Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

Elektronikfertigung: Inspektionslösungen an Anforderungen anpassen
Vom Inhouse-Fertiger zum Branchenprimus – in von 30 Jahren hat Omron einen bemerkenswerten Wandel hinsichtlich der Qualitätssicherung mit vielseitigen Inspektionslösungen hingelegt. Das japanische Unternehmen sieht sich als kompetenter Anbieter von Lösungen für die Fertigungsautomatisierung.Weiterlesen...

Integration einer AOI für Wafertests
Eine automatische optische Inspektion ist zentraler Bestandteil eines vollumfänglichen Wafertests. Eine 100prozentige Kontrolle aller Chips auf einem Wafer kann nur vollautomatisch erfolgen und ist besonders im kostensensitiven Automotive-Bereich unumgänglich.Weiterlesen...

Widerstandsschweißtechnik beschleunigt die Akku-Herstellung
Alfred Kärcher entschloss sich, in seinem Testzentrum für standardisierte wiederholbare Prüfungen von Zelltypen und Batteriesysteme die Zellverbinder mittels eines Widerstand-Schweißgerätes zu kontaktieren.Weiterlesen...

Wie eine prüftechnische Sensorsimulation Kosten senkt
Eine sorgfältige Prüfstrategie von Sensoren ist bei Motorsteuereinheiten und Satelliten sowie in der Halbleiterfertigung und Avionik von entscheidender Bedeutung. Der Ersatz realer Sensoren durch Simulation kann Kosten einsparen.Weiterlesen...

Elektronische Baugruppen: Wann Flying Probe Tests Vorteile haben
Flying Probe Tests haben Vorteile im Hinblick auf Testanforderungen von kleineren Stückzahlen, eine hohe Testabdeckung, Vorserientests, ältere Ersatzteile, Prototypen, Nullserien oder auch Baugruppen aus der Serienfertigung sowie eine schnelle Reaktion bei Produktveränderungen.Weiterlesen...

Technologischer Sprung bei SPI-Systemen
Auf der Productronica zeigte ASM Assembly Systems die aktuelle Generation des 5D-Inline-SPI-Systems. Schon die Basisversion ASM Process Lens misst schneller und präziser als herkömmliche SPI-Systeme. Zudem lässt sich mit der Installation der Software ASM Process Engine das prüfende SPI-System ASM Process Lens in das selbstlernende, proaktiv steuernde Expertensystem ASM Process Expert verwandeln.Weiterlesen...

Qualitätssicherung mit hochwertigen Flussmitteln
Alle Anwendungsbereiche in hoher Qualität abzudecken, hat sich Emil Otto auf die Fahnen geschrieben – vor allem hinsichtlich Flussmittel und Reinigungsmedien. Alles, was für eine zuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnik nötig, gibt es aufeinander abgestimmt aus einer Hand.Weiterlesen...

Plattform-Strategie MSR
Steigende Kundenanforderungen stellen die Hersteller von Mess-, Regel- und Automatisierungstechnik vor Herausforderungen. Jumo reagiert darauf mit der Hard- und Softwareplattform Jupiter – die das Fundament der kommenden Hardware-Generation schafft.Weiterlesen...

Cobots entlasten Mitarbeiter bei Arbeit mit filigranen Kleinteilen
Albrecht Jung teilautomatisiert seine Produktion mithilfe kollaborierender Roboterarme von Universal Robots. Acht der Roboter werden bei dem Spezialisten für Elektroinstallationstechnik für Pick and Place-Anwendungen, zum Verschrauben und zur Montage von Teilen sowie zum Verpacken genutzt.Weiterlesen...

Equipment für Hochleistungsprozesse entlang der SMT-Wertschöpfungskette
Yamaha Motor Europe trägt an allen Punkten der Wertschöpfungskette zur Modernisierung der SMT-Fertigung bei. Von der Produktion über die Qualitätssicherung bis zur Logistik unterstützt Yamaha mit Technologien, Software und Engineering-Diensten alle Schritte hin zu einer SMT-Fertigung 4.0.Weiterlesen...

Plasmatreat eröffnet Technologie- und Forschungszentrum
Plasmatreat hat Ende Oktober am Hauptsitz in Steinhagen sein neues Technologie- und Forschungszentrum eröffnet.Weiterlesen...

„Für mittelständische Unternehmen sehe ich einen guten Zeitpunkt, in den Standard zu investieren.“
Dr. Axel Zein, CEO von Wscad und Thomas Schubbach, Leiter Business Development, erläutern im Exklusiv-Interview, welches Potenzial im Klassifizierungs-Standard eCL@ss den Weg zu durchgängigen Engineering Prozessen freimacht.Weiterlesen...

Industrie-Forschungsprogramm für Electronic Packaging
Mit der Technologie Panel Level Packaging soll die Entwicklung künftiger mobiler Produkte im Consumerbereich und das autonome Fahren weiter an Dynamik gewinnen. Das erste Forschungsprogramm unter der Ägide des Fraunhofer IZM ist abgeschlossen, nun soll das zweite Forschungsprojekt für Panel Level Packaging an den Start gehen.Weiterlesen...