolventen Firmen hinterließ, ahnte keiner, dass es auch im gelobten Land zu Verknappungen und Preiserhöhungen kommen könnte. Was ist geschehen und welche Konsequenzen resultieren daraus?Weiterlesen...
Führungswechsel bei Feinmetall
Wolfgang Bürkle zieht sich im Alter von 70 Jahren und nach mehr als 20 Jahren als Geschäftsführer aus dem operativen Geschäft bei Feinmetall zurück. Die Nachfolge tritt Dr. Peter Geiselhart an, der Feinmetall bereits Mitte der 90er Jahre als technischer Direktor kennengelernt hat.Weiterlesen...
Hesse Mechatronic provides Smart Ultrasonic Welding and Bonding
The Smart Welding Machines developed by Hesse Mechatronic provide the power of ultrasonic welding equipment and the flexibility, precision, speed, and process control of wire bonding machines.Weiterlesen...