Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Erweiterung des Testparks um weitere High-End Systeme
Testdienstleister müssen mit den fortschreitenden technologischen Entwicklungen stets Schritt halten, um im Wettbewerb bestehen zu können. Neben umfangreichen Dienstleistungen gilt es allerdings auch, entsprechendes Equipment nicht nur bereitzustellen, sondern auch laufend zu investieren.Weiterlesen...
REACh Anhang XVII erweitert um Cadmium
Die Europäische Kommission hat am 16.2.2016 den Anhang XVII der REACh-Verordnung ((EG) Nr. 1907/2006) um „Cadmium CAS-Nr. 7440-43-9 EG-Nr. 231-152-8 und seine Verbindungen“ (Amtsblatt L40/5) erweitert.Weiterlesen...
Industrie-Display mit 25,7 cm Bilddiagonale
MSC Technologies, ein Unternehmen der Avnet Inc. bietet ein neues 25,7 cm großes Display G101ICE-L01 von Innolux an.Weiterlesen...
Sonderhoff Engineering errichtet neue Zentrale
Auf dem über 10.000 m² großen Baugelände an der Dr.-Walter-Zumtobel-Straße im Gewerbegebiet Dornbirn Nord wird der neue Hauptstandort von Sonderhoff Engineering entstehen.Weiterlesen...
Acht Farben für mehr Möglichkeiten
Data Modul verkauft jetzt MIP-Panels (Memory-in-Pixel) auch in Farbe.Weiterlesen...
Testmöglichkeiten an Integrierten Schaltkreisen
Bald 50 Jahre steht Rood Microtec im Dienste des Kunden: Die Testdienstleistungen reichen von Mixed-Signal-, analoge und digitale integrierte Schaltkreise für Wafer bis hin zu gehäusten Bauteilen. Nun legt das Unternehmen mit einem erweiterten Service nach und kann verbesserte Lösungen für Bauelemente mit besonders hoher Pinanzahl und Stückzahlen von deutlich mehr als 1 Mio. Bauteilen pro Jahr anbieten.Weiterlesen...
Resiste für feinste Platinenstrukturen
Erstmals hat Kiwo – Kissel + Wolf auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2016 den neuen Geschäftsbereich „Resists & Coatings“ vorgestellt.Weiterlesen...
EMS-Produktionsprofis: Hekatron und Ersa
Wer auf Dauer im hart umkämpften EMS-Markt bestehen will, muss stets ein Auge auf seinen Maschinenpark haben. Denn ohne präzise und auf die jeweiligen Anforderungen adaptierbare Systeme und Anlagen lassen sich keine zuverlässig funktionierenden elektronischen Baugruppen realisieren. Das ist umso wichtiger, wenn es um Brandschutzsysteme wie jene von Hekatron geht – sie können Leben retten.Weiterlesen...
Wechsel zu Yamaha verbessert Wettbewerbsfähigkeit
Wer in Westeuropa produziert, muss die höheren Betriebskosten mit steigender Produktivität und exzellenter Qualitätssicherung ausgleichen. In diesem Sinne hat sich der EMS-Dienstleister A1 bereits 2014 für die Investition in die hochmoderne Bestücktechnologie von Yamaha entschieden. Seitdem arbeitet das Equipment einwandfrei und die Bestückkapazität ist enorm gestiegen.Weiterlesen...
SMT Hybrid Packaging 2016: 10 Jahre Messe-Partnerschaft
Man muss sie nicht mögen: Lakritzschnecken. Und doch besiegelte diese gerollte schwarze Süße eine nunmehr 10 Jahre währende enge Messe-Partnerschaft zwischen Hannusch Industrieelektronik und Vliesstoff Kasper. Der gemeinsame Weg von der Premiere auf der SMT-Messe in Nürnberg führte allerdings über den Umweg auf Mallorca. Auf dem Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg 2005 lernten sich Claudia Hannusch und Michael Kasper bei Lakritzschnecken und Apfelschorle kennen und fanden sich auf Anhieb sympathisch.Weiterlesen...
SMT Hybrid Packaging 2016: Durchhänger oder in Gang gesetzte Abwärtsspirale?
Geht der Messe SMT Hybrid Packaging die Luft aus? Verkommt sie zur „netten“ regionalen Kleinmesse für die elektronische Baugruppenfertigung? Die diesjährige Leistungsshow der Elektronikfertigung polarisierte wie kaum eine andere SMT-Messe zuvor: Während sich viele Aussteller über die schwindende Größe beklagten, die sich durchaus auch als Spiegel der Branche werten ließe, waren sich die meisten darüber einig, dass es an der Fachbesucherqualität kaum was zu mäkeln gab.Weiterlesen...
Voidfreies Reflow-Löten für CMOS-Sensoren
In der industriellen Bildverarbeitung haben die neuen CMOS-Sensoren von Sony die Nase ganz vorn. Allerdings erschwert deren LGA-Gehäuse die Herstellung hochwertiger Lötverbindungen. Weptech Elektronik in Landau setzt deshalb bereits seit 2011 eine spezielle Technologie ein, mit der sich die Sensoren im Konvektionsverfahren langzeitstabil auf Leiterplatten auflöten lassen.Weiterlesen...
Speziallösungen für die Aufbau- und Verbindungstechnik
Im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik hat Eutect Speziallösungen entwickelt, mit denen laut eigener Aussage komplexeste Lötaufgaben zu bewerkstelligen sind.Weiterlesen...