Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Anpassbare ESD-Container von Straub
Als wichtigste Neuheit stellt der Wellpappenhersteller Straub-Verpackungen in diesem Jahr Safeshield-Containerlösungen mit anpassbarem Innenleben für elektronische Baugruppen vor.Weiterlesen...
Yamaha mit Inline-System in der 3D-AOI-Arena
Yamaha Motor präsentiert das AOI-Flaggschiff YSi-V in der 3D-AOI-Arena. Dort finden Besucher Equipment unterschiedlicher Anbieter an einem Ort und können Experten für optische Inspektion befragen.Weiterlesen...
Bernstein präsentiert größten Kugelgelenk-Schraubstock
Mit einer Backenbreite von 100 mm soll der Spannfix 4.0 von Bernstein der größte Kugelgelenk-Schraubstock auf dem Markt sein.Weiterlesen...
Nutzentrennen mit effizientem Lean-Konzept von Schnaidt
Mit dem Matrixx-System überführt Schnaidt die klassischen, nur statisch einsetzbaren Werkstückträger in ein flexibles Fertigungs- und Logistikkonzept.Weiterlesen...
Schutzausrüstung überprüfen mit dem Keinath-Gatekeeper
Beim Sparktrap EPA Gatekeeper von Keinath handelt es sich um ein ESD-Personenprüfgerät für die tägliche Überprüfung der persönlichen ESD-Schutzausrüstung der Mitarbeiter vor dem Betreten der ESD-Schutzzone.Weiterlesen...
Hard- und Softwarelösungen von ASM für die Elektronikfertigung
ASM präsentiert Messeneuheiten und ein umfangreiches Portfolio an integrierten Hard- und Softwarelösungen an zwei SMT-Linien.Weiterlesen...
Die nächste Generation von DIE-Gurtungsmaschinen
Die SMD-Gurtung ist eine sichere, effiziente Verpackung, auch für kleine, präzise gefertigte Bauteile, die eine automatische Bestückung auf Leiterplatten ermöglicht.Weiterlesen...
Rittmeyer mit Abisoliermaschine für die Kabelbearbeitung
Diesjährige Messeschwerpunkte der Feintechnik R. Rittmeyer sind die Abisoliermaschine All Round Auto, eine Fertigungslinie für Hochvoltleitungen, Module für die Kabelbearbeitung sowie Technical Cleanliness.Weiterlesen...
Finetech-Bonder platziert mit Sub-Micron-Genauigkeit
Als idealen Ausgangspunkt für die Produktentwicklung in der Optoelektronik präsentiert Finetch den Bonder Fineplacer Lambda 2, der Bauelemente mit einer Genauigkeit im Sub-Micron-Bereich platziert und miteinander verbindet.Weiterlesen...
Anpassbare FPC/FFC-Testsockel von Yamaichi Electronics
Die neuen FPC/FFC-Testsockel von Yamaichi Electronics zeichnen sich unter anderem durch das senkrechte Aufsetzen der Pins aus.Weiterlesen...
Sechsfach-USB-Hub mit Strommessung von MCD
MCD Elektronik stellt einen USB-Hub mit sechs USB-Downstream-Ports gemäß USB 3.0 vor und erweitert damit das Angebot an schaltbaren USB-Hubs auf zwei Achtfach- und drei Sechsfach-Hubs.Weiterlesen...
Digitale 3D-Bilder auf Hohlspiegel
Der Deep Reality Viewer (DRV) von Vision Engineering erzeugt hochauflösende 3D-Stereobilder, ohne einen Monitor oder das Tragen von Headsets oder Spezialbrillen zu erfordern.Weiterlesen...
Ableitfähige Kautschukböden von Nora
Ableitfähige Bodensysteme aus Kautschuk von Nora Systems führen elektrostatische Ladungen sicher ab und schützen damit sensible elektronische Bauteile, Geräte und Prozesse.Weiterlesen...