Elektronik-Fertigung

Weltweit wächst der Bedarf an powerelektronischen Systemen, wie IGBTs. Der Bedarf ist auf die hohe Nachfrage in den Bereichen der E-Mobility, des LED-basierten Global-Lighting sowie der Photovoltaik- und Windkraftanlagen zurückzuführen. Für diese unterschiedlichen Applikationen sind Lötverbindungen mit dem möglichst geringen Porenanteil zwingend notwendig. Zur reproduzierbaren Erzeugung von Lötstellen ohne Poren sind Lötanlagen mit Vakuumkammern unabdingbar.Weiterlesen...

Das IoT Internet der Dinge wird aus einem bunten Strauß von Geräten aufgebaut sein, von einfachen Sensoren bis hin zu komplexen Gateways. Trotz der Vielgestaltigkeit diese Geräte stellen sich für den Entwicklungsingenieur immer wieder die gleichen Heraus­for­de­rungen: Möglichst geringer Strom­verbrauch, möglichst lange Betriebszeit, die Interferenz in den Griff bekommen und die Standard­konformität sicherstellen.Weiterlesen...

Der erfolgreichen Bestücklösung E-by-Siplace lässt ASM Assembly Systems jetzt die Markteinführung von E-by-DEK folgen. Wie zuvor die E-by-Siplace setzt die Druckerplattform mit Kernzykluszeiten von nur 7,5 s inklusive Druck und einer Wiederholgenauigkeit von ±12.5 µm @ 6 Sigma in Midspeed-Anwendungen, High-Mix- und Prototypenfertigungen neue Maßstäbe bei Qualität, Performance und Modularität.Weiterlesen...

Traditionell findet am zweiten Messetag der SMT Hybrid Packaging eine von der Fachzeitschrift Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion statt. Das diesjährige Thema widmet sich dem weiten Themenfeld der Baugruppengruppenreinigung als Basis für eine hohe Zuverlässigkeit.Weiterlesen...

Klassisches Drahtbonden unterliegt nach wie vor händischen Eingriffen, die zum einen eine Stillstandszeit (Downtime) benötigen, beziehungsweise verursachen. Innovationen von Drahtbondern erfordern aufgrund des hohen technologischen Reifegrads eine ganzheitliche Betrachtung des Systems.Weiterlesen...

Die Nutzung von Hochtemperaturthermoplasten und deren strukturierte Metallisierung eröffnet der Elektronikindustrie eine interessante und vielseitig einsetzbare Dimension von Schaltungsträgern: räumliche spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices, MID).Weiterlesen...

Zu den Highlights beim Elektronikfertiger Ersa gehören das Lötmodul Versaflex und das Reworksystem HR 550, die beide mit dem US-amerikanischen NPI Award 2017 ausgezeichnet sind. Dazu kommen u.a. weitere Module und das Selektivlötsystem Ecoselect 4.Weiterlesen...

Während der Entwicklung und Charakterisierung von neuen Produkten werden häufig andere Instrumente und Entwicklungsumgebungen eingesetzt, als dies dann später in der Produktion oder im Produktionstest der Fall ist. Durch die Verwendung einer einheitlichen Testplattform im gesamten Entwicklungs- und Produktionsprozess lässt sich der Aufwand beim Übergang der beiden Phasen minimieren.Weiterlesen...

Unter dem Motto „Turn Vision into Reality“ stellt Rehm Thermal Systems thermische Systemlösungen vor, darunter auch einige neuentwickelte Anlagen etwa für das Kontaktlöten, den Kaltfunktionstest oder Anwendungen im Conformal Coating.Weiterlesen...

Technologie-Roadmaps gehören mehr oder minder der Vergangenheit an. Die künftige Ausrichtung der Aufbau- und Verbindungstechnik geht unvermindert den Weg der Systemintegration, jedoch wird diese funktionsorientiert sein. Die SMT Hybrid Packaging 2017 stellt sich mit ihrem diesjährigen Messe- und Kongress-Programm den Herausforderungen.Weiterlesen...

Asys hat am 04. Mai 2017 die Mehrheitsanteile von Super Dry Totech erworben und holt sich damit einen weiteren Hersteller von Trockenlagersystemen in die Unternehmensgruppe.Weiterlesen...

Immer kleiner werdende Bauteile und die zunehmende Komplexität der elektronischen Baugruppe stellen Elektronikfertiger vor Herausforderungen. Technologietage sind da ein probates Mittel, um über Neuerungen zu informieren und Trends mit wertvollen Praxistipps greifbar zu machen. Die Technologietage von Christian Koenen bildeten das weite Spektrum der Elektronikfertigung praxisnah ab und fokussierten dabei die Anforderungen hoher Druckqualität.Weiterlesen...

Mit der Normungsarbeit des NA 092-00-08 AA „Weichlöten (DVS AG V 6.2)“ konnte eine wichtige Basis für eine auch formal anerkannte Lotbad-Analyse geschaffen werden. Diese ermöglicht anhand offizieller Empfehlungen für die Zusammensetzung von Lotbädern die Gewährleistung einer zuverlässigen Qualität. Eine darüberhinausgehende Lotbad-Analyse unter Berücksichtigung der Anlagenparameter und Badhistorie, hilft dabei, Probleme, wie eine Schädigung von Tiegeln, frühzeitig zu erkennen und zudem die Vorteile von mikrolegierten Loten konstant zuverlässig zu nutzen.Weiterlesen...